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半導(dǎo)體“芯”突破
上海再發(fā)力集成電路
存儲技術(shù)變革
半導(dǎo)體項目新進(jìn)展
地震，瑞薩部分設(shè)備停運(yùn)

1半導(dǎo)體“芯”突破

近日，北京大學(xué)集成電路學(xué)院和浙江大學(xué)集成電路學(xué)院在芯片研究領(lǐng)域均取得了新的進(jìn)展。其中，北大研究團(tuán)隊在通用伊辛機(jī)的構(gòu)建上取得了突破性進(jìn)展，而浙大團(tuán)隊則提出了一種全二維材料范德瓦爾斯異質(zhì)結(jié)構(gòu)（vdW）的晶體管。

據(jù)“北京大學(xué)集成電路學(xué)院”介紹，基于北京大學(xué)與北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司自主研發(fā)的先進(jìn)憶阻器集成工藝，團(tuán)隊設(shè)計研制了高能效存內(nèi)伊辛計算芯片，并利用獨創(chuàng)的數(shù)據(jù)映射方法完成了對任意伊辛圖的組合優(yōu)化問題求解。

該工作首次實現(xiàn)了能夠處理任意伊辛圖結(jié)構(gòu)的通用伊辛機(jī)。當(dāng)問題規(guī)模增大時，其硬件開銷也顯著低于已有工作...詳情請點擊《兩大集成電路學(xué)院，“芯”突破！》

2上海再發(fā)力集成電路

近日，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）有限公司（以下簡稱“上海集成電路產(chǎn)投基金二期”）大幅增資的消息引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)高度關(guān)注。

而昨日（8月19日），14家集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)重點項目簽約落地上海臨港的消息讓業(yè)界的目光再次聚焦到上海。據(jù)悉，此次簽約項目涉及的企業(yè)包括上海天岳、晶合光電、新微化合物半導(dǎo)體、上海集材院等，合計投資額達(dá)288億元。

事實上，作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量，上海在投資引資方面似乎從不手軟......詳情請點擊《事關(guān)集成電路，上海再出重拳》

3存儲技術(shù)變革

AI人工智能為存儲器產(chǎn)業(yè)帶來了新一輪發(fā)展機(jī)遇，DRAM領(lǐng)域HBM需求與日俱增，而在NAND Flash領(lǐng)域，SSD關(guān)注度持續(xù)上升，推動存儲大廠頻繁布局，相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)快速迭代更新。HBM之后，SSD有望成為AI時代下存儲市場發(fā)展新動能。

AI大模型催生海量存儲需求，SSD與HDD皆有望從中受益。其中，基于速度、低延遲、耐用性和節(jié)能等優(yōu)勢，業(yè)界普遍看好SSD在AI時代下的發(fā)展。無論是AI訓(xùn)練還是推理環(huán)節(jié)，SSD皆有機(jī)會擔(dān)當(dāng)重任...詳情請點擊《存儲產(chǎn)業(yè)變革的風(fēng)吹到了SSD》

4半導(dǎo)體項目新進(jìn)展

近期半導(dǎo)體行業(yè)喜事連連，8月16日德州儀器獲得美國《芯片和科學(xué)法案》撥款加稅款等總計超180億美元補(bǔ)貼，用來推進(jìn)三座12英寸晶圓廠建設(shè)；另外，臺積電旗下首座歐洲12英寸廠也將在明天開始動工，三座先進(jìn)封裝工廠獲最新進(jìn)展；此外，LTSCT計劃投資100億美元在印度新建三座晶圓廠，分別專注于硅、碳化硅和氮化鎵技術(shù)...詳情請點擊《新建/擴(kuò)產(chǎn)！全球多座芯片工廠有大動作》

此外，我國多條12英寸產(chǎn)線也迎來最新進(jìn)展，其中華虹無錫二期12英寸生產(chǎn)線首批光刻機(jī)搬入；華潤微重慶12英寸產(chǎn)線投料滿載，預(yù)計下半年可實現(xiàn)滿產(chǎn)；華潤微深圳12英寸已進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，預(yù)計年底通線；廣州增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線項目已經(jīng)正式投產(chǎn)...詳情請點擊《我國多條12英寸芯片生產(chǎn)線迎來最新進(jìn)展！》

與此同時，近期，半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)層出不窮，先進(jìn)封裝項目也遍地開花。芯德科技揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目喜提封頂、松山湖佰維存儲晶圓級封測項目動工、上海華天一期項目竣工投產(chǎn)、芯植微電12萬片晶圓級先進(jìn)封裝項目開工...詳情請點擊《一批先進(jìn)封裝項目蓄勢待發(fā)！》

5地震，瑞薩部分設(shè)備停運(yùn)

據(jù)日本氣象廳發(fā)布，當(dāng)?shù)貢r間8月19日凌晨，日本茨城縣北部接連發(fā)生兩起地震：0時48分左右，茨城縣北部發(fā)生4.7級地震，最大震感4；0點50分左右，該地區(qū)發(fā)生5.1級地震，最大震感為震度5弱。

由于半導(dǎo)體車用芯片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）那珂工廠位處震央附近，也因此讓業(yè)界關(guān)注此次地震是否對瑞薩電子業(yè)務(wù)產(chǎn)生影響。