半導(dǎo)體一周要聞

2021.7.26- 2021.7.30

1. 美國證監(jiān)會(huì)暫停受理中國企業(yè)赴美IPO

集微網(wǎng)消息，北京時(shí)間7月30日晚間，美國證監(jiān)會(huì)（SEC）發(fā)布公告，暫停受理中國企業(yè)赴美IPO注冊申請，并正在制定新的指南。去年以來，在美上市的中國企業(yè)面臨退市風(fēng)險(xiǎn)，并已有多家公司被強(qiáng)制退市，但今年中資企業(yè)赴美上市大潮依然持續(xù)。SEC此舉，也代表了美國監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)中國企業(yè)的最新一擊。

目前約有418家中國公司在美國交易所上市。今年以來，中國企業(yè)在美國的募資規(guī)模已達(dá)到158億美元，在滴滴出行遭中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)審查的事件發(fā)生后，中國企業(yè)赴美上市的節(jié)奏明顯放慢，隨后，科技公司與教育企業(yè)同樣遭遇了監(jiān)管打擊。

2. 部分產(chǎn)線停擺，傳臺(tái)積電5nm晶圓廠出現(xiàn)氣體污染事故

聯(lián)合報(bào)7月30日報(bào)道，臺(tái)積電先進(jìn)制程的南科18a廠，因部分來自廠商供應(yīng)氧體疑似受到污染，7月29日晚間部分產(chǎn)線停擺。臺(tái)積電表示，已實(shí)時(shí)調(diào)度其他氣體供應(yīng)，此現(xiàn)象對(duì)產(chǎn)線并無造成顯著影響，芯片仍正常生產(chǎn)。不過30日上午供應(yīng)商全數(shù)被擋在廠區(qū)外，且消息傳出30日12時(shí)臺(tái)積電18廠舉行生產(chǎn)會(huì)。

臺(tái)媒稱，行業(yè)人士擔(dān)心，由于超標(biāo)的氣體一直輸送到產(chǎn)線，恐怕會(huì)有報(bào)廢品問題，且由于臺(tái)積電的晶圓18廠所負(fù)責(zé)的5nm晶圓，是蘋果iPhone的重要零組件，而隨著新款iPhone上市在即，是否會(huì)對(duì)iPhone生產(chǎn)及供貨造成問題，都還有待觀察。

3. 晶盛機(jī)電擬與應(yīng)用材料公司成立合資公司

集微網(wǎng)消息，7月30日，晶盛機(jī)電公告顯示，為更好地落實(shí)公司發(fā)展戰(zhàn)略，強(qiáng)化公司核心競爭力，公司擬與AppliedMaterials,Inc.（以下稱“應(yīng)用材料公司”）開展合作。雙方擬通過向公司全資子公司科盛裝備增資的方式成立合資公司，增資后科盛裝備注冊資本為 15,000 萬美元對(duì)應(yīng)人民幣金額。其中公司以等值于9750萬美元增資并持有科盛裝備65%股份；應(yīng)用材料香港以美元現(xiàn)匯增資 5,250 萬美元，增資完成后持有合資公司 35%股份。 

同時(shí)，科盛裝備將出資1.2億美元收購應(yīng)用材料公司位于意大利的絲網(wǎng)印刷設(shè)備業(yè)務(wù)、位于新加坡的晶片檢測設(shè)備業(yè)務(wù)以及上述業(yè)務(wù)在中國的資產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏、醫(yī)療保健、汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

