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蔚來芯片業(yè)務(wù)獨立實體落地合肥

發(fā)布人:ht1973 時間:2025-06-23 來源:工程師 發(fā)布文章

造車新勢力蔚來汽車旗下芯片業(yè)務(wù)正式邁出獨立運營的關(guān)鍵一步。

據(jù)工商信息顯示,安徽神璣技術(shù)有限公司已于6月17日完成注冊,注冊資本1000萬元,經(jīng)營范圍涵蓋集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)等多個領(lǐng)域。

公司法定代表人為蔚來硬件副總裁白劍,此前曾擔任小米芯片和前瞻研究部門總經(jīng)理,并于2020年11月加入蔚來。公司注冊地址與蔚來中國總部同位于合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)恒創(chuàng)智能技術(shù)園,與蔚來中國總部地址相同。

 

這一動作被業(yè)內(nèi)視為蔚來應(yīng)對持續(xù)虧損壓力、激活芯片業(yè)務(wù)活力的重要戰(zhàn)略調(diào)整。

芯片之路

蔚來自研芯片之路始于2021年,由李斌親自推動。除“神璣NX9031”外,公司還開發(fā)了激光雷達主控芯片“楊戩”,并于2023年9月發(fā)布。據(jù)蔚來創(chuàng)始人李斌曾表示,自研芯片可使單車成本降低超1萬元,以2024年22.2萬輛交付量計算,潛在降本空間超20億元。

蔚來芯片業(yè)務(wù)獨立計劃始于2024年7月,在 NIO IN 2024 蔚來創(chuàng)新科技日活動現(xiàn)場,公司宣布自主研發(fā)的5nm智駕芯片“神璣NX9031”流片成功。該芯片集成超500億晶體管,搭載32核CPU、高動態(tài)范圍ISP及自研NPU,算力超過1000TOPS。此外,蔚來還推出了“楊戩”激光雷達主控芯片,進一步鞏固了其在智能駕駛領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。

今年 4 月的上海車展上,蔚來宣布 “神璣 NX9031” 開始量產(chǎn)上車,首先搭載于蔚來 ET9 車型,并陸續(xù)搭載于蔚來后續(xù)新車型,如 2025 款蔚來 ES6 和 EC6 等。

神璣芯片設(shè)計負責人張丹瑜在今年 5 月蔚來新車上市發(fā)布會上介紹,神璣 NX9031 的設(shè)計研發(fā)歷時兩年、性能測試歷時一年,其部分性能指標優(yōu)于第三方提供的行業(yè)通用芯片,且量產(chǎn)時間比英偉達最新一代智能輔助駕駛芯片 Thor-U 提前數(shù)月。每顆神璣芯片都有完善的冗余安全電路,能夠做到實時檢測,一旦發(fā)現(xiàn)異常情況,就會立即自我糾錯和故障隔離。神璣 NX9031 的實際算力約為英偉達 Orin-X 的 4 倍,內(nèi)存帶寬為 546GB/s,是英偉達 Thor-U 芯片的 2 倍。它可以讓各種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的模型在車上部署和運行,也能讓各種計算資源在智能輔助駕駛、智能座艙和智能底盤間跨域調(diào)度。

獨立實體落地,承接外部訂單

李斌認為,智能輔助駕駛芯片、整車全域操作系統(tǒng)和智能底盤將取代燃油車的發(fā)動機、底盤和變速箱,成為智能電動車的 “新三大件” 。自研芯片除了能提升技術(shù)實力,還有望幫助蔚來實現(xiàn)技術(shù)降本,全面提升銷售額和毛利率,并優(yōu)化費用控制,以達成整體經(jīng)營目標。

李斌透露,神璣 NX9031芯片研發(fā)投入相當于建設(shè)1000座換電站的成本,按單站150萬-300萬元造價計算,總投入達數(shù)十億元。

獨立實體安徽神璣的成立,標志著蔚來芯片業(yè)務(wù)從內(nèi)部研發(fā)部門轉(zhuǎn)向市場化運營。接近蔚來人士向媒體證實,拆分后的芯片業(yè)務(wù)將承接其他車企訂單,李斌此前亦在中國電動汽車百人論壇上公開表示:“蔚來的芯片和操作系統(tǒng)對全行業(yè)開放,想買最好的芯片可以找蔚來?!?/p>

這一策略與華為將車BU拆分為深圳引望子公司類似,旨在通過獨立運營提升業(yè)務(wù)靈活性。

引戰(zhàn)投謀控股權(quán),財務(wù)壓力倒逼改革

盡管蔚來未公開具體融資計劃,但多方消息顯示,存在兩種可能的股權(quán)結(jié)構(gòu)模式:一是僅引入外部資金,項目實體股權(quán)由蔚來主體與外部投資者共同持有,芯片自研團隊繼續(xù)保留在蔚來體系內(nèi);二是設(shè)立員工持股平臺,與蔚來及外部投資者共同持股,實現(xiàn)業(yè)務(wù)的實質(zhì)性分拆。最終方案尚在協(xié)商中。

此舉被視為緩解蔚來財務(wù)壓力的關(guān)鍵舉措。財報顯示,2024年蔚來研發(fā)投入達130.37億元,2025年一季度凈虧損擴大至67.5億元,現(xiàn)金流壓力持續(xù)加劇。

業(yè)內(nèi)分析認為,蔚來選擇此時拆分芯片業(yè)務(wù),還可能與智駕芯片投融資環(huán)境變化有關(guān)。

當前國產(chǎn)智駕芯片市場由地平線、黑芝麻智能等企業(yè)主導,蔚來需在技術(shù)迭代與成本控制間尋求平衡。汽車分析師張翔指出,車企自研芯片需長期投入,若無法形成規(guī)模效應(yīng),可能淪為“技術(shù)負擔”。

2023年前后,智駕芯片領(lǐng)域曾掀起投融資熱潮,但當前資本趨于謹慎。一頭部半導體投資機構(gòu)人士指出:“智駕芯片估值預(yù)期高,且頭部企業(yè)格局已現(xiàn),退出路徑不確定性增加?!北M管如此,蔚來仍希望通過獨立實體吸引外部資金,分擔研發(fā)成本。

未來展望

蔚來芯片業(yè)務(wù)獨立,折射出造車新勢力在“靈魂論”爭議下的突圍路徑。通過拆分核心業(yè)務(wù)引入戰(zhàn)投,蔚來既能緩解資金壓力,又可保留技術(shù)控制權(quán)。若成功,這一模式或為其他車企提供參考。

目前,安徽神璣已啟動外部訂單承接,但具體客戶名單尚未披露。業(yè)內(nèi)普遍認為,蔚來需在技術(shù)開放性與市場競爭力間找到平衡點,方能在智駕芯片賽道占據(jù)一席之地。隨著獨立實體落地,蔚來“技術(shù)換盈利”的賭局正式進入實操階段。


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