st-one 文章進(jìn)入st-one技術(shù)社區(qū)

ST突破制程瓶頸　MEMS元件性?xún)r(jià)比大躍升

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專(zhuān)屬制程--THELMA60，并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性?xún)r(jià)比，開(kāi)創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣
關(guān)鍵字： ST MEMS

意法半導(dǎo)體公布第三季度財(cái)報(bào):顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)。　　第三季度凈收入總計(jì)20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因?yàn)楣景l(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計(jì)劃有關(guān)。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財(cái)務(wù)結(jié)果顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無(wú)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS 微控制器 st

ST先進(jìn)的MEMS麥克風(fēng)，幫助提升手機(jī)在嘈雜環(huán)境中的通話清晰度

　　　　意法半導(dǎo)體MP23AB02B MEMS麥克風(fēng)能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機(jī)和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質(zhì)量。　　聲學(xué)過(guò)載聲壓級(jí)為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對(duì)于其超微的尺寸，這款麥克風(fēng)擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導(dǎo)體的專(zhuān)用前級(jí)放大器設(shè)計(jì)。該放大器可防止輸出信號(hào)飽和，尤其是當(dāng)背景噪聲很高，例如，在音樂(lè)廳、酒吧和俱樂(lè)部?jī)?nèi)，或者用戶(hù)靠近麥克風(fēng)大聲說(shuō)話時(shí)，該放大器的防飽和
關(guān)鍵字： ST MEMS 麥克風(fēng)

Android One戰(zhàn)略意義大于實(shí)際國(guó)內(nèi)市場(chǎng)難獲成功

　　谷歌在今年的I/O 2014大會(huì)上首次推出了Android One項(xiàng)目，該項(xiàng)目的意在幫助手機(jī)制造商生產(chǎn)出更加便宜的、入門(mén)級(jí)的Android設(shè)備，同時(shí)提供給用戶(hù)完整的谷歌體驗(yàn)。　　在Android One項(xiàng)目中，谷歌除了會(huì)提供幾乎原生的Android操作系統(tǒng)之外，還開(kāi)發(fā)了硬件設(shè)計(jì)的參考。也就是說(shuō)，手機(jī)廠商不需要再自己開(kāi)發(fā)和測(cè)試他們的手機(jī)，只要拿來(lái)谷歌的設(shè)計(jì)參考，然后貼上自己的logo直接生產(chǎn)即可。　　　　該項(xiàng)目主要針對(duì)發(fā)展中國(guó)家市場(chǎng)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)的智能手機(jī)售價(jià)不到100美元，
關(guān)鍵字：谷歌 Android One 微軟

ST推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

　　意法半導(dǎo)體(ST)執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna于日前MEMS產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(MEMSIndustryGroup)上海會(huì)議上發(fā)表主題演講，闡述MEMS元件和感測(cè)器如何推動(dòng)下一波智慧型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品浪潮。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，透過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和多元化發(fā)展，輔以穩(wěn)健可靠的大規(guī)模生產(chǎn)供應(yīng)鏈和強(qiáng)大的合作關(guān)系，MEMS元件及感測(cè)器供應(yīng)商將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展與成長(zhǎng)。　　過(guò)去10年，動(dòng)作感測(cè)器技術(shù)徹
關(guān)鍵字： ST MEMS

ST推出Teseo III芯片，支持北斗車(chē)輛定位

　　今年初，意法半導(dǎo)體(ST)推出Teseo III獨(dú)立式定位單芯片，能夠接收五大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)射的信號(hào)，包括中國(guó)北斗、美國(guó)GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛(wèi)星導(dǎo)航IC領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，將定位準(zhǔn)確度提升至一個(gè)新的水平。　　據(jù)悉，我國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對(duì)外開(kāi)放以來(lái)，先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭加入。前三者的目標(biāo)市場(chǎng)主要針對(duì)大眾消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域，例如智能手機(jī)、平板及可穿戴設(shè)備。而S
關(guān)鍵字： ST Teseo 衛(wèi)星導(dǎo)航 201409

