自去年8月通過《芯片和科學(xué)法案》以來，已有八家公司獲得了計劃中的一半以上的政府直接資金。

這些公司通過《芯片法案》總共獲得了293.4億美元的資金，用于美國各地的半導(dǎo)體工廠建設(shè)。該法案是一項2800億美元的一攬子計劃，旨在支持美國的創(chuàng)新，其中包括520億美元的半導(dǎo)體制造補貼，并于去年獲得通過。這些投資僅涉及半導(dǎo)體制造設(shè)施的建設(shè)或擴建，不包括美國政府對其他芯片研究設(shè)施的資助。截至撰寫本文時，英特爾、美光、Global Foundries、Polar Semiconductor、臺積電 （TSMC）、三星、BAE Systems 和 Microchip 這八家公司是該法案的直接受益者。其中包括英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州和俄勒岡州的工廠，俄亥俄州價值200億美元的晶圓廠，以及美光在紐約錫拉丘茲投資1000億美元的工廠，用于制造存儲芯片。英特爾通過《芯片法案》獲得了最大的直接投資，其半導(dǎo)體項目獲得了85億美元。臺積電獲得了 66 億美元的資金，而三星則以來自美國政府的 64 億美元位居前三。《芯片法案》旨在重啟美國半導(dǎo)體行業(yè)，并開始與中國在芯片制造領(lǐng)域的主導(dǎo)地位競爭。然而，然而，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，為啟動該產(chǎn)業(yè)而預(yù)留的金額不可能成為美國加快發(fā)展的唯一資金來源，因為該法案的目標 “從來都不是為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供其所要求的每一美元”。
雷蒙多表示，尖端芯片制造商要求為芯片制造提供 700 億美元的資金，超過了政府最初的預(yù)期支出。她說，該部門正在優(yōu)先考慮那些將在 2030 年之前投入使用的項目，一些 “非常強烈 ”的公司提案可能永遠無法通過該法案獲得資金。制造芯片是一件昂貴的事情。臺積電是《芯片法案》的受益者之一，2022 年撥款 440 億美元，高于 2021 年的 310 億美元，用于擴大其芯片制造能力。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在給The Verge的一封電子郵件中表示，在《芯片法案》宣布后，該行業(yè)獲得了超過4500億美元的私人投資，并預(yù)計該行業(yè)將進一步增長。隨著 AI 需求提升，對功能強大的芯片需求也隨之成長。美國希望提供更多大功率芯片，甚至開始制造下一代半導(dǎo)體。拜登政府今年2月宣布，將開始資助基板封裝技術(shù)的研究，有助制造更多頂尖半導(dǎo)體。

來源：EETOP

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