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soc 2 type ii 文章 最新資訊

蘋果全面改版？iPhone 15「傳新名」 支持Type-C接口

  • 蘋果iPhone 14 Pro大賣！自本月16日蘋果官網(wǎng)開售iPhone 14系列后，銷售狀況便備受矚目，根據(jù)美系外資法人25日的調(diào)查顯示，高階版的iPhone 14 Pro和Pro Max更是熱銷，但基本款iPhone 14系列卻是較去年同期趨緩，許是因為和Pro系列相比較無重大更動。在外資調(diào)查美國、中國、歐洲等三大市場后發(fā)現(xiàn)，iPhone 14 Pro系列的產(chǎn)品交期和先前的iPhone 13 Pro系列相較之下更為穩(wěn)健，符合市場預(yù)期，其中iPhone 13 Pro平均交期約為31天，iPhone 14
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消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝

  • 8 月 31 日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機(jī) Pixel 8 的 Tensor 應(yīng)用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預(yù)計在明年下半年推出。從外媒的報道來看，交由三星電子代工，也將繼續(xù)加強(qiáng)兩家公司在智能手機(jī)應(yīng)用處理器上的合作。谷歌智能手機(jī)此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機(jī)。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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從MCU到SoC：繁榮和現(xiàn)實

  • 這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開始的“缺芯”，到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片，多則達(dá)到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說不上來。實際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎(chǔ)、更微觀的層面來說，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機(jī)。簡單來說，MCU就是在CPU（這個就不用解釋了吧？）的基礎(chǔ)上，增加了存儲器RAM和ROM、計數(shù)器/定時器及I/O接口，將它們集
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于RICHTEK產(chǎn)品的Type-C PD電源擴(kuò)展塢方案

  • 2022年8月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（RICHTEK）RT6190芯片的Type-C PD電源擴(kuò)展塢方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于RICHTEK產(chǎn)品的Type-C PD電源擴(kuò)展塢方案的展示板圖 近年來雖然USB Type-C接口憑借著出色的傳輸速率成為了智能手機(jī)的一大標(biāo)配，但大多數(shù)電腦等其它電子都尚在跟進(jìn)階段，并沒有完全普及。而隨著新規(guī)格USB Type-C接口性能不斷提升，一些最新發(fā)售的筆記電腦已經(jīng)搭載Type-C接口，
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Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零

  • IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收益同比增長 35%，達(dá)到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦

  • 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達(dá)物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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基于Richtek RTQ2117C的多協(xié)議USB Type C車載快充方案

  • 隨著電子產(chǎn)品尺寸的輕薄化，電子設(shè)備的數(shù)據(jù)接口也在做出改變，很多老舊的接口因為電子產(chǎn)品厚度問題無法使用而被淘汰。在保持micro-USB 2.0尺寸的同時，還能夠擁有更高帶寬來傳輸數(shù)據(jù)，于是Type-C出現(xiàn)了。因為Type-C擁有眾多優(yōu)點，即便是固執(zhí)如OPPO，vivo這樣的手機(jī)廠商，也趕緊用上了Type-C。敏銳的車企也看到了這一變化，于是試著把Type-C應(yīng)用在汽車上，比如CT6、探界者，X1等等車型上都有Type-C接口，因為Type-C在數(shù)據(jù)傳輸速度和充電功率上擁有很大優(yōu)勢，會給消費者帶來很大便利，
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芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

  • 近日，專注AI 視覺SoC芯片設(shè)計的上海酷芯微電子有限公司（酷芯微電子）受邀參加第二屆華南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點應(yīng)用場景中的出色表現(xiàn)。  高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機(jī)的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構(gòu)

  • 近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Richtek產(chǎn)品的65W Type-C PD快充方案

  • 2022年7月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7757+RT7220D+RT7202KLA芯片的65W Type-C PD快充方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Richtek產(chǎn)品的65W Type-C PD快充方案的展示板圖 在移動設(shè)備的設(shè)計中，Type-C接口憑借著在數(shù)據(jù)線統(tǒng)一、數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娴娘@著優(yōu)勢，逐漸成為設(shè)計主流。并且隨著移動設(shè)備的智能化水平不斷提升，移動設(shè)備對于大功率快充的需求也是水漲船高。
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

  • 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器，提供精簡且具成本效益的充電解決方案

  • Diodes 公司新推出兩款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持續(xù)強(qiáng)化其 USB Power Delivery (PD) 解決方案的產(chǎn)品組合。 AP33771 與 AP33772 接收控制器專為家電及無線電動工具所設(shè)計，可透過 USB-C 協(xié)調(diào)，達(dá)到適當(dāng)?shù)碾妷弘娢弧煽羁刂破鞯牟僮麟妷悍秶鸀?3.3V 至 24V。AP33771 針對電壓和功率需求，采用簡易的接腳設(shè)定，以增加使用便利性，而 AP33772 可為具備 μC 的精密設(shè)計提供更多彈性 (含有 I2C 接口)。兩款裝置均內(nèi)建應(yīng)用
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Microchip USB Type-C PD控制器的可程序化模擬電源控制

  • USB Type-C PD3.0電力傳輸 （PD：Power Delivery）標(biāo)準(zhǔn)允許發(fā)送方和接收方在 5 至 20V的電壓下，能夠協(xié)商最高可達(dá)100W的功率輸出。使用標(biāo)準(zhǔn)的Type-C 接頭便可取代傳統(tǒng)變壓器對各種產(chǎn)品提供合適的電源，可以使用在包括外部儲存裝置、電話、個人計算機(jī)、電動工具、醫(yī)療設(shè)備及其他無數(shù)電子產(chǎn)品上。最高100W的輸出功率，在電動汽車?yán)飵缀跞魏涡⌒驮O(shè)備都可使用Type-C埠充電。最近USB IF協(xié)會更發(fā)表了支持?jǐn)U展模式的Type-C PD 3.1電源輸出規(guī)范。 基于現(xiàn)有Ty
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程

  • 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計，并提高開發(fā)效率以
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arm架構(gòu)移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

  • 蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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