6月11日，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，本田汽車正計(jì)劃向日本半導(dǎo)體新銳企業(yè)Rapidus注入數(shù)十億日元資金，以鎖定自動(dòng)駕駛等尖端汽車芯片的本土供應(yīng)。這項(xiàng)投資預(yù)計(jì)于2025財(cái)年下半年（2025年10月至2026年3月）落地，標(biāo)志著日本汽車產(chǎn)業(yè)在芯片國(guó)產(chǎn)化道路上邁出關(guān)鍵一步。

作為日本政府主導(dǎo)的半導(dǎo)體復(fù)興計(jì)劃核心載體，Rapidus自2022年8月成立以來(lái)，便承載著突破2納米以下先進(jìn)制程的重任。該公司由豐田、索尼、NTT等八大企業(yè)聯(lián)合發(fā)起，初始注冊(cè)資本73億日元，并已獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省累計(jì)近1.8萬(wàn)億日元（約合人民幣823億元）的補(bǔ)貼支持。

數(shù)十億日元入股時(shí)間表明確

Rapidus當(dāng)前正推進(jìn)雙重戰(zhàn)略：一方面與IBM合作開發(fā)2納米制程技術(shù)，另一方面在北海道千歲市建設(shè)全球首座2納米晶圓廠（IIM-1）。該工廠已于2025年4月啟動(dòng)試產(chǎn)線，計(jì)劃2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目標(biāo)產(chǎn)能達(dá)每月5萬(wàn)片晶圓。為達(dá)成這一目標(biāo)，公司需額外籌集3萬(wàn)億日元資金，本田的加入將為其注入關(guān)鍵民間資本。

據(jù)知情人士透露，本田投資規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)數(shù)十億日元級(jí)別，雖未明確具體數(shù)字，但參考現(xiàn)有股東豐田等企業(yè)的73億日元初始出資，本次交易或涉及股權(quán)比例調(diào)整。值得注意的是，Rapidus已于2024年12月啟動(dòng)新一輪千億日元融資，目標(biāo)在2025年下半年完成，本田的出資將成為該計(jì)劃的重要組成部分。

本田近年來(lái)在半導(dǎo)體領(lǐng)域動(dòng)作頻繁。2025 年 1 月，本田與瑞薩電子合作開發(fā) 3 納米車用 SoC，計(jì)劃用于 2020 年代末推出的 “本田 0 系列” 電動(dòng)車，該芯片將采用臺(tái)積電 3 納米工藝，集成本田自研的 AI 加速器。此外，本田還與 IBM 簽署協(xié)議，聯(lián)合研發(fā)下一代半導(dǎo)體和軟件技術(shù)，重點(diǎn)探索 Chiplet（芯粒）架構(gòu)和車用 AI 芯片。本田此次入股，旨在構(gòu)建從設(shè)計(jì)到制造的本土化供應(yīng)鏈，降低對(duì)海外芯片的依賴，亦被視為日本汽車產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的深化。

豐田作為Rapidus最大股東，已通過(guò)股權(quán)綁定確保芯片供應(yīng)，本田的加入將進(jìn)一步擴(kuò)大本土車企在半導(dǎo)體領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)。分析認(rèn)為，此舉可能引發(fā)日產(chǎn)、馬自達(dá)等車企跟進(jìn)，形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。

2納米量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)，日本半導(dǎo)體復(fù)興指日可待？

Rapidus的2納米芯片量產(chǎn)計(jì)劃已進(jìn)入沖刺階段，其與 IBM 合作開發(fā)的全環(huán)繞柵極（GAA）工藝結(jié)合背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）技術(shù)，可在提升芯片性能的同時(shí)降低功耗，目前已完成多閾值電壓（Multi-Vt）技術(shù)的研發(fā)突破。

2024年6月，Rapidus與IBM宣布將合作延伸至Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)，2024 年 12 月，首臺(tái) EUV 光刻機(jī)運(yùn)抵北海道工廠，截至 2025 年 3 月，已有 200 余臺(tái)設(shè)備完成安裝，試產(chǎn)線進(jìn)入調(diào)試階段。公司目標(biāo)在2027年實(shí)現(xiàn)前端制程與后端封裝的全流程貫通，為支持這一目標(biāo)，日本政府承諾在2025年追加提供8025億日元資金，用于采購(gòu)ASML EUV光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備。

本田的加入不僅帶來(lái)資金，更意味著技術(shù)需求的明確導(dǎo)向。據(jù)Rapidus規(guī)劃，其2納米芯片將優(yōu)先應(yīng)用于汽車、AI及5G通信領(lǐng)域，這與本田自動(dòng)駕駛技術(shù)的芯片需求高度契合。Rapidus CEO小池淳義曾表示，試制芯片將于2025年7月交付客戶驗(yàn)證，2027年量產(chǎn)芯片有望搭載于本田新一代自動(dòng)駕駛車型。

本田投資案折射出日本半導(dǎo)體戰(zhàn)略的深層邏輯——通過(guò)政企合力重構(gòu)高端制造能力。Rapidus模式整合了政府補(bǔ)貼、企業(yè)出資、技術(shù)合作三重資源，其千歲工廠占地百萬(wàn)平方米，規(guī)劃安裝10臺(tái)EUV光刻機(jī)，單臺(tái)設(shè)備每小時(shí)可處理220片晶圓，產(chǎn)能設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)全球領(lǐng)先水平。

對(duì)于本田而言，此舉可解近憂與遠(yuǎn)慮。短期看，本土芯片供應(yīng)將緩解全球缺芯風(fēng)險(xiǎn)；長(zhǎng)期而言，2納米制程的算力提升將直接賦能自動(dòng)駕駛域控制器、智能座艙等高附加值模塊。據(jù)估算，采用先進(jìn)制程可使芯片能效提升30%，計(jì)算速度翻倍，為本田2030年實(shí)現(xiàn)L4級(jí)自動(dòng)駕駛目標(biāo)提供硬件基礎(chǔ)。

資金缺口與技術(shù)博弈并存

盡管Rapidus已獲得政府巨額注資，但距離5萬(wàn)億日元總需求仍存3萬(wàn)億日元缺口。本田的加入雖能緩解資金壓力，但量產(chǎn)所需的持續(xù)投入仍需依賴更多企業(yè)參與。

此外，臺(tái)積電、三星等巨頭也在加速2納米技術(shù)研發(fā)，Rapidus 的量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)落后約兩年，需在技術(shù)迭代速度與良率控制上證明自身競(jìng)爭(zhēng)力。目前公司2 納米芯片的良率目前不足 50%，Rapidus 計(jì)劃通過(guò) AI 驅(qū)動(dòng)的制造優(yōu)化將良率提升至 80%-90%，但需在 2025 年 7 月前向博通等客戶交付合格樣品以爭(zhēng)取訂單。

市場(chǎng)觀察人士指出，本田投資案或成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合的催化劑。隨著政府修訂《信息處理促進(jìn)法》為Rapidus等企業(yè)提供法律保障，未來(lái)可能看到日本更多產(chǎn)業(yè)資本流入半導(dǎo)體領(lǐng)域，重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)格局。