熟女俱乐部五十路二区av,又爽又黄禁片视频1000免费,国产卡一卡二卡三无线乱码新区,中文无码一区二区不卡αv,中文在线中文a

"); //-->

博客專欄

EEPW首頁 > 博客 > IBM推出5.5GHz八核處理器Telum II,還有300TOPS的Spyre AI加速器

IBM推出5.5GHz八核處理器Telum II,還有300TOPS的Spyre AI加速器

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-10-18 來源:工程師 發(fā)布文章

8月27日消息,在近日召開的Hot Chips 2024大會上,IBM宣布推出針對AI時代的下一代企業(yè)計算產品,包括全新Telum II處理器和Spyre AI加速器,預計這兩款芯片都將于2025年上市。

image.png

Telum II處理器

早在2021年,IBM就推出了第一代的Telum處理器,當時就采用了全新的核心構架,并針對AI加速進行優(yōu)化。具體來說,該芯片采用三星7nm制程技術制造,核心面積為530mm2,內部有225億個晶體管,8核心16線程的配置,主頻超過5GHz。由于Telum處理器是IBM z16大型機計劃成功的關鍵,所以隨著客戶需求的變化,IBM需要持續(xù)升級該系列芯片,因此推出了性能更強、更適合AI任務的Telum II處理器。

image.png

據介紹,Telum II處理器采用了更先進的三星5nm HPP制程技術制造,核心面積為600mm2,擁有430億個晶體管,雖然還是8核心16線程的配置,但是對于核心分支預測進行了優(yōu)化改進,比如將寄存器數控從128提高到了160個,改進了存儲回寫和地址轉換,疊加制程工藝的提升,使得核心面積減少了20%,功耗降低了15%。

image.png

同樣,得益于三星5nm制程以及CPU核心優(yōu)化,Telum II處理器的CPU核心主頻也提升到了5.5GHz,整體性能提升了20%。

image.png

Telum II處理器還采用了一個新的電壓控制環(huán)路,可以幫助CPU內核可以穩(wěn)定的運行在5.5GHz,并且功耗可以降低18%。

image.png

另外,Telum II處理器內部還配備了10個36MB的L2緩存,整體緩存容量達到了360MB,較第一代的Telum處理器增加了40%。此外,每個drawer還擁有360MB的虛擬L3緩存和2.88GB的虛擬L4緩存。

image.png

Telum II處理器內部還集成了全新I/O加速單元DPU,并接在L2Cache上,而不是放在PCIe總線后面,提高了50%的I/O密度來優(yōu)化數據處理。IBM表示,該處理器這一進步提高了 IBM Z 的整體效率和可擴展性,使其非常適合處理當今企業(yè)的大規(guī)模 AI 工作負載和數據密集型應用程序。

image.png

該DPU擁有四組八個微控制器,并運行IBM自己的定制協(xié)議。還有PCIe Gen5 x16接口。一個完整的系統(tǒng)可以支持多達192個PCIe卡,12個I/O擴展和16個PCIe插槽等。

image.png

為了應對AI加速計算需求,Telum II處理器內部還集成了AI加速器,支持CISC指令集,支持Int8、FP16數據類型的計算加速,單芯片算力達24TOPS,可以運行大語言模型,可實現低延遲、高吞吐量的交易內 AI 推理,例如增強金融交易期間的欺詐檢測,并使每個芯片的AI計算能力比上一代提高了四倍。每個drawer集群(8個AI內核)可以將算力提升到192TOPS。

image.png

Spyre AI加速器

Spyre AI加速器是基于三星5nm LPE制程技術制造,核心面積為330mm2,擁有260億個晶體管,是一款專門面向企業(yè)級的AI加速器,可以為復雜的AI模型和生成式AI應用提供可擴展的AI加速功能。

具體來說,Spyre AI加速器擁有32個計算核心,與Telum II整合的AI內核擁有類似的構架,支持 int4、int8、fp8 和 fp16 數據類型,整體算力超過300TOPS,適用于低延遲和高吞吐量 AI 應用。每個計算核心還擁有2MB暫存,擁有超過55%的有效TOPS利用率。內存方面,支持LPDDR5。

image.pngimage.png

Spyre AI加速器的核心結構:

image.png

image.png

8個Spyre AI加速器可以通過 75 瓦 PCIe 適配器連接成為一個集群,整個集群可以支持1TB的內存,帶來高達1.6TB/s的帶寬。

image.png

IBM表示,Telum II處理器 和 Spyre AI加速器可以協(xié)同工作,形成一個可擴展的架構,以支持 AI 建模的集成方法,即將多個機器學習或深度學習 AI 模型與編碼器 LLM 相結合。通過利用每個模型架構的優(yōu)勢,與單個模型相比,集成 AI 方案可以提供更準確和穩(wěn)健的結果。

“我們強大的多代路線圖使我們能夠在技術趨勢方面保持領先地位,包括不斷增長的 AI 需求,”IBM Z 和 LinuxONE 產品管理副總裁 Tina Tarquinio 說。“Telum II 處理器和 Spyre 加速器旨在提供高性能、安全且更節(jié)能的企業(yè)計算解決方案。經過多年的開發(fā),這些創(chuàng)新將引入我們的下一代 IBM Z 平臺,以便客戶可以大規(guī)模利用 LLM 和生成式 AI。”

據介紹,Telum II 處理器將成為為 IBM 下一代 IBM Z 和 IBM LinuxONE 平臺提供支持的中央處理器。它預計將于 2025 年提供給 IBM Z 和 LinuxONE 客戶。IBM Spyre Accelerator 目前處于技術預覽階段,預計也將于 2025 年推出。

編輯:芯智訊-浪客劍


*博客內容為網友個人發(fā)布,僅代表博主個人觀點,如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。



關鍵詞: 芯片

相關推薦

技術專區(qū)

關閉