手機制造格局大變，本土廠商引領技術風潮
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同樣來自華為技術的終端技術管理部項目經理王寧在CMMF上為大家詳細介紹了模塊化及微組裝技術在未來手機中的應用。王寧表示，高密度、小型化、低成本、高性能和快速上市是手機產品的現(xiàn)實需求與發(fā)展趨勢，也是對板級組裝工藝技術的長期要求。模塊歸一化的設計方案可以縮短研發(fā)周期，有效降低開發(fā)和制造成本。模塊上的高密組裝和微組裝工藝技術，會成為未來工藝研究的重點，如模塊局部直接采用裸芯片一級封裝工藝，與二級組裝工藝(常規(guī)SMT工藝技術)結合，可減少產品尺寸，利于產品的高密小型化，同時整合了常規(guī)封裝工藝，降低了總體成本，縮短了互連路徑，電性能更優(yōu)。因此，模塊化及模塊化的微組裝技術在未來手機上的應用將會逐步推廣成熟。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/100248.htm
采用微組裝技術的優(yōu)勢
另外一家中國手機廠商——中興通訊的賈忠中高工則系統(tǒng)的介紹了手機板組裝的工藝特性和14個典型焊接問題，并重點分析了CSP焊點空洞和PCB分層的成因，與解決這些問題思路和方法。賈忠中介紹，焊接問題主要集中在PCB、屏蔽框、連接器、EMI器件上，在設計與制造過程中需要特別注意。
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