st 文章最新資訊

意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶

　　ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導體領域領先全球的供應商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內首款 65 納米 TD-HSPA 調制解調器 M6718，以便開發(fā)下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數(shù)據(jù)卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。　　“華域是無線數(shù)據(jù)卡和模
關鍵字： ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA

ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器

　　車用半導體領先供應商意法半導體與飛思卡爾半導體，針對車用電子市場的各種功能性安全應用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協(xié)助工程設計人員解決各種復雜的安全概念這一難題，以滿足當前和未來的安全規(guī)范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協(xié)助工程人員專注于應用設計，并簡化安全概念開發(fā)與認證流程。　　這一雙核微控制器系列采用業(yè)界領先的32位Power Architecture®技術(意法半導體的產品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車安全應用，
關鍵字： ST 微控制器 SPC56EL 汽車安全系統(tǒng)

ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場

　　新聞事件：　　ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場　　事件影響：　　通過網絡電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂內容的寬帶網絡與電視廣播實現(xiàn)雙網融合　　演示平臺配合HbbTV規(guī)范，可運行先進的互動應用程序，使消費者無縫接收廣播和互聯(lián)網服務　　意法半導體(ST)已完成通過廣播或寬帶互聯(lián)網接收數(shù)字互動電視服務的下一代機頂盒演示平臺的設計開發(fā)，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。　　意法半導體的平臺支持泛歐廣
關鍵字： ST 機頂盒 HbbTV 解碼器芯片

愛立信子公司推新TD-HSPA芯片下載速度2.8M

　　無線平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。　　據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。　　ST-Ericsson中國區(qū)總經理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
關鍵字： ST-Ericsson TD-HSPA 65納米

ST發(fā)布基于超低功耗技術平臺的8位微控制器

　　世界領先的微控制器廠商意法半導體宣布，首批整合其高性能8位架構和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng)新技術的8位微控制器開始量產。以節(jié)省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設三個產品線，共計26款產品，涵蓋多種高性能和多功能應用。　　設計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導向的需求，例如，終端用戶對節(jié)能環(huán)保產品的需求，便攜設備、各種醫(yī)療設備、工業(yè)設備、電子計量設備、感應或安保設備對電池使用周期的要求。設計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產品設計
關鍵字： ST 微控制器低功耗

ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。　　ST-Ericsson中國區(qū)總經理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
關鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片

《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書籍發(fā)行

　　µC/OS-III(英文版)這本書的焦點是闡述實時內核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成，第一部分介紹實時內核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運行在流行的基于ARM Cortex-M3架構的意法半導體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板，這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
關鍵字： ST 實時內核 STM32F107 。μC/OS-III

ST-Ericsson董事會任命Gilles Delfassy擔任總裁兼CEO

　　意法半導體公司和愛立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔任公司總裁兼首席執(zhí)行官。成功領導公司渡過成形和整合關鍵時期的Alain Dutheil先生在未來幾個月內將和Delfassy密切合作，確保平穩(wěn)過渡。Delfassy先生擔任公司總裁兼首席執(zhí)行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會成員繼續(xù)為ST-Ericsson公司提供支持并重新?lián)蜸T-Ericsson公司的首席運營官。　　此外，愛立信公司首席財務官、下一任首席執(zhí)
關鍵字： ST-Ericsson 無線

意法半導體開啟LED新應用市場

　　新聞事件：　　意法半導體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“LED應用解決方案研討會” 　　事件影響：　　進一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應用市場　　全球綠色電子的積極倡導者與LED應用的半導體領先供應商意法半導體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“2009意法半導體LED應用解決方案研討會”，進一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應用市場。　　本次系列研討會是意法半導體“S
關鍵字： ST LED背光照明

S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南

本文旨在為S-TouchTM電容觸摸感應設計所采用的各種PCB(印刷電路板)的結構和布局提供設計布局指導,包括觸摸鍵, 滑動條和旋轉條。鑒于在多種應用中,兩層PCB板被廣泛采用,本文以兩層PCB板為例,介紹PCB板的設計布局。
關鍵字： ST PCB S-Touch 電容觸摸感應設計觸摸鍵滑動條和旋轉條 200908

