半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)且粋€端到端的完整體系，不僅包括前端的研發(fā)，也包括上游的設(shè)計與中游的制造，以及下游的封測和后端的銷售、服務(wù)與技術(shù)支持，此外還包含半導(dǎo)體設(shè)備和材料。過去半個多世紀(jì)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈一直按照摩爾定律向前發(fā)展，雖然因國家和地區(qū)之間技術(shù)與要素稟賦的不同，半導(dǎo)體企業(yè)的分布呈現(xiàn)出區(qū)域化與聚集化格局，但總體上也并未影響產(chǎn)業(yè)的全球化協(xié)調(diào)運轉(zhuǎn)與市場供求的暢通，直到近年因主要經(jīng)濟(jì)體政策驅(qū)動下的本土化強(qiáng)化才發(fā)生畸變和轉(zhuǎn)向，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈撕裂與碎片化風(fēng)險由此加劇。

　　根據(jù)《芯片與科學(xué)法》，從2022年至2026年，美國專門斥資527億美元為在美投資芯片的研發(fā)與制造的企業(yè)提供補(bǔ)貼，同時附加25%的稅收抵免優(yōu)惠，總共稅收抵免金額達(dá)240億美元。美國的自我優(yōu)先政策引來了歐盟的追隨。按照《歐洲芯片法案》，到2030年歐盟將為歐洲的芯片制造、試點項目和創(chuàng)業(yè)項目提供450億歐元的資金，同時允許成員國政府對更廣泛的芯片企業(yè)提供補(bǔ)貼，而不僅僅是最先進(jìn)的芯片，補(bǔ)貼可覆蓋在計算能力、能源效率、環(huán)境效益和人工智能方面帶來創(chuàng)新的芯片，目的是將歐盟在全球芯片生產(chǎn)中目前8%的份額提升到20%。

　　在亞洲，日本確立的“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”明確要加強(qiáng)與海外伙伴的合作，聯(lián)合開發(fā)尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力，把合作伙伴的部分供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到日本，為此，日本經(jīng)產(chǎn)省已向臺積電、美國芯片制造商美光、鎧俠及其西部數(shù)據(jù)提供補(bǔ)貼，同時由索尼集團(tuán)公司和NEC公司牽頭，日本政府注資5億美元、其他參與者各投資約700萬美元的Rapidus芯片財團(tuán)也高調(diào)落地。與此同時，韓國發(fā)布了“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，提出到2030年向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資510萬億韓元，同時韓國國會通過的《半導(dǎo)體特別法》擴(kuò)大了對半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)備投資的稅收優(yōu)惠，即針對半導(dǎo)體企業(yè)設(shè)備投資的稅收支持從6%-10%提高至8%-12%。

　　觀察發(fā)現(xiàn)，歐美日韓等國實施與強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的本土化存在著十分一致的戰(zhàn)略性訴求，即在確保自己絕對優(yōu)勢的前提下全力補(bǔ)齊供應(yīng)鏈的局部短板，以實現(xiàn)對半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的全程控制，從而擺脫對外界的依賴。特定的政策導(dǎo)向已經(jīng)引起了全球半導(dǎo)體企業(yè)有規(guī)制性的定向增資和進(jìn)行資本與要素的新布局?；诩訌?qiáng)本土化的產(chǎn)能爭奪導(dǎo)向，勢必使本已不平衡的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈布局更趨分化，馬太效應(yīng)進(jìn)一步彰顯。

　　從經(jīng)濟(jì)學(xué)的角度審視，任何一個商品與服務(wù)的供應(yīng)鏈全球化應(yīng)當(dāng)包括以下幾個方面：一是投資的無國界化，即除了限制性領(lǐng)域外，資本遵循著成本最低與收益最大的原則在全球不同區(qū)域與國家進(jìn)行自主與自由性選址與建廠；二是貿(mào)易的無門檻化，即除了禁止性商品與服務(wù)外，其他商品與服務(wù)遵循著快捷化與便利化原則在全球范圍內(nèi)自由流動；三是資源與要素配置的最優(yōu)化，即企業(yè)遵循路徑最短與時效最高原則在全球獲取資本、信息、技術(shù)與勞動力等資源要素并進(jìn)行高效安排與處置。當(dāng)然，以上表述只是一種純理論性綜合訴求，同時諸多事實表明，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全球化不僅目前做得不到位，而且面臨著逆全球化陰霾的覆蓋與侵蝕，由此而形成的產(chǎn)業(yè)變局風(fēng)險與代價將十分巨大。

