華為科技高層放言，手機芯片業(yè)務未來將成為重要業(yè)務，華為將會向其他手機廠商提供芯片方案。華為執(zhí)行副總裁徐直軍當天在年度分析師會議上表示：“未來，不論是移動寬帶設備、平板電腦，還是智能手機，華為將可以提供自己的核心芯片解決方案。”

　　當被問及華為未來手機業(yè)務盈利前景時，這位高層表示，如果華為不能從智能手機上賺錢，仍然可以通過芯片組賺錢，“如果我們能夠從每一個智能手機芯片中賺錢，這將很可觀。”

　　目前，華為大部分智能手機使用的是其他廠商的芯片。不過華為旗下有一個子公司海思，該公司除了無線基帶處理器之外，還研發(fā)了手機芯片K3V2，這種四核應用處理器基于ARM架構，主頻從1.2GHz到1.5GHz。今年初，華為在展示Ascend Quad系列智能手機時，也對外推介了自己的芯片產品。

　　媒體評論稱，進入移動終端芯片市場，意味著華為將成為高通、Nvidia、德州儀器等公司的對手，這些公司的芯片，已經被用于熱門手機和平板產品。

　　華為相關人士也表示，K3V2芯片目前只在華為內部使用，但是華為希望向其他手機廠商供應。

　　徐直軍表示，從華為角度看，在未來兩到三年內，華為在智能手機硬件上的競爭力將沒有問題。