憑啥售價(jià)過萬元？戴爾XPS 13超極本拆解 作者：張華偉 時(shí)間：2012-04-13 來源：IT168 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/131302.htm 主板也是戴爾XPS 13的輕薄秘訣之一，其厚度甚至比電池還要薄，不足一角硬幣的1/3。 戴爾XPS 13搭載HM65芯片組，采用英特爾酷睿i7-2637M處理器。 戴爾XPS 13的內(nèi)存是被固化在主板上的，不能進(jìn)行拆卸，不過板載的4GB內(nèi)存，完全能夠滿足一般用戶的使用需求。 擰下圖中帶“K”標(biāo)志位置的黑色螺絲，共24顆，便可將鍵盤取下。 上一頁 1 2 3 4 5 6 7 下一頁
加入技術(shù)交流群
評(píng)論