　　第一，就產(chǎn)業(yè)延伸長度而言，任何一個國家試圖在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈形成閉環(huán)格局的可能性非常之小，并且將原有的產(chǎn)業(yè)鏈全球化割裂為產(chǎn)能分布的碎片化也勢必延緩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來進(jìn)程。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涉及的內(nèi)容極其廣泛，全球供應(yīng)鏈已經(jīng)構(gòu)成了半導(dǎo)體的根基。根據(jù)波士頓咨詢的估計，如果全球主要國家和地區(qū)各自建立完整的半導(dǎo)體本地供應(yīng)，需要投入9000億-12250億美元的前期投資以及450億-1250億美元的增量年運營成本，同時，美國集成電路協(xié)會評估，建立自給自足的美國本土供應(yīng)鏈將需要至少1萬億美元的預(yù)先投資，且芯片價格總體上漲35%至65%。如此巨大的成本代價不是所有國家能夠承受的，而即便是勉強(qiáng)可以承受，但建立一個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也至少需要10年時間，各國分散獨立布局與畫地為牢的結(jié)果，只會在技術(shù)和市場成熟度等方面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程構(gòu)成拖曳與掣肘。

　　第二，就半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的固有趨勢而言，任何違背規(guī)律的人為拆解與割裂必將帶來全球產(chǎn)業(yè)配置與國際貿(mào)易的紊亂。目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了加速創(chuàng)新、跨界融合的新時期，一方面集成電路技術(shù)向異構(gòu)化、多元化、多技術(shù)融合發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈分工呈現(xiàn)進(jìn)一步的細(xì)化趨勢，另一方面新材料、新工藝、新結(jié)構(gòu)推動晶圓制造技術(shù)也在發(fā)生重大變革，加之產(chǎn)業(yè)生態(tài)變革創(chuàng)新加速，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分工界限在逐漸模糊，上下游相互交叉、滲透的態(tài)勢愈趨明顯；不僅如此，從國際貿(mào)易門類的排位看，半導(dǎo)體已成緊跟石油和汽車之后，貿(mào)易額排在了第三位的產(chǎn)品，具有顯著的全球化特征。因此，漠視上述生態(tài)環(huán)境，主觀上惡意撕裂全球市場網(wǎng)絡(luò)，只會導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)資源的錯配，同時引來非正常的地緣競爭與頻繁的國際貿(mào)易摩擦，最終危及全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全性。

　　第三，就本輪意圖謀求全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)的真實目的而言，美國扮演了領(lǐng)頭羊角色，其他主要國家則是被動而無奈地裹挾進(jìn)去，遏制與打壓的主要對象就是中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，只是任何基于對特定目標(biāo)對象而采取的選擇性政策安排與實際行動，最終結(jié)果都難免殺敵八百自損一千。拿美國來說，盡管針對中國架設(shè)起來的貿(mào)易壁壘必然削弱中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趕超速度，但同時也會讓自己遭遇巨大的商業(yè)損失。作為美國芯片產(chǎn)業(yè)的最大出口市場，中國貢獻(xiàn)了美國全球市場的35%，據(jù)波士頓咨詢公司等機(jī)構(gòu)估計，如果美國采取對華“技術(shù)硬脫鉤”政策，將會使美國半導(dǎo)體企業(yè)喪失全球市場中37%的收入，相應(yīng)地減少1.5萬個至4萬個高技能工作崗位。更為重要的是，在美國“胡蘿卜+大棒”力量的誘逼之下，眾多半導(dǎo)體跨國公司被迫“選邊站”，結(jié)果就是無奈“躺槍”。拿韓國來說，近40%的半導(dǎo)體出口流向中國大陸，并且中國也是三星電子和SK海力士的最大海外出口市場，如果屈從美國而限制與中國大陸客戶的交易，韓國半導(dǎo)體企業(yè)所付出的代價可想而知。總體而言，在出口收益被顯著壓縮的前提下，企業(yè)必然會減少研發(fā)支出，結(jié)果也勢必抑制全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的創(chuàng)新活躍度與拉長產(chǎn)品迭代周期。