4. IC Insights：今年 IC 單位出貨量將大幅增長 21%，達(dá)3912 億

本周全球知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights 對(duì)《2021 年麥克林報(bào)告》進(jìn)行了年中更新，報(bào)告對(duì) 2021 年至 2025 年全球集成電路市場做了最新預(yù)測。報(bào)告指出，繼2019 年集成電路（IC）單位出貨量下降 6% 和 2020 年增長 8% 之后，IC Insights 預(yù)測今年 IC 單位出貨量將大幅增長 21%，出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到 3912 億，是 30 多年前 1990 年出貨量 341 億的 11 倍多。2020-2025 年 IC復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)為 11%，比 2015-2020 年的單位復(fù)合年增長率高 5 個(gè)百分點(diǎn)。過去幾十年以來，全球 IC 出貨量下降是非常罕見的，2019 年只是 IC 行業(yè)歷史上第五次 IC 出貨量下降（前四年是 1985 年、2001 年、2009 年和 2012 年），而且從來沒有出現(xiàn)過兩次IC 出貨量連續(xù)多年下降。

5. 華為發(fā)新機(jī)了，搭載中芯國際14nm芯片

7月27日晚，華為低調(diào)發(fā)布了新機(jī)nova 8 SE活力版，整體設(shè)計(jì)其實(shí)就是榮耀X20 SE的翻版，只是配置略有不同，尤其是處理器。

nova 8 SE活力版采用居中打孔全面屏設(shè)計(jì)，屏占比94％，6.6英寸，LCD材質(zhì)，2400×1080分辨率，3D曲面工藝的背面則擁有類似AG工藝的磨砂效果，冰霜銀、幻夜黑兩種配色，厚度8.4mm，重量179g。

它配置了一顆麒麟710A處理器(榮耀X20 SE是天璣700)，中芯國際14nm工藝制造，集成四核A73 2.0GHz、四核A53 1.7GHz CPU，集成Mali-G51 MP4 1GHz GPU，集成LTE Cat.12 4G基帶，支持雙卡雙待。

6. 傳臺(tái)積電日本廠將落戶熊本

集微網(wǎng)消息，日前臺(tái)積電董事長劉德音在股東常會(huì)上透露，公司日本設(shè)廠正在盡職調(diào)查過程?，F(xiàn)據(jù)鉅亨網(wǎng)援引日本共同社消息報(bào)道稱，日本九州熊本縣是臺(tái)積電日本廠候選地之一，原因是當(dāng)?shù)厮Y源豐富，符合半導(dǎo)體制程需求，而且相關(guān)產(chǎn)業(yè)集中。據(jù)悉，日本政府內(nèi)部知情人士透露，臺(tái)積電要求日方提供資金補(bǔ)助，可能需要數(shù)千億日元，設(shè)廠談判可能遭遇困難。此外，有消息稱索尼集團(tuán)的圖像傳感器工廠也在熊本，可能向臺(tái)積電新廠采購。

7. 英特爾為高通亞馬遜生產(chǎn)芯片，有這三項(xiàng)目標(biāo)

英特爾宣布要為高通及亞馬遜生產(chǎn)芯片，雖然是企業(yè)間的交易，卻也透露美國芯片產(chǎn)業(yè)的重大轉(zhuǎn)變?！　?/p>

這個(gè)「美國同盟」的短期目標(biāo)顯然是要爭取美國政府補(bǔ)貼，中期目標(biāo)則是配合政府策略，降低對(duì)亞洲晶圓代工的依賴，長期目標(biāo)是要以真正美國制造的半導(dǎo)體，滿足對(duì)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的需求。

8. 英特爾這次不擠牙膏了，一口氣發(fā)布未來5年工藝其實(shí)另有深意

英特爾CEO帕特?基辛格發(fā)表了重要演講，一口氣發(fā)布了未來5年及更遠(yuǎn)的工藝演進(jìn)路線。

• 基于 FinFET 晶體管優(yōu)化，Intel 7與 Intel 10nm SuperFin 相比，每瓦性能將提升約10%-15%。2021年即將推出的Alder Lake客戶端產(chǎn)品將會(huì)采用Intel 7 工藝，之后是面向數(shù)據(jù)中心的 Sapphire Rapids預(yù)計(jì)將于 2022 年第一季度投產(chǎn)。

  
  

