st-one 文章進(jìn)入st-one技術(shù)社區(qū)

意法推動(dòng)大陸智能家庭市場標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)閃聯(lián)訊息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟， IGRS Information Industry Association，簡稱閃聯(lián))宣布，意法半導(dǎo)體的多款處理器可支援閃聯(lián)的大陸智慧家庭標(biāo)準(zhǔn)。資源分享協(xié)同服務(wù)標(biāo)準(zhǔn) (IGRS;Intelligent Grouping and Resource Sharing)協(xié)議將從Orly (STiH416) 擴(kuò)
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ABB全面整合Power-one 放棄光伏EPC投標(biāo)業(yè)務(wù)

　　瑞士工程巨頭ABB公司將其位于加州的逆變器Power-One可再生能源業(yè)務(wù)改名。從5月起將會(huì)采用ABB公司的品牌，此舉為該公司整合計(jì)劃的一部分。　　2013年7月，ABB收購了Power-One，當(dāng)時(shí)世界上第二大的光伏逆變器制造商。目前Power-One可再生能源生產(chǎn)的產(chǎn)品，包括其所有的產(chǎn)品名稱，如UNO，TRIO和ULTRA，將在ABB名下保持不變，其他所有國家的產(chǎn)品認(rèn)證將仍然有效。ABB將繼續(xù)研發(fā)逆變器，監(jiān)控和集成能源存儲(chǔ)解決方案，以滿足不斷增長的全球需求。　　“通過將Powe
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意法半導(dǎo)體(ST)任命Jean-Marc Chery擔(dān)任首席運(yùn)營官

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布任命Jean-Marc Chery擔(dān)任首席運(yùn)營官。Jean-Marc Chery現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁兼嵌入式處理解決方案事業(yè)部(EPS，Embedded Processing Solutions)總經(jīng)理。在任新職務(wù)后，他將繼續(xù)向意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti匯報(bào)工作。　　在擔(dān)任首席運(yùn)營官后，Jean-Marc Chery將繼續(xù)負(fù)責(zé)嵌入式處理解決方案事業(yè)部以及包括封裝測試在內(nèi)的中央制造
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NFC發(fā)展迅猛 ST助力物聯(lián)網(wǎng)普及

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和可穿戴式智能設(shè)備開始登上舞臺(tái)，無線連接創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品亦開始持續(xù)推出，這為低功耗無線連接技術(shù)帶來了極大的發(fā)展機(jī)會(huì)，無線連接在醫(yī)療控制、工業(yè)控制、LED智能照明、智能家居等領(lǐng)域漸漸風(fēng)生水起。　　在本次電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的無線連接技術(shù)研討會(huì)上，意法半導(dǎo)體(ST)大中華暨南區(qū)的高級(jí)技術(shù)市場工程師楊大穩(wěn)在接受訪問時(shí)表示，意法半導(dǎo)體在動(dòng)態(tài)NFC芯片領(lǐng)域已經(jīng)屬于領(lǐng)導(dǎo)者。那么，ST是如何通過NFC產(chǎn)品打通物聯(lián)網(wǎng)市場的呢? 　　NFC產(chǎn)品的便利與環(huán)保　　楊大穩(wěn)表示，隨著智
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ST的開創(chuàng)性架構(gòu)引領(lǐng)業(yè)界在數(shù)字家庭向64位計(jì)算技術(shù)演進(jìn)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出創(chuàng)新的STi8K™架構(gòu)的細(xì)節(jié)，該架構(gòu)將用于未來的數(shù)字家庭系統(tǒng)芯片(SoC)。　　STi8K™系統(tǒng)芯片基于最新的ARMv8-A處理器內(nèi)核，將進(jìn)一步提高現(xiàn)有的Cannes/STiH3 (FHD[1]/UHD HEVC 客戶端設(shè)備)、Monaco/STiH4 (FHD/UHD HEVC 服務(wù)器/網(wǎng)關(guān))和Alicante/STiD12 (DOCSIS®)系列產(chǎn)品的性能，從而實(shí)現(xiàn)符合未來趨勢且將無縫地從32位向64位計(jì)算技
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ST芯片獲南非主要付費(fèi)電視運(yùn)營商MultiChoice采用

