新的一年開(kāi)啟新的希望，新的起點(diǎn)承載“芯”的夢(mèng)想。2020年即將到來(lái)，又將是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個(gè)辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車(chē)間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè)以來(lái)，歷時(shí)22個(gè)月的建設(shè)，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項(xiàng)目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大硅片的制造發(fā)展道路迎來(lái)了一個(gè)新的里程碑，為鏈結(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨出重要的一步，對(duì)信息技術(shù)、消費(fèi)電子、人工智能等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展起到了極大的推動(dòng)作用。

眾所周知，我國(guó)是全球最大的芯片消費(fèi)國(guó)，“芯片國(guó)產(chǎn)化”已經(jīng)成為國(guó)家未來(lái)長(zhǎng)期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。我國(guó)現(xiàn)有的硅片產(chǎn)能主要在小硅片方面，大尺寸半導(dǎo)體硅片是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，長(zhǎng)期以來(lái)一直依賴(lài)進(jìn)口，此次12英寸硅片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司正式成為擁有成熟技術(shù)的國(guó)內(nèi)大規(guī)模大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地。該基地可實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬(wàn)枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬(wàn)枚，將改變國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大硅片完全依賴(lài)國(guó)外的現(xiàn)狀，有效填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大硅片供應(yīng)的行業(yè)短板；降低我國(guó)對(duì)于高品質(zhì)硅片的進(jìn)口依賴(lài)，穩(wěn)定供應(yīng)高品質(zhì)大尺寸半導(dǎo)體硅片；大幅降低成本并增加產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，充分滿足我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)硅襯底基礎(chǔ)材料的迫切要求，加快大尺寸半導(dǎo)體國(guó)有化進(jìn)程。

人才及技術(shù)團(tuán)隊(duì)是杭州中欣晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支柱。公司匯集了日本、韓國(guó)、中國(guó)大陸和臺(tái)灣的優(yōu)秀技術(shù)人才，培養(yǎng)了一支本土與國(guó)際先進(jìn)水平接軌、可持續(xù)發(fā)展的大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)和管理人才隊(duì)伍。

中欣晶圓的大硅片制造能跑出“杭州速度”，離不開(kāi)新塘新區(qū)政府的大力支持。今后，我們會(huì)繼續(xù)和政府、行業(yè)協(xié)會(huì)等相關(guān)部門(mén)共同攜手，整體推進(jìn)晶圓產(chǎn)業(yè)，切實(shí)做好半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目，為國(guó)家的集成電路行業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

處理器大廠美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的中央處理器（CPU）供不應(yīng)求，讓超微得以大展身手，超微選擇臺(tái)積電7奈米制程量產(chǎn)亦是主要關(guān)鍵。由于英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無(wú)法滿足市場(chǎng)需求，超微加快腳步推出Zen 3架構(gòu)處理器搶市，也讓臺(tái)積電支援極紫外光（EUV）7+奈米接單一路旺到2020年下半年。

■明年推出Zen 3處理器搶市

超微Zen 3架構(gòu)與Zen 2架構(gòu)比較，不在于追求每顆處理器內(nèi)含更多運(yùn)算核心，而是利用制程優(yōu)化提升核心時(shí)脈。超微執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐（Lisa Su）將在2020年美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）召開(kāi)全球記者會(huì)，預(yù)期將揭露Zen 3架構(gòu)處理器更多細(xì)節(jié)，并可望宣布將在2020年下半年推出全新產(chǎn)品線，包括第三代EPYC服務(wù)器處理器Milan，針對(duì)高階桌機(jī)（HEDT）打造的Ryzen Threadripper 4000系列處理器Genesis Peak，以及主流桌機(jī)市場(chǎng)Ryzen 4000系列處理器Vermeer。

超微Zen 3架構(gòu)處理器得以在2020年順利推出，與臺(tái)積電深度合作是關(guān)鍵原因。Zen 3架構(gòu)處理器將采用臺(tái)積電支援EUV技術(shù)的7+奈米制程量產(chǎn)，因?yàn)?+奈米與采用浸潤(rùn)式（immersion）微影技術(shù)的7奈米相較，同一運(yùn)算時(shí)脈下可降低10％功耗，在同一芯片尺寸中可提升20％的晶體管集積度，可望有效推升Zen 3架構(gòu)處理器的核心時(shí)脈速度，進(jìn)一步拉近與英特爾距離并爭(zhēng)取更多市占率。

另外，超微針對(duì)中低階市場(chǎng)打造整合繪圖核心的加速處理器（APU），也會(huì)在2020年推出新產(chǎn)品。據(jù)OEM廠指出，超微2020年初就會(huì)推出研發(fā)代號(hào)為Renoir的新一代計(jì)算機(jī)APU及嵌入式APU，處理器架構(gòu)由Zen+升級(jí)到Zen 2，并采用臺(tái)積電7奈米制程量產(chǎn)。

■超微持續(xù)提升中低階市占

OEM廠業(yè)者指出，英特爾14奈米及10奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求，將會(huì)優(yōu)先投產(chǎn)高毛利的Xeon服務(wù)器處理器，以及提高中高階桌機(jī)及筆電CPU供貨量，低階入門(mén)級(jí)市場(chǎng)CPU看來(lái)會(huì)一路供不應(yīng)求到2020年下半年。超微在上半年先推出Renoir系列APU爭(zhēng)取OEM廠訂單，加上有臺(tái)積電7奈米產(chǎn)能支援，應(yīng)可持續(xù)提升在中低階市場(chǎng)占有率。

對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果將在2020年中轉(zhuǎn)進(jìn)5奈米投產(chǎn)新款A(yù)14應(yīng)用處理器，7奈米產(chǎn)能仍是其它各廠爭(zhēng)奪重心。法人預(yù)估，超微擴(kuò)大采用臺(tái)積電7奈米及7+奈米量產(chǎn)，加上高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等客戶(hù)需要更多7奈米產(chǎn)能，以因應(yīng)5G手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求。整體來(lái)看，臺(tái)積電7奈米產(chǎn)能利用率不僅2020年上半年滿載，下半年也可望全線滿載。