• Intel 4完全采用 EUV 光刻技術(shù)，可使用超短波長的光，刻印極微小的圖樣。憑借每瓦性能約 20% 的提升以及芯片面積的改進(jìn)，Intel 4 將在 2022 年下半年投產(chǎn)，并于 2023 年出貨，這些產(chǎn)品包括面向客戶端的 Meteor Lake 和面向數(shù)據(jù)中心的 Granite Rapids。

  
  

• Intel 3憑借FinFET 的進(jìn)一步優(yōu)化和在更多工序中增加對(duì)EUV使用，較之Intel 4將在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約18%的提升，在芯片面積上也會(huì)有額外改進(jìn)。Intel 3將于2023年下半年開始用于相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。

  
  

• Intel 20A將憑借RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術(shù)開啟埃米時(shí)代。RibbonFET 是英特爾對(duì)Gate All Around晶體管的實(shí)現(xiàn)，該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動(dòng)電流，但占用的空間更小。PowerVia 是英特爾獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號(hào)傳輸。Intel 20A 預(yù)計(jì)將在 2024 年推出。英特爾也很高興能在Intel 20A 制程工藝技術(shù)上，與高通公司進(jìn)行合作。

  
  

• 2025 年及更遠(yuǎn)的未來：從Intel 20A更進(jìn)一步的Intel 18A節(jié)點(diǎn)也已在研發(fā)中，將于2025年初推出，它將對(duì)RibbonFET進(jìn)行改進(jìn)，在晶體管性能上實(shí)現(xiàn)又一次重大飛躍，據(jù)基辛格透露英特爾還致力于定義、構(gòu)建和部署下一代High-NA EUV，有望率先獲得業(yè)界第一臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)。英特爾正與 ASML 密切合作，確保這一行業(yè)突破性技術(shù)取得成功，超越當(dāng)前一代 EUV。

9. 英特爾立志在2025年前從臺(tái)積電和三星手中奪回芯片桂冠

英特爾27日表示，它將在 2024 年之前制造出世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體，并在次年從亞洲競爭對(duì)手臺(tái)積電和三星電子手中奪回全球芯片制造桂冠。

該公司還表示，已達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，將使用最新技術(shù)為三星和臺(tái)積電的主要客戶高通制造移動(dòng)芯片，這標(biāo)志著英特爾在代工業(yè)務(wù)方面首次取得重大勝利。

10. 臺(tái)積電今年全球晶圓制造產(chǎn)值將成長20%       

臺(tái)積電今（26）日召開股東常會(huì)，該公司董事長劉德音表示，近兩年來，臺(tái)積電在全體員工努力下，各方面都有長足進(jìn)步，去年美元營收成長31%，今年預(yù)期也將成長20%。臺(tái)積電總裁魏哲家預(yù)期，今年全球不含存儲(chǔ)的半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長17%，晶圓制造產(chǎn)值將成長20%，臺(tái)積電美元營收成長率有信心超越晶圓制造業(yè)的20%。

11. 臺(tái)積電南京廠28nm將擴(kuò)產(chǎn)至每月10萬片

臺(tái)積電今年2月董事會(huì)通過將斥資28億美元擴(kuò)建南京廠，建置月產(chǎn)4萬片的28納米產(chǎn)能。在美方施壓下，臺(tái)積電此項(xiàng)計(jì)劃可能暫緩或有所調(diào)整。但臺(tái)積電董事長劉德音在7月法說會(huì)上表示，此案仍照計(jì)劃進(jìn)行，預(yù)計(jì)明年下半年開始量產(chǎn)。臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，不少28納米制程設(shè)備已停產(chǎn)，但為支應(yīng)臺(tái)積電未來驚人的需求，設(shè)備商須配合設(shè)法重新生產(chǎn)，以利南京廠在2023年能達(dá)到10萬片月產(chǎn)能的需求，將對(duì)設(shè)備商帶來龐大商機(jī)。未料美中貿(mào)易戰(zhàn)，新冠肺炎疫情帶動(dòng)全球加速數(shù)字轉(zhuǎn)型，臺(tái)積電產(chǎn)能擠爆，后來還掀起全球車用芯片短缺的風(fēng)暴?？粗熊囉眯酒虣C(jī)爆發(fā)，臺(tái)積電決定大手筆加碼南京廠28納米的產(chǎn)能。據(jù)調(diào)查，臺(tái)積電目前28納米每月產(chǎn)能約18萬片，仍居全球之冠。南京廠產(chǎn)能加上在日本及正評(píng)估中的德國設(shè)廠，未來臺(tái)積電在海外的28納米產(chǎn)能，將和臺(tái)灣相近。

