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tensilica(泰思立達)公司 文章 進入tensilica(泰思立達)公司技術(shù)社區(qū)

Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

  • 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布,NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU),包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣,第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭,由業(yè)界領(lǐng)先的富士通,松下和NEC共同開發(fā)的。
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Tensilica HiFi音頻DSP支持杜比數(shù)字+

  • Tensilica日前宣布,為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術(shù)套件--為移動娛樂體驗優(yōu)化的杜比數(shù)字+功能。利用這一功能,移動設(shè)備SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計師們可提供豐富的音頻設(shè)置,包括5.1 聲道高保真音頻。
  • 關(guān)鍵字: Tensilica  杜比  音頻DSP  

Tensilica HiFi音頻DSP支持杜比數(shù)字+功能

  • 2012年2月28日, Tensilica今日宣布,為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術(shù)套件--為移動娛樂體驗優(yōu)化的杜比數(shù)字+功能。利用這一功能,移動設(shè)備SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計師們可提供豐富的音頻設(shè)置,包括5.1 聲道高保真音頻。
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Tensilica與Sensory合作提供完整的語音識別子系統(tǒng)

  • Tensilica和Sensory今日宣布, Sensory 的TrulyHandsfree?語音控制軟件將移植至Tensilica領(lǐng)先的HiFi 音頻DSP中,用于SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計。Sensory的TrulyHandsFree語音控制軟件入圍了2012年全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會設(shè)立的全球最佳突破性技術(shù)獎行列,獲獎名單將于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動世界大會上揭曉。屆時,Tensilica和Sensory將在Tensilica的展位(#1F39)上,聯(lián)合展示他們的音頻
  • 關(guān)鍵字: Tensilica  Sensory  DSP  

Tensilica 將在世界移動大會展示領(lǐng)先的移動音頻/語音和基帶IP核

  • Tensilica今日宣布,將于2月27日 - 3月1日在巴塞羅納舉行的世界移動大會上展示其領(lǐng)先的移動音頻/語音、基帶硬件和軟件IP(知識產(chǎn)權(quán))處理器核,展位號#1F39。Tensilica DPU(數(shù)據(jù)處理器)IP核不但被基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商應(yīng)用于宏蜂窩、超微蜂窩和家庭型基站的前沿設(shè)計中,而且被手持移動設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用于音頻、LTE基帶無線電、藍牙等多種尖端設(shè)計中。
  • 關(guān)鍵字: Tensilica  LTE  藍牙  

Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)

  • 在LTE(長期演進技術(shù))手機基帶市場取得了巨大成功后,Tensilica今日宣布,推出最新的ConnX BBE32UE DSP(數(shù)字信號處理器)IP核,用于基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced,并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器(DPU)結(jié)合,能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器,在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW,而且能夠支持2G、3G
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VIA選用Tensilica DPU用于固態(tài)硬盤芯片設(shè)計

  • Tensilica今日宣布,VIA選用了Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器(DPU)進行固態(tài)硬盤(SSD)片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計。通過技術(shù)評估的鑒定,VIA認為在關(guān)鍵算法上,Tensilica 的DPU能夠提供優(yōu)于同類處理器4倍多的性能。
  • 關(guān)鍵字: Tensilica  SSD  Xtensa  

HDIC公司選用Tensilica HiFi音頻DSP用于系統(tǒng)設(shè)計

  • Tensilica今日宣布,上海高清數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國DTV市場的數(shù)字電視片上系統(tǒng)設(shè)計。
  • 關(guān)鍵字: HDIC  音頻  Tensilica HiFi  

Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語音處理性能提高了1.5倍多

  •         Tensilica宣布,推出用于(SoC)片上系統(tǒng)設(shè)計的HiFi 3音頻DSP(數(shù)字信號處理器)IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能,該功能應(yīng)用于智能手機和家庭娛樂系統(tǒng)中,同時將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級的智能手機原始設(shè)備制造商和頂級的半導(dǎo)體制造商。   &nbs
  • 關(guān)鍵字: Tensilica  SoC  HiFi 3  

Tensilica HiFi音頻DSP支持Dolby Volume消除家庭娛樂系統(tǒng)的音量波動

  • Tensilica宣布,將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)增加Dolby? Volume技術(shù)。該技術(shù)基于杜比的軟件源碼開發(fā)并通過了杜比認證。Dolby Volume技術(shù)應(yīng)用于家庭娛樂系統(tǒng)、數(shù)字電視和移動數(shù)字電視的SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計,其目標是任何內(nèi)容的音源都能為觀眾提供相同的播放音量。
  • 關(guān)鍵字: Tensilica  DSP  SoC  

Tensilica將于CES 2012展出客戶最新創(chuàng)新成果:智能手機、DTV及其他消費電子設(shè)備

  •         Tensilica宣布,將于美國2012國際消費電子展(CES)展出客戶基于其數(shù)據(jù)處理器(DPU)的創(chuàng)新成果,包括:數(shù)字電視(DTV)、藍光播放器、4G移動電子設(shè)備和數(shù)據(jù)卡等等。Tensilica本次的展位號為MP25166,位于拉斯維加斯會議中心南廳,空間是往年的兩倍。         本屆展會Tensilica將集中展示其HiFi音頻DSP, 該HiF
  • 關(guān)鍵字: Tensilica  CES  DTV  

怎樣采用一個 µModule 降壓型穩(wěn)壓器從正輸入產(chǎn)生負輸出電壓

  • 如圖 1 所示,通過將傳統(tǒng)的降壓型micro;Modulereg; 穩(wěn)壓器配置成一個負輸出降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器,即可輕松地使其產(chǎn)生負輸出電壓。輸入電源的負端連接至 micro;Module 穩(wěn)壓器的 VOUT 引腳,而 GND 引腳則連接至 -VOU
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Tensilica CTO針對2012年電子業(yè)的四大預(yù)言

  •   日前,Tensilica公司創(chuàng)始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對于2011年的理解,以及2012年的四大預(yù)測。   2011年四大印象Android替代蘋果已成為事實。   4G已成為產(chǎn)品必須具備的亮點。   ARM和英特爾都朝著對方所擅長的領(lǐng)域發(fā)展,ARM是從便攜到桌面、到服務(wù)器,而英特爾是朝著便攜及低功耗方向努力。   半導(dǎo)體設(shè)計成為了“貴族化產(chǎn)業(yè)”——啟動費用高昂已越來越多的阻礙半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)的沖動。
  • 關(guān)鍵字: Tensilica  半導(dǎo)體設(shè)計  

Skyviia選用Tensilica的HiFi音頻DSP

  • Tensilica今日宣布,多媒體IC設(shè)計公司Skyviia已為其新一代多媒體SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計選用了Tensilica的HiFi音頻DSP內(nèi)核。
  • 關(guān)鍵字: Tensilica  HiFi音頻  DSP  

EnVerv應(yīng)用Tensilica技術(shù)

  • Tensilica今日宣布, EnVerv已授權(quán)使用Tensilica ConnX DSP(數(shù)字信號處理器),該產(chǎn)品將用于智能電網(wǎng)的電力線通訊(PLC)片上系統(tǒng)(SOC)芯片設(shè)計。Tensilica的ConnX DSP是低功耗的可定制處理器,提供出色的C語言編譯器,通??蛻舨恍枰M行匯編代碼優(yōu)化。
  • 關(guān)鍵字: Tensilica  EnVerv  DSP  
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