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Tensilica與Sensory合作提供完整的語音識別子系統(tǒng)
- Tensilica和Sensory今日宣布, Sensory 的TrulyHandsfree?語音控制軟件將移植至Tensilica領(lǐng)先的HiFi 音頻DSP中,用于SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計。Sensory的TrulyHandsFree語音控制軟件入圍了2012年全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會設(shè)立的全球最佳突破性技術(shù)獎行列,獲獎名單將于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動世界大會上揭曉。屆時,Tensilica和Sensory將在Tensilica的展位(#1F39)上,聯(lián)合展示他們的音頻
- 關(guān)鍵字: Tensilica Sensory DSP
Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)
- 在LTE(長期演進技術(shù))手機基帶市場取得了巨大成功后,Tensilica今日宣布,推出最新的ConnX BBE32UE DSP(數(shù)字信號處理器)IP核,用于基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced,并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器(DPU)結(jié)合,能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器,在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW,而且能夠支持2G、3G
- 關(guān)鍵字: Tensilica DSP SoC
HDIC公司選用Tensilica HiFi音頻DSP用于系統(tǒng)設(shè)計
- Tensilica今日宣布,上海高清數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國DTV市場的數(shù)字電視片上系統(tǒng)設(shè)計。
- 關(guān)鍵字: HDIC 音頻 Tensilica HiFi
Tensilica CTO針對2012年電子業(yè)的四大預(yù)言
- 日前,Tensilica公司創(chuàng)始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對于2011年的理解,以及2012年的四大預(yù)測。 2011年四大印象Android替代蘋果已成為事實。 4G已成為產(chǎn)品必須具備的亮點。 ARM和英特爾都朝著對方所擅長的領(lǐng)域發(fā)展,ARM是從便攜到桌面、到服務(wù)器,而英特爾是朝著便攜及低功耗方向努力。 半導(dǎo)體設(shè)計成為了“貴族化產(chǎn)業(yè)”——啟動費用高昂已越來越多的阻礙半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)的沖動。
- 關(guān)鍵字: Tensilica 半導(dǎo)體設(shè)計
tensilica(泰思立達)公司介紹
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