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投產!功率半導體項目迎新進展!

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-10-02 來源:工程師 發(fā)布文章

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9月29日,北一半導體科技(江蘇)有限公司迎來了盛大的開業(yè)慶典,同時標志著其SSC&DSC模塊生產線的正式投產。作為中韓港三方合資的先鋒企業(yè),北一半導體自2017年成立以來,便專注于新型功率半導體模塊的研發(fā)、生產、銷售及服務。

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北一半導體在深圳福田設有研發(fā)中心,擁有三個實驗室,并已在中國、韓國、美國取得29項專利。其核心產品IGBT、PIM、IPM等功率半導體元器件,廣泛應用于焊接機、新能源汽車、工業(yè)變頻、開關電源、工業(yè)機器人、光伏及風力發(fā)電等多個領域。

近年來,北一半導體海外市場拓展迅猛,已成功進入日韓、歐洲及中東市場。展望未來,公司計劃在2024年與多家國際知名企業(yè)簽訂業(yè)務協(xié)議,進一步拓展其普通硅模塊及SSC/DSC散熱模塊的市場份額。

在產能擴張方面,北一半導體同樣取得了顯著成果。江蘇鹽城功率器件項目于今年6月開工,總投資10億元,預計年產半導體器件125萬件,年銷售額可達15億元,稅收貢獻1.2億元。同時,黑龍江穆棱晶圓工廠項目也于4月啟動,總投資20億元,將引入國外先進的6英寸晶圓生產線,預計年產6英寸晶圓100萬片,年產值超10億元。這兩個項目的成功實施,將使北一半導體逐步發(fā)展成為國內領先的功率半導體IDM全產業(yè)鏈生產基地。


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關鍵詞: 功率半導體

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