12. 中芯國際的全球市場地位

13. 北方華創(chuàng)擬定增募資85億元獲證監(jiān)會(huì)審核通過

集微網(wǎng)消息 7月26日，北方華創(chuàng)發(fā)布公告稱，中國證監(jiān)會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)于2021年7月26日對(duì)公司非公開發(fā)行股****的申請進(jìn)行了審核。根據(jù)會(huì)議審核結(jié)果，公司本次非公開發(fā)行股****的申請獲得審核通過。

今年4月份，據(jù)北方華創(chuàng)發(fā)布2021年度非公開發(fā)行股****預(yù)案顯示，其擬募資不超過85億元投建于“半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（四期）”、“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目”和“高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（三期）”的建設(shè)，并補(bǔ)充流動(dòng)資金。

北方華創(chuàng)本次非公開發(fā)行募集資金將用于“半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（四期）”建設(shè)，建成后將成為公司最大的裝備生產(chǎn)制造基地，與公司總部基地形成研發(fā)與生產(chǎn)、裝備與核心零部件的雙向協(xié)同，形成年產(chǎn)集成電路設(shè)備、新興半導(dǎo)體設(shè)備、LED設(shè)備、光伏設(shè)備合計(jì)2000臺(tái)的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步提高生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品產(chǎn)能，滿足日益增長的市場需求，同時(shí)也進(jìn)一步豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、鞏固技術(shù)優(yōu)勢。

14. 臺(tái)積電或在德國建立首家歐洲芯片工廠

全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電周一表示，隨著全球本土芯片生產(chǎn)競爭的升溫，它正在考慮在德國建設(shè)其第一家歐洲半導(dǎo)體工廠。董事長劉德音表示，臺(tái)積電正在與“多個(gè)客戶”對(duì)在該國建設(shè)芯片晶圓廠的可行性進(jìn)行談判。臺(tái)積電幾乎為全球所有主要芯片開發(fā)商提供芯片，從蘋果、高通、AMD到英特爾、英飛凌和索尼。美國客戶占臺(tái)積電收入的 70%，日本客戶占 4.72%，歐洲客戶則占 5.24%。該公司的創(chuàng)始人、前董事長 Morris Chang 最近警告說，急于將半導(dǎo)體引入本土將帶來巨額成本，且并不能提供主要經(jīng)濟(jì)體所追求的芯片自給自足。

15. 中芯國際160億大項(xiàng)目點(diǎn)名來找交大西電

從被譽(yù)為“華為黃埔軍?！钡奈麟?，到開設(shè)“鴻蒙班”的西工大和“HarmonyOS菁英班”的西交大，在亟待突破“卡脖子”技術(shù)的當(dāng)下，華為認(rèn)準(zhǔn)了陜西高校，這次輪到中芯國際。

紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯紹興）將聯(lián)合西交大和西電“寬禁帶半導(dǎo)體”研究團(tuán)隊(duì)，耗資160億元投向二期6英寸化合物器件晶圓制造和8英寸特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目。

16. 聯(lián)發(fā)科Q2營收同比增加85.9%

IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科今日（27日）公布第二季度及上半年財(cái)報(bào)，第二季度合并營收為1256.53億元（新臺(tái)幣，下同），環(huán)比增長16.3%，同比增加85.9%；凈利潤275.87億元，環(huán)比增長7%；合并毛利率為46.2%，較上一季增長1.3個(gè)百分點(diǎn)，也較去年同期增長2.7%。

