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USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會展閃亮登場

  • 　　看起來USB3.0標準似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術的高端攝像頭設備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產(chǎn)品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤產(chǎn)品。 　　USB技術目前在計算機和消費電子類設備上已經(jīng)被廣泛使用。而下一代USB3.0技術的傳輸速率則將在現(xiàn)有技術的基礎上再提升10
  • 關鍵字： 富士通  USB3.0  接口  

分析稱2012年將普及USB3.0 速率可達到4.8G/s

  • 　　賽迪網(wǎng)訊 9月20日消息，據(jù)國外媒體報道，調(diào)研公司In-Stat預計，到2010年70%的存儲設備將支持USB3.0標準。 　　早在2007年，USB 3.0標準就已經(jīng)建立。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件帶來了方便。 　　In-Stat稱，USB 3.0設備將于明年開始進入市場，并將在未來幾年內(nèi)漸成主流。到2012年，預計70%的存儲設備將支持USB3.0，其中包括硬盤、閃存和便攜播放器等。
  • 關鍵字： 存儲設備  USB3.0  閃存  

Linux將成首款支持USB3.0的操作系統(tǒng)

  • 　　經(jīng)過一年半的辛苦勞作,Intel開源技術中心的Sarah Sharp宣布開發(fā)出了首款支援USB3.0的驅動,而這款驅動將在Linux操作系統(tǒng)下使用.她是本月7日在自己的博客上作出這項宣布的.她在博客上寫 道:"Linux的用戶將在今年9月份獲得對USB3.0設備的正式支持.這也意味著Linux將是首款正式支持USB3.0的操作系統(tǒng)." 　　最近NEC公司剛剛對外公布了號稱"全球首款"的USB3.0主控器,而Sarah Sharp則希望能在NEC的這款設備上測試
  • 關鍵字： Intel  USB3.0  Linux  

2009年6月4日，泰克USB 3.0設備測試提供完善的新工具組

  • 　　2009年6月4日，泰克為超高速 USB (USB 3.0)設備的檢定、調(diào)試和自動化一致性測試提供一套完善的新工具組。
  • 關鍵字： 泰克  USB3.0  

NEC電子全球首推支持USB3.0的主控系統(tǒng)芯片

  • 　　NEC電子日前完成了支持USB3.0的系統(tǒng)芯片的開發(fā)，全球率先推出USB3.0系統(tǒng)芯片”uPD720200”，并于今年6月起開始提供樣品。USB3.0是在電腦、數(shù)字家電、鍵盤、鼠標等電子產(chǎn)品領域廣泛使用的接口規(guī)格USB的下一代規(guī)格。 　　該新產(chǎn)品是NEC電子推出的全球首顆USB3.0標準的控制芯片。在電腦及數(shù)字家電等設備中集成該主控芯片后，可實現(xiàn)目前主流USB2.0十倍以上的速率，達5Gbps，并且可以延用USB2.0標準下開發(fā)的軟件。此外，NEC電子將在提供新產(chǎn)品的同時，向
  • 關鍵字： NEC  USB3.0  控制芯片  

2009年2月5日，泰克攜手NEC公開演示完整的USB3.0測試解決方案

  • 　　2009年2月5日，泰克攜手NEC電子美國在2009年消費電子展上首次公開演示完整的USB3.0測試解決方案。
  • 關鍵字： 泰克  USB3.0  

Symwave發(fā)布全球首款USB 3.0物理層解決方案

  • 　　個人計算機、消費及移動裝置的高效能模擬/混合信號半導體解決方案供應商Symwave(芯微技術)發(fā)布全球首款符合USB3.0規(guī)范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速USB開發(fā)會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps進行現(xiàn)場展示，較目前速度最快的USB裝置速度提升了十倍。在此會議中，也同時首次公開發(fā)行最新的1.0版規(guī)范。SuperSpeed USB可與目前已出貨超過100億個USB設備向下兼容，不但能提升高達10倍的傳輸速度
  • 關鍵字： USB3.0  Symwave  

USB3.0標準之爭：Nvidia回應英特爾

  • 　　Nvidia開始反擊英特爾了，這家全球最大的繪圖芯片廠商針對英特爾的USB 3.0標準說法做出回應，并表示芯片組制造商SiS（矽統(tǒng)）也加入聯(lián)合陣線挑戰(zhàn)英特爾。 　　目前總共有四家廠商施壓英特爾，全部都是芯片組制造商：Nvidia、AMD、威盛（Via）與矽統(tǒng)（SiS）。 　　這些廠商動作十分迅速，要建立自己所謂的“host controller”標準。“我們進展很快，其他廠商也都提供了資源，我們現(xiàn)在內(nèi)部已經(jīng)有加派了人力。”Nvidia內(nèi)部不愿透露姓名
  • 關鍵字： Nvidia  英特爾  USB3.0  AMD  威盛  矽統(tǒng)  SiS  主機控制器  
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