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得可
得可與光韻達(dá)簽署新VectorGuard許可協(xié)議
EDA/PCB
得可
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2014-08-13
清華得可SMT獎學(xué)金幫助學(xué)生進(jìn)行職業(yè)規(guī)劃
EDA/PCB
清華
SMT
得可
|
2014-06-24
得可向清華大學(xué)優(yōu)秀學(xué)生頒發(fā)獎學(xué)金
EDA/PCB
得可
SMT
|
2013-06-07
ProDEK閉環(huán)印刷技術(shù)提升動態(tài)工藝控制標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
得可
工藝
ProDEK
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2012-02-16
得可在NEPCON中國2011榮膺五項行業(yè)大獎
EDA/PCB
得可
印刷設(shè)備
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2011-05-31
得可網(wǎng)站全新上線給客戶更多驚喜
EDA/PCB
得可
印刷設(shè)備
|
2010-12-30
得可將通過網(wǎng)絡(luò)研討會推出最新的技術(shù)突破
EDA/PCB
得可
絲網(wǎng)印刷
ProActiv
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2010-09-02
得可在NEPCON西部展上介紹領(lǐng)先的混合裝配印刷工藝
EDA/PCB
得可
太陽能
|
2010-07-07
得可太陽能即將亮相Semicon West 2010展
電源與新能源
得可
太陽能
|
2010-07-02
得可任命新區(qū)域銷售經(jīng)理 幫助全球客戶期待更多
EDA/PCB
得可
設(shè)備
印刷
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2009-10-19
得可推出全新的焊膏滾動高度監(jiān)測
EDA/PCB
得可
Instinctiv
焊膏
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2009-09-09
得可DirEKt植球技術(shù)推進(jìn)微型化能力
EDA/PCB
得可
DirEKt
封裝制造
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2009-08-20
得可任命Spectronic公司監(jiān)管激光切割網(wǎng)板制造
EDA/PCB
得可
印刷
激光切割網(wǎng)板
|
2009-08-04
得可太陽能全球可替代能源團(tuán)隊再添優(yōu)秀人才
電源與新能源
得可
太陽能
光伏
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2009-07-21
得可將在歐洲太陽能光伏展展示太陽能絲網(wǎng)印刷成果
電源與新能源
得可
光伏
太陽能
絲網(wǎng)印刷
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2009-07-21
得可擴(kuò)展網(wǎng)板制造特許加盟業(yè)務(wù)
EDA/PCB
得可
網(wǎng)板
VectorGuard
|
2009-06-25
得可美國網(wǎng)板業(yè)務(wù)獲《國際武器貿(mào)易條例》正式認(rèn)證
EDA/PCB
得可
網(wǎng)板
VectorGuard
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2009-06-25
得可推出驗證和追溯軟件
EDA/PCB
得可
印刷
Instinctiv
驗證
追溯
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2009-06-01
得可推出ProFlow新品
EDA/PCB
得可
印刷
ProFlow
|
2009-06-01
得可推出全新小批量點膠產(chǎn)品Stinger
EDA/PCB
得可
SMD
Stinger
|
2009-06-01
得可在上海展示下一代太陽能金屬鍍膜解決方案
電源與新能源
得可
金屬鍍膜
太陽能
|
2009-04-27
得可國際有限公司榮獲英特爾供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進(jìn)獎
元件/連接器
得可
印刷
|
2009-03-26
APEX參觀者受邀獲得免費(fèi)的工藝建議
得可
印刷
|
2009-03-24
得可帶給APEX觀眾贏取未來的技術(shù)
得可
Stinger
印刷
|
2009-03-24
得可帶給慕尼黑下一代太陽能金屬鍍膜解決方案
電源與新能源
得可
金屬鍍膜
太陽能
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2009-02-09
得可最新VectorGuard? 技術(shù)獲先進(jìn)封裝獎
EDA/PCB
得可
VectorGuard
網(wǎng)板技術(shù)
箔片
MEMS
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2008-07-31
Michael Brianda 任命為得可總裁
元件/連接器
得可
總裁
平臺技術(shù)
Brianda
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2008-07-23
得可任命新工程部經(jīng)理 進(jìn)一步加強(qiáng)客戶支持
元件/連接器
得可
|
2008-06-30
英國電子周A10展位現(xiàn)場了解得可技術(shù)
EDA/PCB
得可
印刷平臺
精密絲網(wǎng)
網(wǎng)板
耗材
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2008-06-03
得可公布大批創(chuàng)新的產(chǎn)品功能性改進(jìn)
EDA/PCB
得可
印刷電路板
Horizon APi
Cyclone
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2008-06-03
得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)
EDA/PCB
SEMICON China 得可 DirEKt 封裝
|
2008-03-03
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