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Multi-Instrument
Arteris推出升級版Multi-Die 解決方案,加速AI驅(qū)動芯片創(chuàng)新
EDA/PCB
Arteris
Multi-Die
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2025-06-19
基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設(shè)計方案
電源與新能源
onsemi
power
安森美
NCP1618
Multi-mode PFC
ATX power
Gaming power
Networking
電競電源
網(wǎng)通電源
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2023-10-11
羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權(quán)的支持多到達角功能的5G FR2毫米波測試系統(tǒng)
手機與無線通信
羅德與施瓦茨
CTIA
多到達角度
multi-AoA
5G FR2毫米波測試
|
2022-10-11
希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫臂技術(shù):提高讀寫性能
網(wǎng)絡(luò)與存儲
希捷
Multi-Actuator
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2017-12-28
完整解決方案打包奉送:多點觸控智能家居平臺軟硬件實現(xiàn)
消費電子
智能家居
Multi-Touch
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2015-08-27
Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時鐘系列產(chǎn)品
模擬技術(shù)
Silicon Labs
Multi-PLL
時鐘
|
2014-08-07
Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時鐘系列產(chǎn)品
模擬技術(shù)
Silicon Labs
Si534x
Multi-PLL
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2014-07-31
Instrument推出新型光強角度分布測試儀
測試測量
Instrument
測試儀
LGS 250
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2012-06-01
Instrument在Light+Building展會上亮出SSL測量技術(shù)
測試測量
Instrument
測量技術(shù)
SSL
|
2012-06-01
MVA(Multi-domain Vertical Alignment)廣視角技術(shù)的原理分析
光電顯示
技術(shù)
原理
分析
視角
Alignment
Multi-domain
Vertical
|
2012-05-09
基于現(xiàn)場總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型
嵌入式系統(tǒng)
現(xiàn)場總線
Multi-Agent系統(tǒng)
|
2011-11-14
使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi
模擬技術(shù)
NI
ELVIS、NI
LabVIEW
NI
Multi
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2011-11-03
污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實現(xiàn)
手機與無線通信
通信技術(shù)
實現(xiàn)
Multi-Agent
系統(tǒng)
智能化
污水處理
通信協(xié)議
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2010-03-12
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
EDA/PCB
三星
封裝
Multi-die
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2009-11-06
DSP編程過程中的幾個關(guān)鍵問題的研究
嵌入式系統(tǒng)
匯編指令的歧義
Bootload
Bug
McBSP
Multi-Frame
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2009-10-20
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器
元件/連接器
泰科
連接器
MULTI-BEAM XL
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2009-06-29
LabWindows/CVI在風(fēng)洞數(shù)據(jù)采集中的應(yīng)用(08-100)
測試測量
National Instrument
LabWindows/CVI
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2009-02-27
Multi touch技術(shù)
工控自動化
技術(shù)
touch
Multi
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2009-02-19
嵌入式4G技術(shù)將迎來大發(fā)展
嵌入式系統(tǒng)
SoC
4G
移動WiMax
Texas Instrument
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2008-08-12
觸控屏幕市場火紅 義隆電子”Multi-Finger”專利技術(shù)受關(guān)注
工控自動化
工業(yè)控制
觸控屏
義隆電
Multi-Fing
工控機
|
2007-10-15
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英偉達AMD“殺回”中國市場,美國為何改變對華AI芯片出口管制路線?
英偉達
AMD
AI
芯片
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部分元器件的3d圖
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2025-07-16
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ADI AD7380 16 位 SAR ADC 用戶手冊
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2025-07-16
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ADI AD7380 16 位 SAR ADC Data Sheet
ZongYu
2025-07-16
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