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羅姆SiC評估板測評:射頻熱凝控制儀測試

- 測試設備①直流電源由于手上沒有高電壓的直流電源,只能使用一般的電源,且手上只有一個低壓直流穩(wěn)壓源,所以這穩(wěn)壓電源既用于給開發(fā)板電源供電,又用于半橋母線電源。②電子負載半橋電源電源的輸出負載,可恒流或者恒壓或者恒負載,測試電源的帶載能力非常好用。③信號發(fā)生器產(chǎn)生不同頻率的可調制的方波信號,用于MOS管的驅動④示波器觀察驅動信號、輸出信號、MOS管的波形⑤萬用表測量各測試點的電壓⑥溫度巡檢儀測量帶載后MOS管的溫度測試拓撲將說明書中電路按照上述描述修改:兩個直流電源換成CBB電容,在Hvdc母線上加上12V電
- 關鍵字: SiC 碳化硅 MOSFET ROHM
ST第三代碳化硅技術問世 瞄準汽車與工業(yè)市場應用

- 電源與能源管理對人類社會未來的永續(xù)發(fā)展至關重要。意法半導體汽車和離散組件產(chǎn)品部(ADG)執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經(jīng)理Edoardo MERLI說明,從圖二可以看到由于全球能源需求正在不斷成長,我們必須控制碳排放,并將氣溫上升控制在1.5度以下,減排對此非常重要,但要實現(xiàn)這些要有科技的支持,包括可再生能源的利用,ST對此也有制定一些具體的目標。?圖二圖三顯示的是一些關于如何利用電力科技實現(xiàn)各種節(jié)能目標的具體數(shù)據(jù),圖中是對全球電力消耗狀況的統(tǒng)計。僅就工業(yè)領域來說,如果能將電力利用效率提升1%,
- 關鍵字: ST 碳化硅 汽車 工業(yè) SiC
蘋果UltraFusion連接技術是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的?

- 3月9日,蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣傳上還是工藝上,都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構,通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連,打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時依然保持著業(yè)內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內存,晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個,每秒可運行高達22萬億次運算,提
- 關鍵字: 蘋果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
電子行業(yè)簡評:蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定,3 月18 日發(fā)貨?! ⌒∑疗炫炐耰Phone SE, 擴大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶,A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù),iPhon
- 關鍵字: M1 Max M1 Ultra 芯片 蘋果
蘋果發(fā)布“合二為一”芯片,華為公布“芯片疊加”的專利

- 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上,蘋果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上,蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù),比如:晶體管數(shù)量1140億顆;20核CPU(16 個高性能內核和 4 個高效內核);最高64核GPU;32核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎;2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率;800GB/s內存帶寬;最高128GB統(tǒng)一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規(guī)則改變者,它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接,我們能夠將 A
- 關鍵字: 蘋果 M1 Ultra chiplet
ST:發(fā)展碳化硅技術 關鍵在掌控整套產(chǎn)業(yè)鏈

- 電源與能源管理對人類社會未來的永續(xù)發(fā)展至關重要。意法半導體汽車和離散組件產(chǎn)品部(ADG)執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經(jīng)理Edoardo MERLI指出,由于全球能源需求正在不斷成長,我們必須控制碳排放,并將氣溫上升控制在1.5度以下,減排對此非常重要,但要實現(xiàn)這些要有科技的支持,包括可再生能源的利用,ST對此也有制定一些具體的目標。 意法半導體汽車和離散組件產(chǎn)品部(ADG)執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經(jīng)理Edoardo MERLI僅就工業(yè)領域來說,如果能將電力利用效率提升1%,就能節(jié)省95.
- 關鍵字: ST GaN SiC
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