比亞迪微電子與藍(lán)海華騰簽訂合作協(xié)議
11月22日,深圳市藍(lán)海華騰技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)海華騰”)發(fā)布《關(guān)于與深圳比亞迪微電子有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議的公告》。公司于深圳比亞迪微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“比亞迪微電子”)就電機(jī)控制器單元、集成式電控、IGBT模塊及晶圓、SiC模塊及晶圓、電流傳感器等產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣達(dá)成合作共識(shí),共同擬定戰(zhàn)略合作框架協(xié)議書(shū)。
資料顯示,藍(lán)海華騰成立于2006年,2016年3月登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)從事工業(yè)自動(dòng)化控制產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,掌握電機(jī)驅(qū)動(dòng)的核心控制技術(shù),同時(shí)具有完善的產(chǎn)業(yè)化設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力。截至2019年上半年,公司電動(dòng)汽車電機(jī)控制器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7086.10萬(wàn)元,在營(yíng)業(yè)收入總額中占比57.71%;中低壓變頻器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5193.21萬(wàn)元,在營(yíng)業(yè)收入總額中占比42.29%。
比亞迪微電子成立于2004年,專注于新型電力電子器件及模塊的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)。目前已形成包括功率半導(dǎo)體器件、IGBT功率模塊、電源管理IC、CMOS圖像傳感器、指紋識(shí)別芯片、觸摸控制IC、LED、智能安防監(jiān)控在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局,產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費(fèi)類電子多個(gè)領(lǐng)域。
藍(lán)海華騰指出,公司與比亞迪微電子開(kāi)啟戰(zhàn)略合作,有利于實(shí)現(xiàn)公司向上游核心原材料如IGBT模塊及晶圓、SiC模塊及晶圓等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略延伸,實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化控制和原材料供給保障,此外,雙方合作有利于公司在電動(dòng)汽車電機(jī)控制器及相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)推動(dòng)和產(chǎn)業(yè)布局。
芯成科技:更名后將打造半導(dǎo)體智能裝備服務(wù)平臺(tái)11月25日消息,原“紫光科技(控股)有限公司”正式變更為“芯成科技控股有限公司”,未來(lái)將與新晉股東香港芯鼎有限公司產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng),打造新一代半導(dǎo)體智能裝備服務(wù)平臺(tái)。
根據(jù)公司公告,更名為芯成科技,將更好地反映公司新晉股東在半導(dǎo)體領(lǐng)域的行業(yè)影響力,有助公司實(shí)施其在SMT裝備制造及半導(dǎo)體裝備制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃,未來(lái)公司將立足于現(xiàn)有的SMT裝備制造及相關(guān)業(yè)務(wù)。
公告顯示,香港芯鼎在2019年9月17日,以10億港元收購(gòu)紫光集團(tuán)所持有的公司67.82%股份,成為了公司控股股東,公開(kāi)信息顯示,芯鼎公司控股股東為上海青芯企業(yè)管理咨詢有限公司,其股東為中青芯鑫資產(chǎn)管理有限責(zé)任公司、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金和河南戰(zhàn)興產(chǎn)業(yè)投資基金。中青芯鑫成立于2016年,由芯鑫租賃有限責(zé)任公司、紫光集團(tuán)旗下的中青信投有限責(zé)任公司聯(lián)合新怡和集團(tuán)共同發(fā)起設(shè)立,是聚焦于集成電路、半導(dǎo)體及戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的綜合金融服務(wù)平臺(tái)。中青芯鑫當(dāng)前管理資產(chǎn)規(guī)模約150億元人民幣,發(fā)起設(shè)立并參與管理上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、超越摩爾產(chǎn)業(yè)投資基金、河南戰(zhàn)興產(chǎn)業(yè)投資基金等多支產(chǎn)業(yè)投資基金。
中青芯鑫高管對(duì)新浪財(cái)經(jīng)表示,對(duì)上市公司拓展半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域業(yè)務(wù)充滿信心。融資租賃和設(shè)備制造企業(yè)具有高度的協(xié)同性,公司旨在通過(guò)綜合金融支持智能裝備企業(yè)的方式,打造綜合性半導(dǎo)體智能裝備服務(wù)平臺(tái),構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈,打破國(guó)產(chǎn)裝備公司銷售難、融資難的困境,助力行業(yè)跨越式發(fā)展。
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