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Cadence Incisive 13.2平臺為SoC驗證性能和生產(chǎn)率設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前發(fā)布了新版 Incisive? 功能驗證平臺，再一次為整體驗證性能和生產(chǎn)率設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)。同時應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)(IP)模塊級到芯片級及片上系統(tǒng)(SoC)驗證的挑戰(zhàn)，Incisive13.2 平臺通過兩個新的引擎及附加的自動化功能,把仿真性能提升了一個數(shù)量級來加速SoC驗證的收斂。
關(guān)鍵字： Cadence SoC Incisive

SoC驗證走出實驗室良機已到

　　SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應(yīng)用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時機及其穩(wěn)定性。　　當(dāng)前，通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗證、采用驗證IP進行的加速仿真以及內(nèi)電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況，但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協(xié)議且偏重于軟件的SoC驗證團隊來說，則存在明顯不足。　　FPGA原型驗證適用于那些運行于不再進行更新的已有硬件上的軟件，但卻不適用于仍在進行大規(guī)模升
關(guān)鍵字： SoC ICE

SoC驗證走出實驗室良機已到

SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應(yīng)用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時機及其穩(wěn)定性。
關(guān)鍵字： SoC FPGA 仿真

富士通推出頂尖定制化SoC創(chuàng)新設(shè)計方法

2014年1月15日 – 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布，成功開發(fā)了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設(shè)計方法，不僅能實現(xiàn)更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。采用全新設(shè)計方法能夠?qū)㈦娐返拿芏忍岣?3%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。
關(guān)鍵字：富士通 SoC

高通發(fā)布為“電視和車聯(lián)網(wǎng)”而生的 Soc

從表面上看，高通此次的重點已不在智能手機和平板電腦，但高通其實很清楚，智能手機和平板市場是它的根基所在。對于如日中天的高通來說，正是“萬國來朝之際，大興土木之時”，在其它所有領(lǐng)域的投入都是在建造城墻和護城河，最多不過算是開疆拓土。
關(guān)鍵字：高通 Soc

SoC系統(tǒng)開發(fā):FinFET在系統(tǒng)級意味著什么

FinFET給芯片設(shè)計業(yè)帶來的改變幾乎是革命性的，帶來了各種新的要求，同時也推動了各種創(chuàng)新。
關(guān)鍵字： SoC FinFET

藍牙整合無線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品

　　整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導(dǎo)體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。　　博通(Broadcom)嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導(dǎo)入藍牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長，并迅
關(guān)鍵字： SoC Bluetooth

SoC系統(tǒng)開發(fā)：FinFET在系統(tǒng)級意味著什么

　　大家都在談?wù)揊inFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20nm節(jié)點以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢? 　　回答這一問題最好的方法應(yīng)該是說清楚FinFET對于模擬和數(shù)字電路設(shè)計人員以及SoC設(shè)計人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級意味著什么。
關(guān)鍵字： SoC FinFET

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計三層次

　　嵌入式系統(tǒng)設(shè)計有3個不同層次：　　1. 第1層次：以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設(shè)計方法?！　∵@是過去 ...
關(guān)鍵字：軟硬件協(xié)同設(shè)計集成系統(tǒng) SOC

IP是芯片設(shè)計的大勢所趨

“在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片設(shè)計公司做得好，與其他人沒差別;做得不好，和人家差別很大。”新思科技(Synopsys)公司總裁兼聯(lián)合CEO陳志寬博士說?！艾F(xiàn)在很多芯片需要IP設(shè)計，因為芯片太復(fù)雜了，芯片里有很多block(功能部分)?！?/li>
關(guān)鍵字： SoC USB 新思 IP

如何成為一名優(yōu)秀的SoC設(shè)計工程師

工程師簡介：趙啟林先生是2010年微電子學(xué)碩士，畢業(yè)于東南大學(xué)，曾在中科龍澤擔(dān)任SoC驗證工程師，并參與了國家核高 ...
關(guān)鍵字： SoC 工程師

SoC存儲器的智能電源連接方法

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：存儲器智能電源 SoC IR壓降

Altera的Arria 10版Quartus II軟件為立即開始20 nm設(shè)計提供支持

Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發(fā)工具?；赥SMC 20 nm工藝技術(shù)，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。
關(guān)鍵字： Altera Quartus FPGA SoC

瑞薩芯全力支持打造開放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)

全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商—瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱瑞薩電子)攜RZ家族首批產(chǎn)品RZ/A1參加2013ARM年度技術(shù)論壇，與ARM及其他合作方分享了瑞薩電子在打造開放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)方面的理念及最新技術(shù)和應(yīng)用。
關(guān)鍵字：瑞薩 ARM NEC SoC

使用先進技術(shù)來加速SoC驗證

摘要：近年來，由于設(shè)計復(fù)雜度的增長，對于驗證提出了更高的要求。驗證環(huán)境變得越來越大，越來越復(fù)雜，設(shè)計和驗證的雙重壓力導(dǎo)致仿真變得越來越慢。所有驗證/仿真的速度已經(jīng)成為當(dāng)前SOC設(shè)計進程中的重大挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字： SoC Synopsys GPU VCS 仿真 201312

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soc介紹

SoC技術(shù)的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]