- 日前，喬治亞理工學院的研究人員正在開發(fā)三維芯片制冷技術，比當前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。
喬治亞理工學院的研究人員已經(jīng)獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價值290萬美元的合同，開發(fā)三維芯片制冷技術。新技術需要有效管理芯片上的熱點，消除比器件其余部分更多的單位功耗。
若研制成功，新的制冷技術將與嵌入到未來軍事系統(tǒng)中的高性能集成電路相結合。
喬治亞理工學院機械工程學院教授約根德拉·喬希表示，“采用現(xiàn)有技術實在沒有散熱的好辦法，而且隨著計算功率和芯片性能
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