st 文章進入st技術(shù)社區(qū)

意法半導體將大幅提升MEMS產(chǎn)能

　　日前，意法半導體公司(STMicroelectronics)宣布，將大幅度提高其MEMS(微電子機械系統(tǒng))產(chǎn)能。根據(jù)市場方面持續(xù)且強勁的需求，預計到2011年底，傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。　　
關(guān)鍵字： ST MEMS

ST推出基于SOI基板的0.16μmBCD工藝制造芯片

意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）宣布，該公司驗證了計劃用于醫(yī)療器械及混合動力車和電動汽車充...
關(guān)鍵字： ST SmartPM 超聲波芯片

ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設計

ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設計,ST-BUS是廣泛應用于E1通信設備內(nèi)部的一種模塊間通信總線。結(jié)合某專用通信系統(tǒng)E1接口轉(zhuǎn)換板的設計，本文對ST-BUS總線進行了介紹，討論了ST-BUS總線接口收發(fā)模塊的設計方法，給出了Verilog HDL實現(xiàn)和模塊的時序仿真圖。
關(guān)鍵字： HDL 設計 Verilog 模塊總線接口 ST-BUS

ST亮相亞洲智能卡展

　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)將在2011年3月29-30日在香港舉辦的亞洲智能卡展上展示公司的“安全、可持續(xù)和尖端”技術(shù)。意法半導體將展出用于NFC移動支付、M2M、公共交通和嵌入式系統(tǒng)的安全微控制器和射頻存儲器以及解決方案。　　
關(guān)鍵字： ST 射頻存儲器

新一代機頂盒芯片支持新安全技術(shù)【ST】

中國，2011年3月17日——意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）率先發(fā)布支持下一代安全內(nèi)容保護技術(shù)（包括NDSV...
關(guān)鍵字： STi7108 機頂盒芯片 ST DVB-CSA3安全功能

ST與LifeNexus攜手生產(chǎn)iChip微處理器

　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與iChip和個人健康卡開發(fā)商LifeNexus攜手宣布，意法半導體將為LifeNexus生產(chǎn)用于個人健康卡的iChip微處理器。個人健康卡是首張通過嵌入式iChip記錄用戶個人醫(yī)療信息的多用途電子健康卡，該卡還具有付款功能。　　
關(guān)鍵字： ST 微處理器

如何利用一個光電雙向晶閘管實現(xiàn)ACS交流開關(guān)觸發(fā)電路

　　今天市場上銷售的固態(tài)開關(guān)采用多種不同的技術(shù)和設計。標準雙向晶閘管和無緩沖器的雙向晶閘管以及90年代初推出的ACS系列產(chǎn)品是大家最熟悉的固態(tài)開關(guān)產(chǎn)品，這些開關(guān)的導通都是由柵電流觸發(fā)的，但是，根據(jù)所采用的技術(shù)或設計，該電流可以是從柵極灌入的電流或者源出到柵極的電流。因此，觸發(fā)電路必須考慮AC開關(guān)類型，然后正確地觸發(fā)AC開關(guān)。對于ACS開關(guān)，因為采用硅結(jié)構(gòu)，所以柵電流只能是從柵極灌入。　　
關(guān)鍵字： ST 雙向晶閘管

MEMS再傳捷報

　　隨著白牌、山寨手機相繼導入微機電系統(tǒng)(MEMS)元件后，可望激勵中國大陸MEMS市場規(guī)模急速擴張，不少MEMS業(yè)者早已摩拳擦掌，競相分食中國大陸手機市場大餅，日前，MEMS元件大廠意法半導體(ST)即已證實取得中國大陸手機龍頭MEMS大單，再挹注該公司的營收貢獻。　　　
關(guān)鍵字： ST MEMS

ST發(fā)布ARM Cortex-M4和-M0 微控制器產(chǎn)品發(fā)展藍圖

　　全球領先的微控制器供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布將進一步擴展基于ARM® Cortex-M™處理器架構(gòu)的32位STM32系列微控制器產(chǎn)品發(fā)展藍圖，加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架構(gòu)的新型微控制器系列。此外，意法半導體全新STM32 F-2微控制器產(chǎn)品系列正式上市，把Cortex-M3架構(gòu)性能發(fā)揮到極致。　　全新Cortex-M微控制器　　ARM 的Cortex-M4與Cortex-M3兼容，提供數(shù)字
關(guān)鍵字： ST Cortex 微控制器

