6月3日消息，盡管全球景氣不佳，ABF載板廠受惠于高運(yùn)算力、先進(jìn)封裝的需求而持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)印刷電路板協(xié)會（TPCA）引述中國臺灣工研院產(chǎn)科所的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球前十大載板廠高度集中，全球前五大廠中，欣興、南電分居第一和第二，日本廠商Ibiden位居第三。

TPCA統(tǒng)計，前十大的載板廠占了全球84.8％的產(chǎn)值，中國臺灣為最大載板供應(yīng)者，占整體產(chǎn)值的38.3％，其次為韓國與日本，三地廠商總計囊括了90%的的載板市場。

具體來看，前五大載板廠分別為欣興（17.7％）、南電（10.3％）、日廠Ibiden（9.7％)、韓廠SEMCO（9.1％）、日廠Shinko（8.5％），五家載板廠合計占一半以上的全球份額。

而中國大陸廠除了積極擴(kuò)建BT載板產(chǎn)能之外，也開始布局中高階ABF載板業(yè)務(wù)，TPCA指出，根據(jù)深南、興森等廠商目前進(jìn)度，預(yù)估2023年第四季應(yīng)能開始試產(chǎn)。

近年在中美科技沖突下，中國大陸為突破美國半導(dǎo)體技術(shù)限制，正加大對其國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的支持力度，中國大陸載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展確實有機(jī)會突破限制，進(jìn)而擴(kuò)大在全球版圖勢力。

TPCA持續(xù)看好ABF載板在2025年以前將處于供不應(yīng)求狀態(tài)，由于消費(fèi)市場持續(xù)疲弱，延緩庫存去化時程，不利BT載板復(fù)蘇，預(yù)估2023年產(chǎn)值將萎縮9％，產(chǎn)值約達(dá)74.4億美元；AI高算力需求與Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)是近年驅(qū)動ABF載板市場成長的主要因素，因而帶動載板廠增加資本支出，積極擴(kuò)大產(chǎn)能。

編輯：芯智訊-林子 來源：工商時報