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談一談車(chē)機(jī)芯片【EEPW編輯部】

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車(chē)機(jī)芯片汽車(chē)電子 |2025-03-20

EEPW最辣評(píng)半導(dǎo)體年度總結(jié)

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EEPW，半導(dǎo)體，芯片，年度總結(jié) |2024-12-26

選型指南-納芯微芯弦NS800RT

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選型指南，納芯微，芯弦半導(dǎo)體，NS800RT，MCU |2024-12-03

選型指南-南芯無(wú)線(xiàn)充電 SC9624

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選型指南，南芯科技，無(wú)線(xiàn)充電，SC9624 |2024-10-12

“穿”越時(shí)空，“戴”來(lái)健康：ADI可穿戴設(shè)備芯片

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ADI，智能可穿戴，智能手表，智能手環(huán)，芯片 |2024-08-06

EEPW6月嚴(yán)選

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嚴(yán)選，半導(dǎo)體，德州儀器，PI，Qorvo，南芯電子，英特爾，萊迪斯 |2024-07-16

水芯電子M12219P助力22.5W充電寶0成本升級(jí)至30W

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水芯電子充電寶筆記本電腦 |2024-05-17

4月EEPW嚴(yán)選

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AMD 美光，恩智浦半導(dǎo)體，芯科科技，瑞薩電子，美國(guó)國(guó)家儀器 |2024-05-16

大嘴業(yè)話(huà)—國(guó)產(chǎn)EDA面臨的發(fā)展和挑戰(zhàn)

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EDA MCU 芯片 |2024-01-29

大嘴業(yè)話(huà)——國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展現(xiàn)狀

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EDA MCU 芯片 |2024-01-15

慕尼黑華南電子展與元能芯科技共話(huà)

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慕尼黑華南電子展元能芯科技電機(jī)電源云平臺(tái) |2023-11-24

慕尼黑華南電子展與芯熾科技共話(huà)

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慕尼黑華南電子展芯熾科技高性能模擬器械 |2023-11-22

慕尼黑華南電子展與東芯半導(dǎo)體共話(huà)

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慕尼黑華南電子展東芯半導(dǎo)體 DRAM NAND LPDDR |2023-11-13

大嘴業(yè)話(huà)——半導(dǎo)體行業(yè)新聞判斷，如何辨別真假新聞

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半導(dǎo)體芯片 2023-10-31

大嘴業(yè)話(huà)——2023上半年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)分析

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市場(chǎng)分析，半導(dǎo)體，芯片，MCU |2023-10-23

大嘴業(yè)話(huà)——關(guān)于智能競(jìng)賽的思考與意見(jiàn)（1）

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MCU 智能車(chē) 大學(xué)生競(jìng)賽芯片 |2023-09-20

大嘴業(yè)話(huà)-通信行業(yè)大學(xué)生就業(yè)該如何選擇？

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芯片，半導(dǎo)體，芯片設(shè)計(jì)，通信行業(yè) |2023-09-11

大嘴業(yè)話(huà)-大學(xué)生智能車(chē)競(jìng)賽賽后思考

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MCU，智能車(chē)，英飛凌，芯片，競(jìng)賽 |2023-09-04

大嘴業(yè)話(huà)——芯片分銷(xiāo)價(jià)格的波動(dòng)原因

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大嘴業(yè)話(huà)，芯片，半導(dǎo)體，貿(mào)澤電子，芯片分銷(xiāo)商 |2023-08-28

大嘴業(yè)話(huà)——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀

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MCU IT，半導(dǎo)體，芯片 |2023-08-22

EEPW電子產(chǎn)品世界慕尼黑上海電子展專(zhuān)訪(fǎng)Bourns總裁AI Yost先生

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慕尼黑上海電子展，Bourns，訪(fǎng)談，芯片，半導(dǎo)體 |2023-08-09

大嘴業(yè)話(huà)——那些曾經(jīng)輝煌但又消失的半導(dǎo)體企業(yè)（Altera、Xilinx）

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賽靈思，Altera，半導(dǎo)體，芯片，Xilinx |2023-08-07

大嘴業(yè)話(huà)——那些曾經(jīng)輝煌但又消失的半導(dǎo)體企業(yè)（MIPS）

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MIPS，半導(dǎo)體，芯片，ARM |2023-07-31

上海慕尼黑電子展——NI展臺(tái)專(zhuān)訪(fǎng)

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慕尼黑上海電子展，NI，AI，MCU，芯片，半導(dǎo)體 |2023-07-26

大嘴業(yè)話(huà)——哪些曾經(jīng)輝煌但又消失的半導(dǎo)體企業(yè)（凌力爾特）

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芯片，半導(dǎo)體，收購(gòu)，凌力爾特 |2023-07-24

納芯微電子新產(chǎn)品——NSHT30溫濕度傳感器介紹

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納芯微，NSHT30，溫濕度傳感器，MCU，芯片 |2023-07-05

大嘴業(yè)話(huà)-那些已經(jīng)消失但曾經(jīng)輝煌的半導(dǎo)體企業(yè)-仙童半導(dǎo)體

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芯片，半導(dǎo)體，飛兆半導(dǎo)體，仙童公司，MCU |2023-07-05

大嘴業(yè)話(huà)-那些已經(jīng)消失但曾經(jīng)輝煌的半導(dǎo)體企業(yè)-美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體

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TI，模擬芯片，半導(dǎo)體，美國(guó)國(guó)家儀器，德州儀器 |2023-07-04

大嘴業(yè)話(huà)-那些已經(jīng)消失但曾經(jīng)輝煌的半導(dǎo)體企業(yè)-飛思卡爾

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科技，計(jì)算機(jī)技術(shù)，F(xiàn)reescale，飛思卡爾，芯片 |2023-07-03

率先發(fā)布的單芯片多圈位置傳感器

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ADI 單芯片傳感器 |2023-06-08

大嘴業(yè)話(huà)-半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀

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MCU，芯片，國(guó)產(chǎn)芯片，半導(dǎo)體 |2023-05-29

大嘴業(yè)話(huà)-格芯起訴IBM

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芯片，IBM，格羅方德，半導(dǎo)體，AMD |2023-05-18

大嘴業(yè)話(huà)-ARM將自主開(kāi)發(fā)芯片

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ARM，芯片，自主研發(fā)，軟銀，MCU |2023-05-15

大嘴業(yè)話(huà)-8位MCU未來(lái)發(fā)展

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8位MCU，芯片，意法半導(dǎo)體 |2023-04-27

大嘴業(yè)話(huà)-Intel目前形勢(shì)（2）

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英特爾，芯片，半導(dǎo)體，技術(shù) |2023-04-21

大嘴業(yè)話(huà)-Intel目前形勢(shì)

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英特爾，芯片，技術(shù) |2023-04-18

臺(tái)積電面臨芯片法案-大嘴業(yè)話(huà)

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芯片法案，臺(tái)積電，半導(dǎo)體 |2023-04-14

大嘴業(yè)話(huà)-半導(dǎo)體行業(yè)面臨深遠(yuǎn)影響

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芯片，半導(dǎo)體，行業(yè)，銀行倒閉 |2023-04-10

大嘴業(yè)話(huà)-ARM安謀科技的恩怨情仇

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芯片，半導(dǎo)體，ARM 安謀科技 |2023-04-07

大嘴業(yè)話(huà)-半導(dǎo)體裁員風(fēng)波后的入行心得體會(huì)小貼士

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芯片，半導(dǎo)體，行業(yè)蕭條，裁員，入職 |2023-04-06

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