在去年末的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通（Qualcomm）正式推出了新一代的驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，也就是Snapdragon 8 Gen1。根據(jù)高通的介紹，驍龍8移動(dòng)平臺(tái)采用了三星4nm工藝，使用了1+3+4的三叢架構(gòu)，由一個(gè)Cortex-X2@3.0 GHz、三個(gè)Cortex-A710@2.5 GHz和四個(gè)Cortex-A510@1.8 GHz組成，同時(shí)搭載驍龍X65 5G基帶。

高通在驍龍8移動(dòng)平臺(tái)上會(huì)延續(xù)過(guò)去的策略，推出旗艦SoC的Plus版本。據(jù)Wccftech報(bào)道，高通希望今年可以提前推出Plus版本，以取代現(xiàn)有的芯片，之所以這么做，大概還有其他一些原因。此前有報(bào)道指出，Snapdragon 8 Gen1面臨大規(guī)模生產(chǎn)的問(wèn)題，而三星4nm工藝存在的良品率問(wèn)題讓高通非常失望，不過(guò)高通并沒(méi)有太多的選擇，只能堅(jiān)持使用三星的4nm工藝。畢竟臺(tái)積電方面，蘋(píng)果已搶先占據(jù)了產(chǎn)能，臺(tái)積電需要優(yōu)先完成這些訂單。

事實(shí)上，去年已有多次報(bào)道高通計(jì)劃將高端驍龍芯片的訂單重新分配給臺(tái)積電。作為世界上最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電早已超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，產(chǎn)能非常緊張。不過(guò)去年臺(tái)積電也擠出了部分產(chǎn)能，使用6nm工藝為高通生產(chǎn)驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)的芯片，該SoC與三星采用5nm工藝生產(chǎn)的驍龍780G定位相若，屬于中端產(chǎn)品。

如果驍龍8移動(dòng)平臺(tái)改為臺(tái)積電生產(chǎn)，首先能穩(wěn)定高通芯片的出貨，要知道去年高通就因三星在5nm工藝的產(chǎn)能問(wèn)題，導(dǎo)致芯片供應(yīng)短缺，最終使高通的季度財(cái)報(bào)不及預(yù)期。此外，臺(tái)積電的先進(jìn)工藝在性能和能耗上的表現(xiàn)會(huì)更好一些，這可以提高SoC的運(yùn)行表現(xiàn)。至于高通的如意算盤(pán)是否可以打響，主要還是取決于臺(tái)積電的產(chǎn)能安排。