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符合EMC電磁兼容的PCB一般設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

發(fā)布人:asim0 時(shí)間:2019-05-18 來源:工程師 發(fā)布文章

     現(xiàn)在信息產(chǎn)品的PCB都是高密度板,通常為4層板。隨著密度的增加,使用趨勢是6層板,其設(shè)計(jì)一直都需要考慮性能與面積的平衡。一方面,可以有更多的空間擺放元器件,同時(shí),走線的線寬和線距越寬,對于EMI、音頻、ESD等各方面性能都有好處。另一方面,數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)計(jì)的小巧又是趨勢與需要。所以,設(shè)計(jì)時(shí)需要找到平衡點(diǎn)。就ESD問題而言,設(shè)計(jì)上需要注意的地方很多,尤其是關(guān)于GND布線的設(shè)計(jì)及線距,很有講究。有些產(chǎn)品中ESD存在很大的問題,一直找不到原因,通過反復(fù)研究與實(shí)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)是PCB設(shè)計(jì)中的出現(xiàn)的問題。這里總結(jié)了PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的要點(diǎn):


esd整改,emi整改

(1) PCB板邊(包括通孔邊界)與其他布線之間的距離應(yīng)大于O.3mm;

(2) PCB的板邊最好全部用GND走線包圍;

(3) GND與其他布線之間的距離保持在0.2-0.3mm之間;

(4) Vcc引腳與其他布線之間的距離保持在0.2-0.3mm之間;
(5) 重要的線如Reset,Clock等與其他布線之間的距離應(yīng)大于0.3mm;

(6) 大功率的線與其他布線之間的距離保持在0.2-0.3mm之間;

(7) 不同層的GND之間應(yīng)有盡可能多的通孔(Via)相連;

(8) 在最后的鋪地時(shí)應(yīng)盡最避免尖角,有尖角應(yīng)盡量使其平滑。

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