12月5日，中國臺灣地區(qū)科學技術委員會發(fā)布公告，公布了以具主導優(yōu)勢與保護急迫性的技術為主的22項核心關鍵技術清單，涵蓋了防務、農業(yè)、半導體、太空、信息安全等5大領域。

其中在半導體方面，14nm以下制程的芯片制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、硅光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術；芯片安全技術；都被列入了核心關鍵技術清單。

以下為22項核心關鍵技術清單內容：

1、軍用碳纖維復合材料技術

2、軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術

3、軍用新型抗干擾敵我識別技術

4、軍用微波/紅外/多模尋標技術

5、軍用主動式相列（相控陣）偵測技術

6、動壓引擎技術

7、衛(wèi)星操控技術

8、太空規(guī)格X-Band影像下載技術

9、太空規(guī)格影像壓縮電子單元（EU）技術

10、太空規(guī)格CMOS影像傳感器技術

11、太空規(guī)格光學酬載系統(tǒng)之設計、制造與整合技術

12、太空規(guī)格主動式相位陣列天線技術

13、太空規(guī)格被動反射面天線技術

14、太空規(guī)格雷達影像處理技術

15、農業(yè)品種育成及繁殖、養(yǎng)殖技術-液態(tài)菌種培養(yǎng)技術、水產單性繁殖技術

16、農業(yè)生物芯片技術-農業(yè)藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物芯片技術

17、農業(yè)設施專家系統(tǒng)技術-作物溫室、養(yǎng)殖漁業(yè)水環(huán)境之設計、運營及維護管理專家系統(tǒng)技術

18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術

19、異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、硅光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術

20、芯片安全技術

21、后量子密碼保護技術

22、網絡主動防御技術

同時，未來受政府資助經費超過50%的關鍵技術涉密人員，赴中國大陸需申請許可。

根據中國臺灣地區(qū)去年通過的“安全法”規(guī)定，竊取核心關鍵技術者，最重可判處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。

科學技術委員會表示，半導體領域方面，中國臺灣半導體產業(yè)為全球市占率第一，高度連動相關產業(yè)鏈發(fā)展，對中國臺灣經濟發(fā)展與產業(yè)競爭力具有高度影響性；其中項目包含14nm以下制程的芯片制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術。

編輯：芯智訊-浪客劍