AMD每一代RDNA架構(gòu)的更新在技術(shù)上都有較大的變化，技術(shù)上變得更加先進，新一代RDNA 3架構(gòu)將采用MCM多芯片封裝，使用WGP作為主要的計算模塊傳言Infinity Cache（無限緩存）也可能轉(zhuǎn)向3D堆棧的設(shè)計。

近日，AMD的一項GPU新專利被發(fā)現(xiàn)，或許在下一代RDNA架構(gòu)GPU上，會添加機器學習（ML）堆疊加速器芯片，被稱為APD（accelerated processing device）。根據(jù)相關(guān)文檔內(nèi)容，AMD可能會在GPU芯片中集成該加速器（很可能是一個堆棧芯片），以執(zhí)行機器學習任務(wù)。

圖表顯示，APD不但具有機器學習的功能，而且具有內(nèi)存，包括了內(nèi)存、機器學習功能、內(nèi)存互聯(lián)、芯片互聯(lián)和控制器。APD內(nèi)的存儲器可以作為其芯片的緩存，也可以直接用于執(zhí)行機器學習加速的操作，比如矩陣乘法運算。如果在APD上執(zhí)行著色器任務(wù)，就會通過一個或多個芯片間互聯(lián)指示一組機器學習算術(shù)邏輯單元執(zhí)行相關(guān)任務(wù)。

這種AI/ML內(nèi)核可能是AMD對英偉達Tensor內(nèi)核的回應(yīng)，或許能將GPU某些任務(wù)交予APD以提高性能，并同時為HPC或深度學習等方面的工作效率。相比于英偉達在人工智能與深度學習的投入，AMD的GPU更偏重于傳統(tǒng)計算，即便是最新的Insinct MI200系列計算卡也是如此。與英偉達將機器學習功能模塊集成到GPU不同，AMD則通過專用模塊芯片的方式來實現(xiàn)。