ST公布今年第二季度及上半年財報

　　意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財務報告。　　意法半導體2009年第2季度收入總計19.93億美元，包含被ST-Ericsson合并的前愛立信移動平臺的全部業(yè)務，和1800萬美元的技術授權費。凈收入環(huán)比增幅20%，反映了意法半導體所在的所有市場以及全部地區(qū)的需求回暖，特別是中國和亞太地區(qū)的需求增長強勁。因為商業(yè)大環(huán)境的原因，在所有市場以及各地區(qū)第2季度的凈收入低于去年同期水平，但電信市場和亞太地區(qū)的表現(xiàn)則例外。　　總裁兼首席執(zhí)行官 Car
關鍵字： ST MOSFET MEMS GPS 無線寬帶

意法半導體成為Globalfoundries首位新客戶

　　據(jù)國外媒體報道，今年初從AMD分拆出來的芯片制造業(yè)務新公司Globalfoundries今天宣布，意法半導體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶。　　AMD今年3月初完成了其制造工廠業(yè)務的分拆工作，這部分業(yè)務已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風險投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱為Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries實際身份已是一家芯片代工商，雖然AMD為其主要客戶，但其他科技
關鍵字： ST 40納米手機芯片芯片代工

ST推出全新Cartesio+處理器

　　全球領先的車載娛樂信息系統(tǒng)半導體制造商、汽車電子產業(yè)三大半導體供應商之一*的意法半導體推出全新應用處理器Cartesio+，內置GPS芯片，適用于下一代車載和便攜導航系統(tǒng)。結合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設接口，意法半導體的Cartesio+可實現(xiàn)成本和空間高效的導航和信息娛樂應用，讓用戶體驗更出色。　　“第一代Cartesio應用處理器取得的成功使意法半導體成為具GPS功能系統(tǒng)芯片全球市場最大的供應商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能，同時
關鍵字： ST 處理器 55nm Cartesio+ STA5630

Zacks報告稱芯片廠商將加強聯(lián)合

　　據(jù)國外媒體報道，券商Zacks Equity Research周二公布報告稱，雖然經濟衰退無疑是造成芯片制造業(yè)當前疲軟狀況的主要原因，但并不足以完全解釋這一行業(yè)的目前狀態(tài)。　　報告指出，自上個世紀90年代末科技泡沫破滅以來，芯片廠商已經采取了改善庫存管理、精簡業(yè)務以及將制造業(yè)務轉往成本較低地區(qū)等措施，從而能將更多注意力放在研發(fā)、差異化戰(zhàn)略及利潤率等方面。英特爾、意法半導體、德州儀器和美國國家半導體公司等大型公司仍繼續(xù)運營自有設施，而Intersil和Semtech等較小型公司則已決定走外包之路。
關鍵字： ST 芯片制造

ST推出一體式保護IC 實現(xiàn)移動設備充電器標準化

　　保護IC全球領先廠商意法半導體推出一款新的手機和移動設備充電器保護IC，新產品可降低消費者購買新設備后丟棄的大量的廢棄充電器對環(huán)境的影響。以目前手機每年出貨量大約10億臺計算，全球可節(jié)省大約5億支舊充電器。　　包括中國政府和GSM協(xié)會在內的電信標準化組織正在提出標準充電器連接器和電壓的技術規(guī)范，使手機用的通用型充電器成為可能，并以USB標準作為便利、節(jié)省成本的充電器解決方案。除可減少廢棄充電器的數(shù)量外，標準充電器還可以通過個人電腦或筆記本電腦的USB端口給手機充電。事實上，通過提供標準化的充電器接
關鍵字： ST 保護IC 充電器 STBP120

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st介紹

公司概況　　意法半導體是世界最大的半導體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。　　公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。　　據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平 [ 查看詳細 ]