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印度計劃建半導(dǎo)體研究中心,目標(biāo)五年內(nèi)掌握硅光子核心技術(shù)!

發(fā)布人:芯智訊 時間:2023-10-30 來源:工程師 發(fā)布文章

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10月23日消息,據(jù)外媒The register報道,當(dāng)?shù)貢r間周五(20日),印度政府已批準(zhǔn)對半導(dǎo)體進(jìn)行兩項大規(guī)模投資,計劃建立成立印度半導(dǎo)體研究中心(ISRC),同時目標(biāo)五年內(nèi)打造硅光子技術(shù)。

印度信息技術(shù)部部長Rajeev Chandrasekhar表示,印度半導(dǎo)體研究中心將成為印度半導(dǎo)體能力不斷增強(qiáng)的核心機(jī)構(gòu),類似美國MIT的林肯實驗室、臺灣工研院或歐洲Imec等著名實驗室。

報告指出,這個機(jī)構(gòu)將致力于“半導(dǎo)體制程、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及無晶圓廠設(shè)計和電子設(shè)計自動化工具”,期盼通過產(chǎn)官學(xué)合作,促進(jìn)從實驗室到晶圓廠的無縫轉(zhuǎn)移,縮小研究與制造間的差距。

報告指出,由于印度無法在短時間內(nèi)實現(xiàn)世界領(lǐng)先技術(shù),建議將投資重點放在可實現(xiàn)的制程上。與此同時,印度電子與信息技術(shù)部也宣布,5年內(nèi)實現(xiàn)硅光子核心技術(shù)。

為了實現(xiàn)目標(biāo),印度信息技術(shù)部秘書S Krishnan成立可程式設(shè)計光子集成電路與系統(tǒng)中心(CPPICS),目標(biāo)是“為硅光子處理器核心提供最先進(jìn)的系統(tǒng)級封裝解決方案”,并在五年內(nèi)實現(xiàn)這一目標(biāo)。據(jù)報導(dǎo),英特爾硅光子產(chǎn)品部門副總裁也對此技術(shù)展現(xiàn)濃厚的興趣。

雖然印度政府的這兩項聲明有些模糊,但該國積極吸引頂尖電子制造企業(yè)建廠,包括戴爾、蘋果、惠普、思科和Google等公司都已簽約在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)零組件,證明印度做為國內(nèi)市場是不容忽視的機(jī)會,也是在中國之外、實現(xiàn)供應(yīng)鏈多樣化的途徑之一。

編輯:芯智訊-林子


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關(guān)鍵詞: 芯片 半導(dǎo)體

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