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龐大芯片設(shè)計成本拖慢制程節(jié)點演進(jìn)？

　　我們已經(jīng)聽到不少關(guān)于半導(dǎo)體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節(jié)點進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務(wù)模式，借以將采購與維護(hù)資本設(shè)備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括制程技術(shù)開發(fā))。　　但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個技術(shù)節(jié)點并沒有因此便宜多少;因此，看來會有越來越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。　　那么設(shè)計成本究竟多高?過去幾個月以來，有不少人隨口估計32/28納米節(jié)點的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執(zhí)行長Moshe Gavrielov引述了一些
關(guān)鍵字： Xilinx 32納米半導(dǎo)體制造 fabless fab-lite

AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實“輕資產(chǎn)重設(shè)計”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計，說的簡單點就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。　　之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計，是因為半導(dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)?？墒菍τ趥鹘y(tǒng)半導(dǎo)
關(guān)鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導(dǎo)體 intel tsmc 輕資產(chǎn)

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