17. SEMI 2021年中預(yù)測

18. EUV出貨按客戶統(tǒng)計(jì)

19. ASML 2021 Q2銷售額

20. 合肥長鑫

工商信息顯示，2020年12月，合肥長鑫存儲(chǔ)母公司睿力集成電路有限公司完成156億元融資，投資方包括“大基金”二期、安徽國資、兆易創(chuàng)新、小米長江產(chǎn)業(yè)基金等機(jī)構(gòu)和龍頭公司。其中，大基金二期參與投資47.6億元，增資完成后將持有睿力集成14.08%的股份。在行業(yè)人士看來，大基金二期入股睿力集成釋放出一個(gè)明確信號(hào)，合肥長鑫的存儲(chǔ)器產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化將會(huì)進(jìn)入快速發(fā)展階段。

根據(jù)公開消息，2019年9月合肥長鑫投產(chǎn)DDR4內(nèi)存，目前已對(duì)外供應(yīng)DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模組，成為國內(nèi)首個(gè)DRAM供應(yīng)商，并且產(chǎn)品路線與top3廠商基本一致，下一代產(chǎn)品DDR5最快2021年量產(chǎn)。據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》記者獨(dú)家獲悉，合肥長鑫正啟動(dòng)超百億級(jí)融資，“可能在200億元左右，超過前期”。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，至2021年第四季度，長鑫存儲(chǔ)的投片量將達(dá)到8.5萬片/月。

21. 北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副祕書長朱晶關(guān)于三化

國產(chǎn)化：一個(gè)沒有終點(diǎn)的目標(biāo)，可控即最優(yōu)，全面國產(chǎn)化不可取也做不到。但因?yàn)楝F(xiàn)階段我們離可控也差距甚遠(yuǎn)，所以容易把所有領(lǐng)域的全面國產(chǎn)化當(dāng)成目標(biāo)，顯得不夠科學(xué)，耐心不足，過于激進(jìn)。

多元化：不要二元化，除了中美還有更多產(chǎn)業(yè)鏈上可以合作的國家和區(qū)域，團(tuán)結(jié)一切可以團(tuán)結(jié)的力量，也許是現(xiàn)階段該大力提倡的。

全球化：自始至終全球化都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本質(zhì)特點(diǎn)，過去現(xiàn)在將來都不可能打破這個(gè)規(guī)律和特質(zhì)，總有一點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈還會(huì)回到全球化平衡狀態(tài)中。

分清楚這三化，就會(huì)知道我們的產(chǎn)業(yè)要的不是一時(shí)口舌之快，而是細(xì)水長流。

22. 海思強(qiáng)攻驅(qū)動(dòng)IC沖擊臺(tái)廠三大重點(diǎn)猶待觀察

觀察重點(diǎn)一：能否順暢銜接供應(yīng)鏈？

IC設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一環(huán)，從上游的IP授權(quán)，到下游的代工、封裝、測試、終端客戶，都需要時(shí)間磨合。

有業(yè)內(nèi)人士點(diǎn)出，針對(duì)每家廠商的不同規(guī)格的面板，驅(qū)動(dòng)IC廠商都需拿出應(yīng)對(duì)方案，找出最好的設(shè)計(jì)，這勢必需要時(shí)間磨合。

放大看供應(yīng)鏈，全球晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足困境下，業(yè)內(nèi)推測，盡管海思可能后續(xù)會(huì)獲得政策性支持，獲得部分代工產(chǎn)能，但實(shí)際能拿到多少，還需要觀察。

從本周最新消息看來，中芯國際很有可能會(huì)擠出產(chǎn)能，調(diào)配成熟制程產(chǎn)線，讓海思驅(qū)動(dòng)IC真的落地成真。未來與同樣擁有成熟制程的中國臺(tái)灣工廠，競爭關(guān)系將更明顯。

