英飛凌與小米汽車達成協(xié)議，向 SU7 供應碳化硅功率模塊及芯片至 2027 年
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5月6日，英飛凌科技股份公司宣布與小米達成合作，為其供應碳化硅HybridPACK? Drive G2 CoolSiC?功率模塊及芯片產(chǎn)品至2027年。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將為小米SU7 Max版供應兩顆1200 V HybridPACK? Drive G2 CoolSiC模塊，并向小米汽車供應其他廣泛的產(chǎn)品，如滿足不同需求的EiceDRIVER柵極驅動器和10款以上的微控制器。這些產(chǎn)品基于CoolSiC功率模塊技術，可以適應更高的工作溫度，從而實現(xiàn)一流的性能、駕駛動力和壽命，基于該技術的牽引逆變器可進一步增加電動汽車續(xù)航里程。同時，兩家公司還同意在SiC汽車應用領域開展進一步合作，以充分發(fā)揮英飛凌碳化硅產(chǎn)品組合的優(yōu)勢。據(jù)TechInsights最新數(shù)據(jù)顯示，英飛凌是全球最大的汽車半導體供應商，在汽車功率半導體領域位居第一。小米汽車副總裁、供應鏈部總經(jīng)理黃振宇表示：“與英飛凌的合作不僅有助于確保我們對碳化硅器件的需求穩(wěn)定供應，還能幫助我們打造安全可靠、性能出色和功能強大的豪華科技汽車?！?/span>來源：中關村在線
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