美東時間周三，高通公司發(fā)布第一季度財報。

作為全球最大的智能手機芯片供應商，該公司預計，該行業(yè)將在今年出現(xiàn)溫和復蘇，手機出貨量也會更加強勁。但同時，該公司也預計，聯(lián)網(wǎng)設備的市場預計仍然低迷。

財報顯示，在截至去年12月24日的第一財季，

不計某些項目，高通每股利潤為2.75美元，好于分析師預期的2.36美元；

公司營收增長5%，至99億美元，好于分析師預期的95.4億美元。

高通還預計，

公司第二財季的銷售額將達到89億至97億美元，這與分析師93.6億美元的平均預期基本相符；

不計某些項目，公司第二財季每股利潤將為2.20-2.40美元，分析師平均預期為2.26美元。

手機出貨量有望上升

高通在財報電話會議上表示，盡管2023年全球手機出貨量出現(xiàn)下降，但在2024年，預計手機出貨量將“持平或略有上升”。

該公司首席執(zhí)行官阿蒙（Cristiano Amon）表示，該公司正在努力“穩(wěn)住自己的增長，同時我們也正在應對行業(yè)范圍內(nèi)的庫存減少”。

智能手機芯片是高通最大的一塊業(yè)務。盡管阿蒙正試圖通過進軍汽車和個人電腦芯片，來減少對手機市場的依賴，但高通的盈利仍不可避免地嚴重受到手機需求的影響。

因此，高通的投資者一直在尋找消費者智能手機升級速度加快的跡象。在這方面，高通這次帶來了好消息：上季度來自手機的收入同比增長了16%，扭轉了一年來的同比下滑趨勢；相較之下，前一個季度下降了27%。

但高通也警告稱，盡管整個智能手機行業(yè)開始邁入復蘇周期，但一些客戶仍在消化芯片庫存過剩。

高通周三還宣布了兩個大單：蘋果公司將一項專利許可協(xié)議延長了兩年。該許可將持續(xù)到2027年3月；高通還與三星電子簽署了一項新協(xié)議，后者同意在未來的設備上使用高通的處理器。

聯(lián)網(wǎng)設備需求仍疲弱

高通強調(diào)，盡管下游的手機制造商們大多已經(jīng)解決了庫存過剩的問題，但在高通的第二大業(yè)務——為聯(lián)網(wǎng)設備提供芯片——供過于求仍然是一個問題。

財報顯示，高通聯(lián)網(wǎng)設備芯片業(yè)務的收入在第一財季下降了32%。而高通的汽車芯片銷量增長了31%。

高通的業(yè)務主要分為兩大部門：QCT和QTL，其中QCT部門是高通公司的主要營收來源，是以芯片產(chǎn)品為主的半導體業(yè)務，由三大板塊業(yè)務組成，分別是手機終端、汽車和聯(lián)網(wǎng)設備(IoT)；QTL部門則是主要負責高通專利授權的技術許可業(yè)務。

全球多家知名手機制造商（包括蘋果、三星等）都在使用高通的手機芯片。

高通的另一部分利潤來自支撐所有現(xiàn)代移動網(wǎng)絡的基礎技術的授權，即QTL部門業(yè)務——無論手機制造商是否使用高通品牌的芯片，他們都要支付費用。

財報顯示，QTL部門第一財季的收入達14.6億美元，同比下降4%；稅前利潤為10.8億美元，同比下降3%。