7月4日，晶圓代工大廠聯(lián)電公布了2024年6月份的營收數(shù)據(jù)，當(dāng)月營收金額為新臺幣175.48億元（約合人民幣39.3億元），較5月份環(huán)比減少10.05%，較2023年6月同比減少7.91%，為近四個月新低紀(jì)錄。

據(jù)此計(jì)算，聯(lián)電2024年第二季營收為新臺幣567.99億元（約合人民幣127.2億元），較第一季環(huán)比增長3.96%，較2023年第二季同比增長0.89%，達(dá)歷年同期次高紀(jì)錄。整個2024年上半年?duì)I收累計(jì)來新臺幣1114.31億元，較2023年同期增長0.84%。

聯(lián)電此前在股東會后表示，目前行業(yè)景氣度正從低谷攀升，第二季會繼續(xù)微幅成長，下半年整體需求會比上半年好。從市場應(yīng)用領(lǐng)域來看，以汽車與工業(yè)用半導(dǎo)體短期疲弱，中長期維持成長。通信與消費(fèi)性市場，下半年會比上半年好。

在新產(chǎn)能規(guī)劃方面，聯(lián)電重點(diǎn)在南科P6廠，2024年會滿產(chǎn)；新加坡廠P3興建中，且已進(jìn)入裝機(jī)階段。但因客戶需求，投產(chǎn)時間會延后，新加坡P1和P2廠可支持。P3廠區(qū)延后至2026年量產(chǎn)，主要制程為22~28nm。

在AI應(yīng)用方面，聯(lián)電認(rèn)為，以其技術(shù)、制程和產(chǎn)能，大約可以取得10%-20%的商機(jī)，重點(diǎn)會布局在高性能計(jì)算（HPC）的中后段，以及電源管理和高速傳輸。在先進(jìn)封裝中介層產(chǎn)能方面，聯(lián)電新加坡廠是主要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，截至2023年底月產(chǎn)能3,000片，2024年要倍增至6,000片，接下來也會應(yīng)市場需求繼續(xù)投資。

編輯：芯智訊-林子