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usb 3.2 gen 2 文章 最新資訊

解決多次插拔后 USB 無法再工作的問題

  • 客戶使用的MCU 是STM32F446,反饋在做壓力測試時發(fā)現(xiàn)多次插拔后,產(chǎn)品意外無法再工作。分析了幾天仍然無進展,只有MCU 復(fù)位后才能恢復(fù)正常。1 問題描述客戶使用的 MCU 是 STM32F446,反饋在做壓力測試時發(fā)現(xiàn)多次插拔后,產(chǎn)品意外無法再工作。分析了幾天仍然無進展,只有 MCU 復(fù)位后才能恢復(fù)正常。2 問題分析由于此問題以屬于偶發(fā)現(xiàn)象,一時半刻無法重現(xiàn)。首先能想到的是可能客戶使用到了動態(tài)內(nèi)存。通過與客戶溝通,發(fā)現(xiàn)客戶在一個比較老的 HAL 庫版本上的基礎(chǔ)上進行了改造,將原來的動態(tài)內(nèi)存方式改成
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基礎(chǔ)知識之USB PD

  • 何謂USB Power Delivery?USB Power Delievry(USB供電/以下簡稱USB PD)是利用USB(Universal Serial Bus)電纜,最大可100W供電受電的USB供電擴展標準。 以往的USB最大供電功率分別為USB 2.0最大2.5W,USB 3.0最大4.5W,電池用途的充電標準USB BC(Battery Charging)1.2最大7.5W。 USB PD可最大100W供電受電,因此平板電腦、筆記本電腦等以往無法支持的設(shè)備也能進行供受電,可支持的設(shè)備大幅擴
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小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息,Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號,并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面,搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設(shè)計,下巴比左右邊框略寬,整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道,小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質(zhì)量認證,由西安比亞迪電子代工,支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補充,這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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具備超載保護USB 供電ISM無線通信

  • 本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低噪聲放大器接收器:CN0555為例,說明實際運作的特點及效率。國際電信聯(lián)盟(ITU)將433.92 MHz工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)學(xué)(ISM)射頻頻段分配給1區(qū)使用,該區(qū)域在地理上由歐洲、非洲、俄羅斯、蒙古和阿拉伯半島組成。盡管最初目的在用于無線電通訊之外的應(yīng)用,但多年來無線技術(shù)和標準的進步使得ISM頻段在短距離無線通信系統(tǒng)中頗受歡迎。ITU 1 區(qū)的營運業(yè)者無需為使用433.92 MHz頻段獲得許可,常見應(yīng)用包括軟件定義無線電、醫(yī)療設(shè)備和重型機械的
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蘋果新一代AirPods和AirPods Max有望都轉(zhuǎn)向USB-C接口

  • 據(jù)彭博社馬克·古爾曼最新消息,蘋果仍計劃在今年年底推出多款全新AirPods型號,包括兩款第四代AirPods和升級版AirPods Max。蘋果于2021年10月發(fā)布了第三代AirPods,而AirPods Max則是于2020年12月正式亮相。這一轉(zhuǎn)變與歐盟關(guān)于充電接口的統(tǒng)一規(guī)定密切相關(guān)。去年10月,歐盟最高決策機構(gòu)歐洲理事會通過了統(tǒng)一充電接口的方案,規(guī)定從2024年年底開始,在歐盟國家銷售的智能手機、平板電腦等電子產(chǎn)品都必須采用USB-C接口。蘋果去年推出的iPhone15系列已經(jīng)率先轉(zhuǎn)向USB-C
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英飛凌與Framework攜手推出具有先進USB-C連接功能的可輕松升級、定制和維修的筆記本電腦

  • 電子垃圾和很容易被淘汰的筆記本電腦一體機等問題逐漸引起了許多消費者的關(guān)注和擔憂,這些消費者希望有更加綠色環(huán)保的科技產(chǎn)品供其選擇。為此,F(xiàn)ramework Computer與英飛凌科技股份公司合作,在近期聯(lián)合推出了最新產(chǎn)品Framework Laptop 16。這款筆記本電腦是首款支持180 W和240 W USB-C充電的消費電子產(chǎn)品,該功能的實現(xiàn)主要歸功于Framework Laptop 16使用了支持擴展功率范圍(EPR)的、高度集成的雙/單端口USB-C PD控制器——EZ-PD? CCG8。Fra
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英飛凌推出新一代 ZVS 反激式轉(zhuǎn)換器芯片組,適用于先進USB-C PD適配器和充電器

