1、全球再增2座芯片廠

4月15日，美國政府宣布與韓國三星電子達(dá)成一項初步協(xié)議，依據(jù)《芯片法案》提供至多64億美元的直接補貼?；诖?，三星將在得克薩斯州投資超過400億美元，建設(shè)包括兩座先進(jìn)邏輯代工廠，一座封裝廠等一整套半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)生態(tài)。結(jié)合4月上旬拿到66億美元補貼的臺積電，3月末拿到85億美元補貼的英特爾，以及今年2月拿到15億美元補貼的格芯（GlobalFoundries），目前四大芯片制造大廠都已經(jīng)拿到補貼。

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，臺積電、三星、格芯在2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者占據(jù)前三榜，而在第三季英特爾也曾成功擠進(jìn)前十榜單，排名第九。TrendForce集邦咨詢預(yù)計，2024年在AI相關(guān)需求的帶動下，前十大晶圓代工營收預(yù)估有機會年增12%，達(dá)1,252.4億美元，而臺積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均...詳情請點擊《全球再增2座芯片廠！》

2、AI芯片與HBM發(fā)展變化

NVIDIA新一代平臺Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨詢指出，GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體NVIDIA高端GPU約5%。目前供應(yīng)鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預(yù)估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占NVIDIA高端GPU近4~5成。

NVIDIA雖計劃在今年下半年推出GB200及B100等產(chǎn)品，但上游晶圓封裝方面須進(jìn)一步采用更復(fù)雜高精度需求的CoWoS-L技術(shù)，驗證測試過程將較為耗時。此外，針對AI服務(wù)器整機系統(tǒng)，B系列也需耗費更多時間優(yōu)化，如網(wǎng)通、散熱的運轉(zhuǎn)效能，預(yù)期GB200及B100等產(chǎn)品要等到今年第四季，至2025年第一季較有機會正式放量...詳情請點擊《研報 | NVIDIA Blackwell產(chǎn)品需求看增，預(yù)估帶動2024年臺積電CoWoS總產(chǎn)能提升逾150%》

3、半導(dǎo)體IPO最新動態(tài)

近兩年隨著多項監(jiān)管措施出臺，監(jiān)管層嚴(yán)格把控A股IPO準(zhǔn)入門檻，從源頭提升上市公司質(zhì)量，我國A股IPO整體進(jìn)一步放緩。近期證監(jiān)會發(fā)布IPO多條新規(guī)定，表明未來我國主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高。行業(yè)消息顯示，在此大環(huán)境下行業(yè)并購將繼續(xù)升溫。另外，邁入四月，包括燦芯半導(dǎo)體、珂瑪科技、拉普拉斯等四家企業(yè)IPO迎來最新的消息。

4月9日，上交所官網(wǎng)披露，拉普拉斯首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請已在3月27日獲批生效。

4月15日，珂瑪科技申請深交所創(chuàng)業(yè)板IPO的審核狀態(tài)變更為“提交注冊”...詳情請點擊《IPO最新規(guī)定出爐！半導(dǎo)體四家企業(yè)迎最新進(jìn)展》

4、國產(chǎn)“芯”突破

近日，廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院楊偉鋒教授團(tuán)隊在第四代半導(dǎo)體氧化鎵（β-Ga2O3）外延生長技術(shù)和日盲光電探測器制備方面取得重要進(jìn)展，為β-Ga2O3異質(zhì)外延薄膜的大面積生長和高性能的器件應(yīng)用提供了重要支持...詳情請點擊《中國科研團(tuán)隊第四代半導(dǎo)體氧化鎵領(lǐng)域獲重要突破》

另外，據(jù)四川日報報道，成都電子科技大學(xué)信息與量子實驗室研究團(tuán)隊與清華大學(xué)、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所合作，在國際上首次研制出氮化鎵量子光源芯片，這是電子科技大學(xué)“銀杏一號”城域量子互聯(lián)網(wǎng)研究平臺取得的又一項重要進(jìn)展...詳情請點擊《國際首次，中國芯片再突破！》

5、300億半導(dǎo)體項目將投產(chǎn)

據(jù)“西永微電園”消息，總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項目建設(shè)廠房已實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂，目前正在修建周邊配套外墻。

重慶三安相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹稱，項目主廠房僅用5個多月實現(xiàn)封頂，正在進(jìn)行室內(nèi)裝修和設(shè)備采購，預(yù)計今年8月將實現(xiàn)點亮投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。

據(jù)“西部重慶科學(xué)城”今年2月介紹，三安意法半導(dǎo)體項目包括一家專業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷售的車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)...詳情點擊《投產(chǎn)在即，300億半導(dǎo)體項目迎新進(jìn)展》

6、上海又一集成電路學(xué)院成立

近日，上海市集成電路技能人才培養(yǎng)聯(lián)盟和申芯集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院揭牌成立。

其中，上海市集成電路技能人才培養(yǎng)聯(lián)盟由上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院牽頭，與上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司、上海閔聯(lián)臨港聯(lián)合發(fā)展有限公司、上海華力微電子有限公司、龍芯中科技術(shù)股份有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司以及復(fù)旦大學(xué)、上海大學(xué)共同發(fā)起。