1月13日消息，據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）12日公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因美國(guó)去年10月宣布加強(qiáng)對(duì)華半導(dǎo)體出口管制，加上存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷（價(jià)格下滑），導(dǎo)致半導(dǎo)體廠商對(duì)設(shè)備投資抱持謹(jǐn)慎姿態(tài)，因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（指日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷(xiāo)售額）自2022年7月7日預(yù)估的40283億日元（約合人民幣2103.7億元）下修約8.6%至36840億日元（約合人民幣1925.2億元），使得年度增長(zhǎng)降至7.0%。

SEAJ之前預(yù)估日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將在2022年度首度沖破4萬(wàn)億日元大關(guān)，不過(guò)現(xiàn)在來(lái)看，該目標(biāo)將延后2年至2024年度才有可能實(shí)現(xiàn)。

與此同時(shí)，SEAJ還將2023年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額由此前預(yù)估的42297億日元大幅下修約17.3%至34998億日元，與2022年度同期相比下滑5.0%，將為4年來(lái)（2019年度以來(lái)）首度陷入萎縮。

SEAJ指出，因預(yù)估2024年度存儲(chǔ)芯片需求將真正復(fù)蘇，加上邏輯芯片（晶圓代工廠）投資預(yù)估將強(qiáng)勁，因此預(yù)期日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將再度沖破4萬(wàn)億日元大關(guān)，預(yù)估將年增20.0%至41997億日元，不過(guò)仍低于前次預(yù)估的44412億日?qǐng)A。

SEAJ表示，2022-2024年度期間日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)估為6.8%，低于此前預(yù)估的8.9%。

目前，日本半導(dǎo)體設(shè)備的全球市占率（以銷(xiāo)售額換算）達(dá)3成，僅次于美國(guó)位居全球第2大。

另外，根據(jù)日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）2022年11月29日發(fā)布新聞稿指出，根據(jù)WSTS最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，因智能手機(jī)、PC需求疲弱，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯芯片需求萎縮，因此將2023年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)估值自原先（2022年8月）預(yù)期的年增4.6%大幅下修至年減4.1%，金額為5565.68億美元，將為4年來(lái)(2019年以來(lái))首度陷入萎縮。

就產(chǎn)品種類(lèi)來(lái)看，2023年全球芯片銷(xiāo)售額預(yù)估將年減5.6%至4530.41億美元，其中存儲(chǔ)芯片(Memory)銷(xiāo)售額預(yù)估將大減17.0%至1116.24億美元。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner于2022年11月28日發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告也指出，因經(jīng)濟(jì)重啟、消費(fèi)者支出轉(zhuǎn)向休閑等領(lǐng)域，加上通貨膨脹沖擊，導(dǎo)致PC、智能手機(jī)等消費(fèi)電子用品需求萎縮，因此將2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模自原先（）2022年7月）預(yù)估的6230億美元（年減2.5%）下修至5960億美元，將年減3.6%。Gartner預(yù)估，DRAM在2023年1-9月、NAND Flash在2023年1-6月期間將陷入供應(yīng)過(guò)剩局面。