投資近30億元的第三代化合物半導體項目落戶上海金山

• 6月19日，上海市金山區(qū)與中國科技金融產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟線上簽約儀式在金山舉行。儀式上，上海新金山工業(yè)投資發(fā)展有限公司與北京華通芯電科技有限公司就華通芯電第三代化合物半導體項目，上海金山科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司與北京廣大匯通工程技術研究院就匯通科創(chuàng)投資專項基金分別簽訂了合作協(xié)議。此次儀式的舉行，標志華通芯電第三代化合物半導體項目正式落戶金山。資料顯示，北京華通芯電科技有限公司成立于2016年，屬中國科技金融產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員。據(jù)金山融媒消息指出，華通芯電第三代化合物半導體項目總投資29億元，固定資產(chǎn)投資22.7億元，計劃用地
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