據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部日前公布的數(shù)據(jù)顯示，在經(jīng)歷15個月下滑之后，韓國11月芯片出口額達到了95億美元，同比增長12.9%，這也是他們自去年8月份以來首次實現(xiàn)轉(zhuǎn)正。

　　報道稱，芯片和汽車是韓國重要的出口產(chǎn)品，尤其是芯片，在他們整體的出口額中占有約20%的比重，這一類產(chǎn)品的出口額同比增加，也就會推升韓國整體的出口狀況。

　　受半導體需求復蘇的推動，韓國11月份出口同比增長7.8%，達到558億美元，連續(xù)第二個月實現(xiàn)增長。出口是韓國經(jīng)濟增長的主要引擎，然而韓國今年以來出口額一直處于比較低迷的水平，但在上個月出現(xiàn)了今年以來最大增幅，此前韓國出口在連續(xù)13個月同比下降后，在10月份首次出現(xiàn)反彈。

　　韓國11月份進口同比下降11.6%，至520億美元，當月貿(mào)易順差38億美元，創(chuàng)下了26個月以來的最佳表現(xiàn)，且連續(xù)第六個月實現(xiàn)順差。

　　按出口目的地來看，韓國11月對美國的出口連續(xù)第四個月增長，達到109億美元。對東盟國家的出口同比增長了8.7%。對歐盟、日本、印度以及中美和南美國家的出口也實現(xiàn)了同比增長。

　　據(jù)路透社報道，韓國三星電子成立了一個負責開發(fā)下一代芯片處理技術的業(yè)務部門，該公司的目標是在人工智能（AI）芯片領域占據(jù)領先地位。據(jù)悉，該部門將隸屬于三星設備解決方案（DS）部門中的芯片研究中心，該部門將負責監(jiān)督其半導體業(yè)務。知情人士表示：“三星希望開發(fā)新技術，使其在未來10年或20年領先于競爭對手。”

　　有消息稱，三星計劃在明年推出先進的3D芯片封裝技術，以更好地與對手競爭。消息人士稱，該技術被稱為“SAINT”（即三星先進互連技術），將以更小的尺寸集成AI芯片等高性能芯片所需的存儲和處理器。

　　三星電子在此前舉行的財報電話會議上說，因受沖突和地緣政治風險、需求回升緩慢以及客戶庫存持續(xù)調(diào)整等因素影響，存儲芯片市場復蘇前景依然不確定，但三星電子正關注需求逐漸穩(wěn)定改善的初步跡象，其支撐因素包括消費者樂觀情緒復蘇、通貨膨脹緩解和大客戶發(fā)布新產(chǎn)品。隨著年底促銷活動頻繁展開、大客戶發(fā)布更多新產(chǎn)品以及生成式人工智能（AI）需求強勁，三星電子看好第四季度存儲芯片需求回升。