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新強光電開發(fā)出英寸外延片級LEDs封裝技術

—— 用來制造多晶封裝
作者: 時間:2011-02-17 來源:China-LED 收藏

  新強光電(NeoPac Opto)宣布,該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(NeoPac Universal Platform)及可持續(xù)性的LED標準光源技術,已成功的開發(fā)出8英寸外延片級LEDs封裝(WLCSP)技術,此技術將用來制造其多晶封裝、單一點光源的超高亮度LEDs發(fā)光元件(NeoPac Emitter),并配合專利的散熱機構制作成系統(tǒng)構裝(System-In-Package)的LEDs照明級發(fā)光引擎(NeoPac Light Engine)。此用于通用照明的LED發(fā)光引擎,計劃將在2011年上半年正式導入量產(chǎn)。此舉估計將該公司的技術又大幅的推向另一個新的境界。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/116888.htm

  WLCSP (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) 是指在硅外延片上直接完成LED芯片的打線,熒光粉涂敷及封裝等工藝。據(jù)該公司表示,以目前新強光電的多晶封裝點光源技術,再搭配其專利的解熱技術,單一封裝即可提供維持流明高達1,000流明的標準點光源,重點是這是一個適合二次光學設計的點光源封裝技術,而且其有效使用壽命可長達6萬小時。這也意味著一片8英寸的硅外延片封裝即可提供產(chǎn)生超過50萬流明的總出光量。

  預估在二年后同樣的一片8英寸外延片級LED封裝即可達到100萬流明的光輸出。以此技術所發(fā)展的LEDs照明具備大量生產(chǎn)的特性,將有利于大幅降低制造成本。 LED技術,相似于目前已經(jīng)非常成熟的DRAM產(chǎn)業(yè),這也再次宣告技術將趨于成熟。



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