FPGA研發(fā)之道—總線

　　如果設(shè)計(jì)中有多個(gè)模塊，每個(gè)模塊內(nèi)部有許多寄存器或者存儲(chǔ)塊需要配置或者提供讀出那么實(shí)現(xiàn)方式有多種，主要如下：　　實(shí)現(xiàn)方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統(tǒng)一的模塊進(jìn)行配置和讀出。這種方式簡(jiǎn)單是簡(jiǎn)單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個(gè)數(shù)較多，導(dǎo)致頂層中寄存器的數(shù)目也會(huì)較多。　　實(shí)現(xiàn)方式二：通過(guò)總線進(jìn)行連接，為每個(gè)模塊分配一個(gè)地址范圍。這樣寄存器等擴(kuò)展就可以在模塊內(nèi)部進(jìn)行擴(kuò)展，而不用再頂層進(jìn)行過(guò)多的頂層互聯(lián)。如下圖所示：　　　　那如果進(jìn)行總線的選擇，那么有一種
關(guān)鍵字： FPGA AVALON-MM AVALON-ST

利潤(rùn)縮水　MEMS大廠面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力

　　根據(jù)市調(diào)公司YoleDeveloppement指出，MEMS產(chǎn)業(yè)正持續(xù)發(fā)生變化。隨著客戶(hù)變得越來(lái)越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應(yīng)組件的老字號(hào)主導(dǎo)制造商開(kāi)始感受到來(lái)自無(wú)晶圓廠MEMS供貨商的競(jìng)爭(zhēng)與價(jià)格壓力。　　YoleDeveloppement的數(shù)據(jù)顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長(zhǎng)約10%;然而，事實(shí)上，單位出貨量雖以更快的速度增長(zhǎng)，但平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)卻下滑達(dá)7%。這是由于MEMS持續(xù)成功地滲透至消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)領(lǐng)域，特別是競(jìng)爭(zhēng)日益
關(guān)鍵字： ST MEMS

微軟Xbox One拆解：模塊化設(shè)計(jì)易修復(fù)

　　 ? 　　第一批買(mǎi)到Xbox One的鐵桿粉絲。　　 ? 　　Xbox One搭載8核x86處理器、8G RAM、500G存儲(chǔ)空間、藍(lán)光/DVD光驅(qū)，802.11n無(wú)線Wi-fi支持，HDMI In/Out與USB 3.0端口。 ? 　　再來(lái)欣賞一下首日版Xbox One的手柄。上面明顯的2013首日版(DAY ONE 2013)字樣，表明了它的特殊身份。 ? 　　Kinect 2.0單元和一個(gè)Xbox One主機(jī)。Xbox控
關(guān)鍵字：微軟 Xbox One x86

HTC One M8完全拆解：做工精湛/壞了就哭

iFixit的速度真沒(méi)的說(shuō)，HTC新旗艦M8發(fā)布還不到24小時(shí)內(nèi)，完全拆解就出來(lái)了。在進(jìn)入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒(méi)救了，因?yàn)閷?shí)在是太難拆了(當(dāng)然這難不倒iFixit)，在購(gòu)買(mǎi)之前你要做好這個(gè)準(zhǔn)備。本次拆解的HTC M8是美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，最大支持128GB micro SD卡擴(kuò)展，提供一顆500萬(wàn)像素前置攝像頭以及
關(guān)鍵字： HTC One M8 iFixit