ST集成傳感器方案實現(xiàn)電子羅盤功能

電子羅盤是一種重要的導航工具，能實時提供移動物體的航向和姿態(tài)。隨著半導體工藝的進步和手機操作系統(tǒng)的發(fā)展，集成了越來越多傳感器的智能手機變得功能強大，很多手機上都實現(xiàn)了電子羅盤的功能。而基于電子羅盤的應
關(guān)鍵字：電子羅盤功能實現(xiàn) 方案集成傳感器 ST

夏普意法 EGP合資設立的薄膜太陽能電池公司開始營運

　　日廠夏普(Sharp)與歐洲第2大電力公司Enel Green Power(EGP)、意法半導體(STMicroelectronics)合資設立的太陽能電池公司于2010年7月30日正式營運。　　新公司將以意法位于意大利西西里(Sicily)島的舊廠房為生產(chǎn)據(jù)點，于2011年下半投產(chǎn)薄膜太陽能電池，初期產(chǎn)能為160百萬瓦(MWp);之后年產(chǎn)能將提高為480百萬瓦(MWp)。 3家業(yè)者于此合資公司的持股比重各為33.3%。據(jù)悉，該合資公司于7月22日已獲意大利政府點頭同意提供補助金。　　此外，夏
關(guān)鍵字： ST 薄膜太陽能電池

ST助力印度最大的DTH運營商Dish TV研制數(shù)字機頂盒

　　全球領先的機頂盒芯片供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)與印度最大的直接到戶(DTH)衛(wèi)星電視運營商Dish TV聯(lián)合宣布，Dish TV的最新數(shù)字機頂盒采用意法半導體的高集成度機頂盒解碼系統(tǒng)級芯片(SoC)。　　通過提供標清(SD)和高清(HD)機頂盒，Dish TV為不同層次的客戶提供創(chuàng)新服務。選擇基于意法半導體解碼器的機頂盒設計能夠為Dish TV的標清和高清解決方案帶來成本效益，提供高可靠性并支持增強的增值功能所需的性能。Dish TV已開通高清服務Dish Tru HD，通過基
關(guān)鍵字： ST 數(shù)字機頂盒

ST 助力印度DTH運營商Dish TV研制數(shù)字機頂盒

意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）與印度直接到戶（DTH）衛(wèi)星電視運營商DishTV聯(lián)合宣布，DishTV的最新數(shù)字機頂盒...
關(guān)鍵字： ST DTH Dish TV 數(shù)字機頂盒

Enel、夏普和ST合資，意大利最大的光伏板廠3Sun獲批營業(yè)

　　Enel Green Power、夏普和意法半導體簽署一項具有法律約束力的1.5億歐元項目融資協(xié)議承諾書，用于意大利未來最大的光伏板工廠3Sun展開運營。　　這家由Enel Green Power、夏普和意法半導體持相等股份的合資公司3Sun進入運營階段。目前合資公司成立了法定組織。合資廠的目標是在意大利卡塔尼亞運營，制造創(chuàng)新的太陽能電池和光伏板。　　3Sun位于西西里的工廠初期產(chǎn)能相當于每年160 MW，建廠資金來自三個渠道：自籌資金、意大利聯(lián)合經(jīng)濟計劃部委(CIPE)撥款和大銀行提供的項目
關(guān)鍵字： ST 光伏太陽能

意法半導體第二季度凈收入25.31億美元

　　7月23日消息，意法半導體公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的財務報告，意法半導體第二季度凈收入總計25.31億美元，包括被意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷售額。凈收入環(huán)比增長8.9%，主要原因是ACCI和IMS兩大產(chǎn)品部的業(yè)績成長好于季節(jié)性環(huán)比增長趨勢，公司無線產(chǎn)品收入降幅為10.5%。　　按同比統(tǒng)計，除電信外，所有目標市場都實現(xiàn)收入大幅增長，汽車電子增幅48%，工業(yè)應用43%，消費電子42%，計算機23%。電信降低 3%。經(jīng)銷渠道增長81%，表明全球需求持續(xù)轉(zhuǎn)強。按環(huán)比統(tǒng)
關(guān)鍵字： ST 芯片

共890條 28/60 |‹ « 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 » ›|

st介紹

公司概況　　意法半導體是世界最大的半導體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。　　公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。　　據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平 [ 查看詳細 ]