本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/131302.htm
主板也是戴爾XPS 13的輕薄秘訣之一，其厚度甚至比電池還要薄，不足一角硬幣的1/3。
戴爾XPS 13搭載HM65芯片組，采用英特爾酷睿i7-2637M處理器。
戴爾XPS 13的內(nèi)存是被固化在主板上的，不能進(jìn)行拆卸，不過(guò)板載的4GB內(nèi)存，完全能夠滿(mǎn)足一般用戶(hù)的使用需求。
擰下圖中帶“K”標(biāo)志位置的黑色螺絲，共24顆，便可將鍵盤(pán)取下。
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