  • 【2024年1月24日,德國慕尼黑訊】隨著USB-C電源傳輸(PD)充電技術(shù)的日益普及,整個消費市場對兼容性強的充電器的需求也在增加。如今,用戶需要功能強大而又設(shè)計緊湊的適配器。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出的次級側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組 EZ-PD? PAG2可以滿足這一需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S兩款不同的型號組成,集成了USB PD、同步整流器和PWM控制器。它能夠使用脈沖-邊沿轉(zhuǎn)換器(PET)CYPET
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英飛凌推出業(yè)界首款 USB 10Gbps 外設(shè)控制器EZ-USB? FX10

  • 十多年來,EZ-USB? FX3 在機器學(xué)習(xí)應(yīng)用中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,它為機器視覺相機、頻譜分析儀和許多高帶寬數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)提供 USB 5Gbps 連接的黃金標準構(gòu)件。在人工智能推動下,現(xiàn)實世界的數(shù)字化程度不斷提高,各行各業(yè)對數(shù)據(jù)庫和更高速接口的需求也急劇增加。自 2021 年以來,英飛凌作為 USB 市場的領(lǐng)導(dǎo)者,已投入數(shù)千萬美元開發(fā)新一代通用 USB 控制芯片。經(jīng)過兩年的開發(fā),EZ-USB? FX10 終于面世,其性能比上一代產(chǎn)品提高 300%,可為人工智能、影像和其他新興應(yīng)用提供 USB 10Gb
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消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息,三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯,該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道,這款頭顯預(yù)計在今年下半年亮相,基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺,IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下:價格據(jù)悉,這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺,主要“瞄準 1000 美元(IT之家備注:當前約 7160 元人民幣)區(qū)間市場”,但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤,作為比較,蘋果的Vision Pr
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持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計

  • 1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(MR)參考設(shè)計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗,全彩視頻透視(通過攝像頭看外面的世界)延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭,與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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注意!沒有這個接口你的設(shè)備可能無法銷往歐盟!

  • USB Type-C?的出現(xiàn)標志著連接技術(shù)的轉(zhuǎn)折點。這種結(jié)構(gòu)緊湊的正反可插接口改變了我們交換數(shù)據(jù)和為設(shè)備供電的方式,提供了更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和多功能供電。然而,當 USB Type-C 于 2014 年首次推出時,只是被添加到已經(jīng)多種多樣的連接器類型目錄中,包括直流電源連接器甚至其他 USB 變體。雖然這種連接器的靈活性對設(shè)計電子設(shè)備的原始設(shè)備制造商有利,但卻往往會給消費者帶來負擔,因為他們不得不使用無數(shù)不同的充電器為其購買的每臺獨特設(shè)備供電,從而進一步加劇了電子垃圾的激增。那么,可以做些什么呢
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 2023年11月,英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商,宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統(tǒng)互連,輕松支持高帶寬應(yīng)用
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消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4,三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息,臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱,高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器,仍然僅由臺積電代工,而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱,根據(jù)最新的行業(yè)信息,由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想,高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底,三星開始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA(SF3E)工藝,這標志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  8 gen 4  4nm  

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商,于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力,將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
  • 關(guān)鍵字: Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4   

利用USB-C實現(xiàn)并聯(lián)電池充電如何幫助提升用戶體驗

  • USB-C端口比之前的USB端口更加靈活,逐漸成為消費電子設(shè)備的標配。在這些設(shè)備中,更大功率和更長壽命的設(shè)備越來越受歡迎。因此,以更高的功率水平為這些設(shè)備充電的需求也隨之增長。本文將介紹并聯(lián)電池充電架構(gòu)的基礎(chǔ)知識和用例,以及將USB-C集成到這些用例中的實際效果。此外,本文還會介紹并聯(lián)電池充電和USB-C在消費市場的應(yīng)用情況以及優(yōu)缺點。
  • 關(guān)鍵字: USB-C  并聯(lián)電池充電  ADI  
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