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Marvell發(fā)布新款Link Street交換機

  • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者美滿電子科技（Marvell，Nasdaq交易代碼：MRVL)日前發(fā)布三款Link Street?以太網(wǎng)系列新品，為低成本、能耗敏感的應(yīng)用提供了快速以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)解決方案。Marvell? 88E6352、88E6250和88E6220均集成了物理層（PHY）芯片，支持802.3az節(jié)能以太網(wǎng)（Energy Efficient Ethernet，EEE）標(biāo)準(zhǔn)，以及其他多個先進(jìn)的功能，包括局域網(wǎng)喚醒（Wake-on-LAN，WoL）、集成的開機熱啟動（Power-On Re
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意法半導(dǎo)體收到瑞信3.57億美元現(xiàn)金賠償

  • 　　半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，該公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568億美元現(xiàn)金，兩公司就拍賣利率證券進(jìn)行的所有訴訟得到徹底終局的解決。這筆賠償金完全補償與這場訴訟案相關(guān)的全部損失和費用。 　　
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MathWorks HDL工具新添Xilinx FPGA硬件驗證功能

  • MathWorks 日前宣布適用于 Xilinx FPGA 開發(fā)板且新添了 FPGA 在環(huán) (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程師們能夠在使用 Simulink 作為系統(tǒng)級測試臺架的同時，以硬件速度驗證其設(shè)計。
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意法半導(dǎo)體將大幅提升MEMS產(chǎn)能

  • 　　日前，意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)宣布，將大幅度提高其MEMS(微電子機械系統(tǒng))產(chǎn)能。根據(jù)市場方面持續(xù)且強勁的需求，預(yù)計到2011年底，傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。 　　
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CC－Link在天線開閉所控制中的應(yīng)用

  • cc-link總線技術(shù)在天線開閉所中的應(yīng)用使系統(tǒng)結(jié)構(gòu)得到簡化。不僅降低成本，簡化控制系統(tǒng)的配置，節(jié)省大量控制線纜，而且提高了系統(tǒng)運行的可靠性，尤其是其靈活全面的故障診斷能力及網(wǎng)絡(luò)通訊能力，方便了施工、調(diào)試和維護(hù)，系統(tǒng)性能大幅度提高。使控制系統(tǒng)的檔次上一個臺階，實現(xiàn)設(shè)備運行全程自動化監(jiān)控。
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ST推出基于SOI基板的0.16μmBCD工藝制造芯片

  • 意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布，該公司驗證了計劃用于醫(yī)療器械及混合動力車和電動汽車充...
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ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設(shè)計

  • ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設(shè)計,ST-BUS是廣泛應(yīng)用于E1通信設(shè)備內(nèi)部的一種模塊間通信總線。結(jié)合某專用通信系統(tǒng)E1接口轉(zhuǎn)換板的設(shè)計，本文對ST-BUS總線進(jìn)行了介紹，討論了ST-BUS總線接口收發(fā)模塊的設(shè)計方法，給出了Verilog HDL實現(xiàn)和模塊的時序仿真圖。
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ST亮相亞洲智能卡展

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)將在2011年3月29-30日在香港舉辦的亞洲智能卡展上展示公司的“安全、可持續(xù)和尖端”技術(shù)。意法半導(dǎo)體將展出用于NFC移動支付、M2M、公共交通和嵌入式系統(tǒng)的安全微控制器和射頻存儲器以及解決方案。 　　
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新一代機頂盒芯片 支持新安全技術(shù)【ST】

  • 中國，2011年3月17日——意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）率先發(fā)布支持下一代安全內(nèi)容保護(hù)技術(shù)（包括NDSV...
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ST與LifeNexus攜手生產(chǎn)iChip微處理器

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與iChip和個人健康卡開發(fā)商LifeNexus攜手宣布，意法半導(dǎo)體將為LifeNexus生產(chǎn)用于個人健康卡的iChip微處理器。個人健康卡是首張通過嵌入式iChip記錄用戶個人醫(yī)療信息的多用途電子健康卡，該卡還具有付款功能。 　　
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如何利用一個光電雙向晶閘管實現(xiàn)ACS交流開關(guān)觸發(fā)電路

  • 　　今天市場上銷售的固態(tài)開關(guān)采用多種不同的技術(shù)和設(shè)計。標(biāo)準(zhǔn)雙向晶閘管和無緩沖器的雙向晶閘管以及90年代初推出的ACS系列產(chǎn)品是大家最熟悉的固態(tài)開關(guān)產(chǎn)品，這些開關(guān)的導(dǎo)通都是由柵電流觸發(fā)的，但是，根據(jù)所采用的技術(shù)或設(shè)計，該電流可以是從柵極灌入的電流或者源出到柵極的電流。因此，觸發(fā)電路必須考慮AC開關(guān)類型，然后正確地觸發(fā)AC開關(guān)。對于ACS開關(guān)，因為采用硅結(jié)構(gòu)，所以柵電流只能是從柵極灌入。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  雙向晶閘管  

MEMS再傳捷報

  • 　　隨著白牌、山寨手機相繼導(dǎo)入微機電系統(tǒng)(MEMS)元件后，可望激勵中國大陸MEMS市場規(guī)模急速擴張，不少MEMS業(yè)者早已摩拳擦掌，競相分食中國大陸手機市場大餅，日前，MEMS元件大廠意法半導(dǎo)體(ST)即已證實取得中國大陸手機龍頭MEMS大單，再挹注該公司的營收貢獻(xiàn)。 　　　
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ST發(fā)布ARM Cortex-M4和-M0 微控制器產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖

  • 　　全球領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布將進(jìn)一步擴展基于ARM® Cortex-M™處理器架構(gòu)的32位STM32系列微控制器產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架構(gòu)的新型微控制器系列。此外，意法半導(dǎo)體全新STM32 F-2微控制器產(chǎn)品系列正式上市，把Cortex-M3架構(gòu)性能發(fā)揮到極致。 　　全新Cortex-M微控制器 　　ARM 的Cortex-M4與Cortex-M3兼容，提供數(shù)字
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ST集成傳感器方案實現(xiàn)電子羅盤功能

  • 電子羅盤是一種重要的導(dǎo)航工具，能實時提供移動物體的航向和姿態(tài)。隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步和手機操作系統(tǒng)的發(fā)展，集成了越來越多傳感器的智能手機變得功能強大，很多手機上都實現(xiàn)了電子羅盤的功能。而基于電子羅盤的應(yīng)
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夏普 意法 EGP合資設(shè)立的薄膜太陽能電池公司開始營運

  • 　　日廠夏普(Sharp)與歐洲第2大電力公司Enel Green Power(EGP)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)合資設(shè)立的太陽能電池公司于2010年7月30日正式營運。 　　新公司將以意法位于意大利西西里(Sicily)島的舊廠房為生產(chǎn)據(jù)點，于2011年下半投產(chǎn)薄膜太陽能電池，初期產(chǎn)能為160百萬瓦(MWp);之后年產(chǎn)能將提高為480百萬瓦(MWp)。 3家業(yè)者于此合資公司的持股比重各為33.3%。據(jù)悉，該合資公司于7月22日已獲意大利政府點頭同意提供補助金。 　　此外，夏
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