近期報道顯示，美國對半導體出口的制裁措施或許適得其反。據(jù)《南華早報》報道，2024年第一季度，中國傳統(tǒng)半導體芯片產(chǎn)量激增了40%。這一巨大增長的產(chǎn)量表明，中國有望成為傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)的全球領導者。

這一產(chǎn)量激增的主要原因之一是，針對“成熟芯片”（即使用28納米或更老工藝技術的芯片）并未實施貿(mào)易限制。美國政府有意將這些芯片排除在制裁之外，以確保供應鏈的穩(wěn)定性，因為這些老舊芯片廣泛應用于諸如基本電子產(chǎn)品（如烤面包機、電話、醫(yī)療設備）和汽車等重要設備，擾亂供應鏈可能導致全球性問題。此外，美國政府認定這些芯片不會對國家安全構成威脅（至少不像新型芯片那樣構成威脅）。

因此，中國傳統(tǒng)芯片的全國半導體產(chǎn)量達到了歷史最高水平，僅3月份就生產(chǎn)了362億片。有報道稱，中國過去三個月的產(chǎn)量幾乎是2019年第一季度產(chǎn)量的三倍，當時中國開始實施將芯片生產(chǎn)帶回國內(nèi)的計劃。

由于美國的制裁，大多數(shù)新的中國投資都集中在成熟的半導體上，而不是前沿的半導體節(jié)點。政府的大力支持也起到了推波助瀾的作用，據(jù)信，這是推動中國芯片產(chǎn)量大幅增長的主要因素，目前中國的芯片已經(jīng)生產(chǎn)過剩。

據(jù)報道，按照這個速度，中國正朝著傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)的全球主導地位邁進。到2027年，中國的成熟工藝產(chǎn)能預計將達到全球市場份額的39%，高于去年的31%。

如果美國繼續(xù)執(zhí)行目前的規(guī)定，這種趨勢可能會持續(xù)到2027年以后。中國別無選擇，只能使用較老的工藝技術生產(chǎn)芯片，因為無法與英特爾（Intel）和臺積電（TSMC）等公司在尖端工藝節(jié)點上競爭。中國迫切希望實現(xiàn)自給自足，但它沒有辦法獲得制造尖端微芯片處理器所需的適當光刻機。

盡管中國芯片產(chǎn)量增長迅速，但中國仍然嚴重依賴芯片進口。事實上，報告顯示，中國的半導體進口在2024年第一季度增長了12.7%，因此在追求自給自足方面仍有待加強。