5月23日，臺(tái)積電在中國臺(tái)灣召開了“臺(tái)積電2024技術(shù)論壇臺(tái)灣站”活動(dòng)，臺(tái)積電歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營運(yùn)長侯永清在主題演講中表示，AI需求強(qiáng)勁，預(yù)期AI芯片需求年成長2.5倍，希望攜手合作伙伴一起面對(duì)充滿黃金契機(jī)的AI新時(shí)代。

侯永清說，目前產(chǎn)業(yè)逐步回溫，最困難的部分已經(jīng)度過。智能手機(jī)、PC市場正緩慢復(fù)蘇，預(yù)計(jì)將會(huì)年增長1-3%。AI/HPC數(shù)據(jù)中心需求依然強(qiáng)勁，預(yù)期AI加速器需求年成長2.5倍。雖然智能汽車芯片市場需求仍疲弱，今年將同比下滑1%~3%。物聯(lián)網(wǎng)市場今年也有望有7-9%的增長，但相較以前的20%表現(xiàn)較為疲軟。臺(tái)積電正持續(xù)擴(kuò)張生態(tài)系統(tǒng)伙伴，已把內(nèi)存、載板、封測伙伴納入生態(tài)系統(tǒng)。

臺(tái)積電此前在4月的法說會(huì)上提到，服務(wù)器AI處理器在今年所貢獻(xiàn)的營收將成長超過一倍，占臺(tái)積電2024年總營收的十位數(shù)低段（low-teens）百分比。在未來五年預(yù)計(jì)服務(wù)器AI處理器將以50%的年復(fù)合成長率增加，到了2028年將成長占臺(tái)積電營收超過20%。

侯永清說，臺(tái)積電預(yù)期今年不包括存儲(chǔ)芯片的全球半導(dǎo)體市場將同比增長10%，全球晶圓代工市場預(yù)計(jì)將同比增長15-20%（尚未包含英特爾IFS）。

上述說法和臺(tái)積電此前法說會(huì)上一致。臺(tái)積電先前4月法說會(huì)上提到，總體經(jīng)濟(jì)和地緣政治的不確定性持續(xù)存在，可能進(jìn)一步影響消費(fèi)者信心和終端市場需求。因此預(yù)期整體半導(dǎo)體市場（不含內(nèi)存）在2024年將經(jīng)歷更和緩及漸進(jìn)的復(fù)蘇，下修了對(duì)2024年整體半導(dǎo)體市場（不含存儲(chǔ)芯片）的展望，預(yù)期將年增約10%，而晶圓制造產(chǎn)業(yè)則預(yù)期成長中到高段十位數(shù)（mid-to-high teens）百分比。兩者都正在擺脫急劇庫存調(diào)整和2023年的低基準(zhǔn)（low base）。

另外，侯永清說，隨著AI/HPC數(shù)據(jù)中心市場的強(qiáng)勁增長，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)張生態(tài)系統(tǒng)伙伴，已把內(nèi)存、載板、封測與測試伙伴加入系統(tǒng)和伙伴合作從芯片一路提供到封裝的完整整合方案。

在論壇期間，侯永清也運(yùn)用ChatGPT3.5展示臺(tái)積電如何幫助客戶。他還幽默地說，“看來相關(guān)摘要都和他剛才所說演講類似，不知道是誰抄誰的。”

侯永清并說，臺(tái)積電不會(huì)和客戶競爭，TRUST和伙伴關(guān)系可以創(chuàng)造更多的商業(yè)機(jī)會(huì)，今天是充滿黃金契機(jī)的AI新時(shí)代。

侯永清還引用數(shù)據(jù)指出，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值達(dá)1500億美元，預(yù)期支持110萬億美元的全球經(jīng)濟(jì)，預(yù)估2030年晶圓代工產(chǎn)值達(dá)2500億美元并支持1500萬億美元全球經(jīng)濟(jì)。

值得一提的是，臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）還指出，臺(tái)積電2nm進(jìn)展順利，采用納米片技術(shù)，目前納米片轉(zhuǎn)換表現(xiàn)已經(jīng)達(dá)到目標(biāo)90%、轉(zhuǎn)換良率是超過80%，進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)技術(shù)量產(chǎn)。

編輯：芯智訊-林子