??? 　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布，南非主要付費(fèi)電視運(yùn)營商MultiChoice采用意法半導(dǎo)體的STiH237系統(tǒng)芯片研發(fā)最新一代無PVR功能的高清(HD，High-Definition)機(jī)頂盒。　　STiH237屬于經(jīng)過市場檢驗(yàn)的意法半導(dǎo)STiH207系列系列芯片，集成一個(gè)DVB-S2解調(diào)器、帶低成本DDR3內(nèi)存接口的高性能ST40處理器、H264/MPEG2/VC-1/AVS視頻解碼器和各種接口，其中包括HDMI1.4、USB2.0和以太
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ST以先進(jìn)技術(shù)和完整且符合美國有線電視規(guī)格的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合推動(dòng)家庭數(shù)字多媒體發(fā)展

?? 　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了業(yè)內(nèi)最完整的家庭數(shù)字多媒體平臺(tái)軟硬件。意法半導(dǎo)體的完整且符合美國有線電視市場規(guī)格的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合覆蓋從高速寬帶網(wǎng)絡(luò)接入到超高清多屏視頻處理再到基于有線網(wǎng)絡(luò)和無線網(wǎng)絡(luò)的無縫家庭聯(lián)網(wǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼數(shù)字融合產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Gian Luca Bertino表示：“為滿足美國消費(fèi)者的高帶寬需求，美國有線電視運(yùn)營商推出了高速寬帶網(wǎng)絡(luò)，能夠向電視、智能手機(jī)和平板電腦傳輸高價(jià)值互動(dòng)內(nèi)容，為正確處理、管理和傳
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詳細(xì)圖解HTC One X

HTC One X手機(jī)作為首款可以賣到的四核智能手機(jī)，擁有者光鮮亮麗的外表，但是卸了妝之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核處理器是什么樣子的呢? 帶著這一連串的疑問，讓我們從拆解后的One X中找到答案吧。
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本易Miracle One拆解

圖上詳解： &nbs
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HTC One結(jié)實(shí)耐用但難拆

首先，先來回顧一下HTC One的硬件：鋁制機(jī)身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通驍龍600四核、2GB DDR2內(nèi)存，400萬像素UltraPixel攝像頭以及BoomSound音效技術(shù)。 HTC One HTC One與iPhone 5均為超薄金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，但是相比之下，前者背殼與弧形人體工學(xué)設(shè)計(jì)，而后者
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意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)能源收集IC擴(kuò)大無電池應(yīng)用的優(yōu)勢

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體正在為能源收集應(yīng)用市場開拓新的商機(jī)。其最新能源收集IC集成了太陽能電池或熱電式電源可為電子電路供電并為電池充電所需的全部功能。　　收集環(huán)境光或熱能，為小型電子裝置供電，例如無線傳感器、智能樓宇或工業(yè)設(shè)備控制器、健身器材、穿戴式健康監(jiān)護(hù)裝置，可保護(hù)環(huán)境，降低二氧化碳排放，同時(shí)節(jié)省電池和線纜，并有助于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。未來這類以采集到的微量環(huán)境能源為電源的裝置將被廣泛部署在寫字樓、住宅、酒店、工廠、交通基礎(chǔ)設(shè)施和電動(dòng)汽車內(nèi)。　　意
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意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項(xiàng)目

　　全新的合作項(xiàng)目有助于開發(fā)者采用業(yè)界領(lǐng)先的基于ARM架構(gòu)的STM32微控制器開發(fā)智能產(chǎn)品，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展　　中國，2013年1月8日 ——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商ARM和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入ARM? mbed? 項(xiàng)目。未來，開發(fā)者將可以利用基于ARM Cortex?-M系列處理器的STM32微控制器進(jìn)行開發(fā)的同時(shí)，自由獲取mbed軟件、開發(fā)
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模塊化極精細(xì) Xbox One Kinect完全拆解

之前ifixit為大家?guī)砹薠box One的拆解圖賞，時(shí)隔八年，微軟終于推出了Xbox 360的繼任游戲主機(jī)。是否有網(wǎng)友看了Xbox One的完全拆解還不夠過癮?感覺和索尼PS4比做工怎么樣?每款主機(jī)都有其忠實(shí)的粉絲，相信大家都有自己心中的看法。兩邊勢必也會(huì)大肆討論一番。對于之前還沒過夠癮的網(wǎng)友，今天我們再來看看微軟的新一代語音、視覺和體感附件Kinect 2.0的詳細(xì)拆解。
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意法半導(dǎo)體(ST)正式加入ARM MBED項(xiàng)目

2013年12月24日，ARM?近日與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 以下簡稱ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed?項(xiàng)目。
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