導讀：4月23日據(jù)英國金融時報（FT）援引消息人士爆料，Arm正在開發(fā)自己的先進芯片，并將和合作伙伴開展最先進芯片的制造工作。

圖：Arm此前為IP而非IC供應商

近期芯片大師報道了一條不尋常的消息英特爾：將與Arm合作代工移動SoC等產(chǎn)品，英特爾宣布旗下芯片代工服務事業(yè)部（IFS）將與Arm合作，以確保使用Arm技術的手機芯片和其他產(chǎn)品能夠在英特爾的工廠生產(chǎn)，其中手機SoC將可以使用Intel 18A制程。

表面來看，這是Intel為擴大在手機、IoT等代工業(yè)務大頭市場上的“存在感”而尋求源頭IP供應商Arm支持的動作。但結合FT的這則消息來看，這個結果更像是Arm準備增加芯片設計業(yè)務而尋求英特爾的工藝支持。

在此之前，Arm被稱為芯片界的“瑞士”，因為它可以出售IP設計給任何一家芯片原廠，而不直接參與芯片市場的競爭。過去這種“中立模式”幫助Arm贏得了蘋果、高通等大客戶的信任，但也限制了Arm的業(yè)務規(guī)模，這一點在軟銀迫切要求其IPO的節(jié)點上成為了關鍵。

然而，多位行業(yè)高管告訴FT，Arm最新的芯片——過去六個月已經(jīng)開始設計——比以往任何時候都“更先進”。同時，Arm還組建了一個更大的團隊來執(zhí)行這項工作，并將產(chǎn)品瞄準芯片制造商，而不是軟件開發(fā)商。

圖：Kevork有恩智浦和高通先進芯片背景

據(jù)知情人士透露，Arm已經(jīng)建立了一個新的“解決方案工程”團隊，將領導這些用于移動設備、筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品的原型芯片的開發(fā)。

該部門由芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領導，他于今年2月加入Arm的高管團隊，曾在NXP和Qualcomm擔任職務。加入Arm之前，他是恩智浦MCU/MPU的工程執(zhí)行副在高通期間更直接管理驍龍SoC和技術團隊，完成100多個先進SoC。

圖：Arm的前三大客戶（2021）

報道稱，關于Arm設計并制造芯片動作的傳言引發(fā)了半導體行業(yè)的擔憂，即如果它制造出足夠好的芯片，可能會在未來尋求出售它，從而成為其一些最大客戶（如聯(lián)發(fā)科或高通）的競爭對手。

而接近Arm的人士堅稱，目前沒有出售或許可該產(chǎn)品的計劃，它只是在開發(fā)原型。而一位了解這項工作的前Arm高管表示：“在未來的某個時候，（Arm）肯定需要回報來證明大規(guī)模投資的合理性?！?/span>

而就在不久之前，Arm將改變傳統(tǒng)專利授權商業(yè)模式的傳聞沸沸揚揚，并引發(fā)一些客戶的激烈反應。而無論Arm最終將對業(yè)務作出上述哪種改變，都有可能引發(fā)IP-IC設計-電子制造產(chǎn)業(yè)鏈革命性的洗牌。