HTC ONE X 拆機(jī)圖解

　　　　——————————————————————————————————&
關(guān)鍵字： HTC ONE X

HTC One拆解步驟詳解比iPhone還難修

科技網(wǎng)站Gizmodo的編輯表示：HTC One我們見(jiàn)過(guò)的最漂亮的Android手機(jī)，所以它很難拆解也不算奇怪。iFixit網(wǎng)站的專(zhuān)業(yè)拆解人員費(fèi)了老大的勁兒才把它拆開(kāi)。那簡(jiǎn)直是一場(chǎng)噩夢(mèng)，我們不建議你親自嘗試。 iFixit的人員們使用了吸盤(pán)，進(jìn)行了加熱，才把HTC One鋁合金一體成型外殼打開(kāi)，看到了里面的東西。這時(shí)候，拆卸過(guò)程開(kāi)始變得艱難起來(lái)：里面有大量銅箔，而且螺絲很少。經(jīng)過(guò)一番拼搏之后，iFixit給HTC One的“可修復(fù)分?jǐn)?shù)”打了1分。“可修復(fù)分?jǐn)?shù)&rdqu
關(guān)鍵字： HTC One

HTC One拆解步驟詳解：比iPhone還難修

科技網(wǎng)站Gizmodo的編輯表示：HTC One我們見(jiàn)過(guò)的最漂亮的Android手機(jī)，所以它很難拆解也不算奇怪。iFixit網(wǎng)站的專(zhuān)業(yè)拆解人員費(fèi)了老大的勁兒才把它拆開(kāi)。那簡(jiǎn)直是一場(chǎng)噩夢(mèng)，我們不建議你親自嘗試。 iFixit的人員們使用了吸盤(pán)，進(jìn)行了加熱，才把HTC One鋁合金一體成型外殼打開(kāi)，看到了里面的東西。這時(shí)候，拆卸過(guò)程開(kāi)始變得艱難起來(lái)：里面有大量銅箔，而且螺絲很少。經(jīng)過(guò)一番拼搏之后，iFixit給HTC One的“可修復(fù)分?jǐn)?shù)”打了1分。“可修復(fù)分?jǐn)?shù)&rdqu
關(guān)鍵字： HTC One

ST與清華大學(xué)建立電子應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

　　2014年6月3日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)和以教育科研著稱(chēng)的中國(guó)知名高等學(xué)府清華大學(xué)聯(lián)合宣布，清華STM32嵌入式系統(tǒng)研究協(xié)會(huì)在清華校園正式成立。該協(xié)會(huì)旨在為對(duì)嵌入式系統(tǒng)感興趣的在校大學(xué)生學(xué)習(xí)、技術(shù)研究和交流、實(shí)用技術(shù)開(kāi)發(fā)以及技術(shù)培訓(xùn)提供一個(gè)協(xié)同平臺(tái)，覆蓋范圍包括物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人和智能設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。　　在這個(gè)合作項(xiàng)目中，意法半導(dǎo)體將向清華大學(xué)提供集成電路產(chǎn)品和相關(guān)硬件以及技術(shù)和資金支持，推動(dòng)清華大學(xué)以嵌入式系統(tǒng)電
關(guān)鍵字： ST 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

精密做工難修理新HTC One(M8)真機(jī)拆解

全新HTC One(M8)近日正式在倫敦發(fā)布，現(xiàn)在又到了笑談君為大家奉上猛料的時(shí)間，什么真機(jī)體驗(yàn)、雙3D攝像、續(xù)航測(cè)試、HTC Sense 6.0介紹都弱爆了，有人直接將這款號(hào)稱(chēng)史上最難拆的手機(jī)大卸八塊。話說(shuō)還是要講究一點(diǎn)職業(yè)道德，這個(gè)拆解圖片是國(guó)外專(zhuān)業(yè)拆解網(wǎng)站iFixit放出來(lái)的，筆者暫且扮演一下翻譯工，速來(lái)圍觀。全新HTC One (M8)配備高通驍龍801 2.5GHz四核處理器，支持4G LTE，采用2GB RAM+32GB ROM內(nèi)存組合，后置兩顆400萬(wàn)
關(guān)鍵字： HTC One(M8)