觀察重點(diǎn)二：驅(qū)動(dòng)IC門檻真的低嗎？

業(yè)內(nèi)人士指出，驅(qū)動(dòng)IC比起計(jì)算、圖形、AI等IC，技術(shù)門檻確實(shí)較低。不過，要是海思跨進(jìn)來，還是會(huì)有學(xué)習(xí)曲線要走完，并需跨過若干技術(shù)門檻。

例如，驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用在產(chǎn)品或系統(tǒng)，會(huì)遇到靜電保護(hù)、能耗等各類問題，處理這些細(xì)節(jié)與疑難雜癥，就是最終綜合決定客戶接受度、產(chǎn)品成敗的因素。要優(yōu)化這些細(xì)節(jié)，需長時(shí)間與客戶合作累積經(jīng)驗(yàn)，這也是新進(jìn)者想要追上韓國和中國臺(tái)灣的廠商，必須走完的過程。

歐洲外資機(jī)構(gòu)近期發(fā)布報(bào)告稱，海思早在2018就開始投入OLED驅(qū)動(dòng)IC開發(fā)，原預(yù)計(jì)2020年生產(chǎn)，但遇到設(shè)計(jì)瓶頸、美國制裁而推遲。進(jìn)而總結(jié)認(rèn)為，海思因代工產(chǎn)能不足、產(chǎn)品效能較差，因此OLED驅(qū)動(dòng)IC，未來對(duì)既有廠商僅微幅威脅（limited threat）。

觀察重點(diǎn)三：驅(qū)動(dòng)IC新應(yīng)用值得期待

《遠(yuǎn)見》雜志認(rèn)為，整體來看，海思過去10年與華為共伴成長之下，累積豐厚的IC設(shè)計(jì)能力，2020年遇上美國全力防堵，設(shè)計(jì)能力變得無用武之地，但實(shí)力還是在。轉(zhuǎn)進(jìn)驅(qū)動(dòng)IC的技術(shù)問題遲早會(huì)克服，加上中芯國際等產(chǎn)能支持、中國市場的廣闊容量，對(duì)中國臺(tái)灣相關(guān)廠商的威脅，短期并不見得明顯，長期就很難說了。

23. 英特爾能否逆襲？

英特爾沒有勝算？

美國拜登政府提出了強(qiáng)化在美生產(chǎn)半導(dǎo)體的政策，并試圖推行。另一方面，英特爾的帕特?基辛格CEO 于3月23日公布了《Intel Unleashed：Engineering the Future》，其主要內(nèi)容如下：

• 自2021年第二季度開始研發(fā)7納米，2023年量產(chǎn)。

• 基于“IDM2.0”戰(zhàn)略，在維持、擴(kuò)大IDM（Integrated Device Manufacturer）模式的同時(shí)，開始Foundry業(yè)務(wù)。

• 投資200億美元，在美國亞利桑那州建設(shè)兩處工廠，一處用于生產(chǎn)CPU，一處用作Foundry。

• 與IBM合作研發(fā)尖端半導(dǎo)體。

對(duì)于以上英特爾的計(jì)劃，筆者持有悲觀的看法，且認(rèn)為不過是“紙上談兵”。之所以這樣說是因?yàn)椋河⑻貭枱o法做到像TSMC一樣開展Foundry業(yè)務(wù)，在目前10納米工藝還無法正常量產(chǎn)的情況下，無論與IBM開展何種合作，都無法開發(fā)和量產(chǎn)7納米。

英特爾更凄慘！英特爾專注于生產(chǎn)尖端的CPU！此外，英特爾的10納米也沒有順利啟動(dòng)，恐怕英特爾能正常生產(chǎn)出來的只有22納米一一14納米的CPU和GPU。

帕特?基辛CEO提出了各種“戰(zhàn)術(shù)”，如認(rèn)為美國的補(bǔ)助金不應(yīng)該發(fā)給可能會(huì)為英特爾代工3納米CPU的TSMC。或許對(duì)應(yīng)英特爾來說，與中國政府的交涉似乎會(huì)更困難。就筆者而言，很期待帕特?基辛CEO能夠提出并實(shí)施震驚世界的戰(zhàn)略，成功收購GF。