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不懼RISC-V競(jìng)爭(zhēng)!Arm高管:龐大且完整的生態(tài)系統(tǒng)是優(yōu)勢(shì)!

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-11-08 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

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11月2日消息,半導(dǎo)體IP大廠Arm近日在中國(guó)臺(tái)北召開(kāi)技術(shù)論壇,介紹了Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)生態(tài)系統(tǒng),并積極與中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商合作,積極布局AI市場(chǎng)。

針對(duì)Arm在AI領(lǐng)域的布局,Arm中國(guó)臺(tái)灣總裁曾志光表示,Arm提供基礎(chǔ)算力結(jié)構(gòu),同時(shí)也投資軟件,提供最好的服務(wù)給客戶(hù),另外,Arm斷提升構(gòu)架,在新基礎(chǔ)構(gòu)架下,可以讓AI執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)更順利。

曾志光強(qiáng)調(diào),Arm積極強(qiáng)化CPU、CPU,因?yàn)榛ヂ?lián)最佳化的態(tài)勢(shì)下,能夠讓AI效益最大化,因此合作伙伴搭載Arm構(gòu)架,能設(shè)計(jì)出與眾不同的產(chǎn)品。

對(duì)于支持人工智能(AI)個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng),Arm終端產(chǎn)品事業(yè)部產(chǎn)品管理副總經(jīng)理James McNiven表示,各種設(shè)備導(dǎo)入AI功能是Arm重視的課題,將協(xié)助客戶(hù)推出功耗及性能平衡的產(chǎn)品,搶占市場(chǎng),并不斷成長(zhǎng)。

面對(duì)RISC-V陣營(yíng)快速發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng),James McNive在接受采訪是表示,Arm歡迎良性競(jìng)爭(zhēng),這樣才能檢視自身發(fā)展策略是否正確。

McNiven強(qiáng)調(diào),面對(duì)競(jìng)爭(zhēng),Arm將持續(xù)提供最佳的解決方案,致力更容易使用,讓客戶(hù)推出與眾不同的產(chǎn)品,目前Arm已有超過(guò)1,500萬(wàn)名開(kāi)發(fā)者,龐大且完整的生態(tài)系統(tǒng)更是Arm的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

值得注意的是,傳聞顯示,未來(lái)Arm不再單純提供Arm構(gòu)架定制化處理器IP,將會(huì)結(jié)合包括IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠、IP供應(yīng)商、晶圓廠及電子設(shè)計(jì)算動(dòng)化(EDA)等業(yè)者,通過(guò)提供定制化次系統(tǒng)公板的全新商業(yè)模式,協(xié)助各方進(jìn)行創(chuàng)新,加速產(chǎn)品上市時(shí)程,并降低打造定制化芯片所需的成本與相關(guān)阻力。

業(yè)界分析,Arm由IP授權(quán)轉(zhuǎn)型至次系統(tǒng)公板方案供應(yīng)商,主要就是看好未來(lái)AI全面落地,在物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)電、智能手機(jī)、PC及平板等終端的AI運(yùn)算商機(jī)將進(jìn)入成長(zhǎng)爆發(fā)階段。

Arm新?tīng)I(yíng)運(yùn)調(diào)整模式,將其產(chǎn)品線(xiàn)由CPU的IP擴(kuò)大至包括GPU、電源管理IC等在內(nèi)的次系統(tǒng)公板,除權(quán)利金收入將因此明顯拉高,也將為智原、力旺等中國(guó)臺(tái)灣合作伙伴帶來(lái)更多系統(tǒng)大廠訂單。

不過(guò),Arm在本次論壇上并未針對(duì)授權(quán)模式變化傳聞進(jìn)行回應(yīng),僅表示,彈性授權(quán)模式是期望降低伙伴在法務(wù)層面的復(fù)雜度。不過(guò),Arm將緊密與中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作。

以智原為例,Arm要打造次系統(tǒng)公板解決方案,需要合作伙伴提供包括GPU、微控制器、電源管理IC、高速傳輸界面IC等芯片協(xié)作,Arm可為智原引介對(duì)開(kāi)發(fā)定制化芯片有高度興趣的國(guó)際系統(tǒng)大廠新客戶(hù),而智原可承接公板客制化芯片的委托設(shè)計(jì)(NRE)及量產(chǎn)業(yè)務(wù),為營(yíng)運(yùn)帶來(lái)明顯加分效益。至于Arm與力旺的合作,則集中在安全I(xiàn)P將內(nèi)置為標(biāo)準(zhǔn)核心IP。力旺推出PUF相關(guān)安全I(xiàn)P已取得Arm認(rèn)證,并與Arm合作擴(kuò)大各應(yīng)用平臺(tái)導(dǎo)入,除已完成5nm及3nm設(shè)計(jì)定案,未來(lái)Arm的次系統(tǒng)公板建構(gòu)完成生產(chǎn)鏈及生態(tài)系,導(dǎo)入速度會(huì)加快,或?qū)?dòng)力旺授權(quán)金及權(quán)利金顯著成長(zhǎng)。

編輯:芯智訊-林子


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關(guān)鍵詞: 芯片 半導(dǎo)體

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