smic-asic 文章進(jìn)入smic-asic技術(shù)社區(qū)

機(jī)器學(xué)習(xí)成長速度驚人，F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

　　在2016年初，機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn)，但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測(cè)信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識(shí)別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi)，機(jī)器學(xué)習(xí)的成長速度超乎外界預(yù)期。　　Deloitte Global 最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比，用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。　　目前，有越來越多的類型開
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40億美元市場保持8年沒變，可編程邏輯FPGA到底怎么了

FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當(dāng)ASIC越來越貴，可編程應(yīng)該要增長才對(duì)。然而事實(shí)并非如此。
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GPU不再主導(dǎo)AI芯片，換ASIC稱王？

GPU 只是當(dāng)前最佳的解決方案，明年 GPU 在 AI 的地位，也許會(huì)遭ASIC取代。
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AI運(yùn)算核心半導(dǎo)體4領(lǐng)域前程遠(yuǎn)大

人工智能系統(tǒng)開發(fā)近年快速躍進(jìn)，戰(zhàn)場已從過去「軟件開發(fā)」走向「硬件芯片」競爭，搭配網(wǎng)絡(luò)普及型塑出大數(shù)據(jù)，使得真實(shí)世界的無限復(fù)雜與快速計(jì)算可以藉由AI實(shí)現(xiàn)。
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ASIC AI，巨頭才玩得起的游戲？未必

人工智能相關(guān)ASIC近來漸獲市場注意，多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進(jìn)開發(fā)，有望在未來形成數(shù)十億美元市場商機(jī)規(guī)模。
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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品？

AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對(duì)不同的應(yīng)用類型處理，由不同的芯片來支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
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人工智能帶動(dòng)ASIC設(shè)計(jì)快速增加，產(chǎn)品出貨量將成長10.1%

　　根據(jù)Semico Research，在未來幾年，人工智能將以圖形辨識(shí)、語音辨識(shí)和語言翻譯等各種形式，出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中… 　　根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報(bào)告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將以接近20%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長，幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計(jì)成長率(10.1%)的兩倍。　　隨著Amazon Echo和Google Home等聲控?cái)?shù)位助理的普及，加上普遍對(duì)于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計(jì)的狂熱
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聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局？蔡力行：剛起步不能太挑客戶

　　聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示，對(duì)于明年?duì)I運(yùn)預(yù)估樂觀成長，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局，包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域，至于被問及ASIC的布局，他則說會(huì)發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源，但畢竟才剛開始，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會(huì)太挑客戶」，還是以整體業(yè)務(wù)成長為優(yōu)先考慮。　　蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對(duì)于5G持續(xù)也持續(xù)努力，相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會(huì)跟上5G的發(fā)展，為2020年的商轉(zhuǎn)作準(zhǔn)備，聯(lián)發(fā)科對(duì)5G得規(guī)劃是很完整的，至于被問及是否會(huì)想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品，他幽默響應(yīng)，「可能要先去問問他們(高通)」，針對(duì)今日傳出蘋果有可能排除
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想一次性流片成功 ASIC設(shè)計(jì)中這些問題不可忽視

想一次性流片成功 ASIC設(shè)計(jì)中這些問題不可忽視-ASIC的復(fù)雜性不斷提高，同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn)，如何在較短的時(shí)間內(nèi)開發(fā)一個(gè)穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計(jì)，并且一次性流片成功，這需要一個(gè)成熟的ASIC的設(shè)計(jì)方法和開發(fā)流程。
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ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎？
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五大優(yōu)勢(shì)凸顯可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長

五大優(yōu)勢(shì)凸顯可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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談?wù)勅绾卫肍PGA開發(fā)板進(jìn)行ASIC原型開發(fā)

談?wù)勅绾卫肍PGA開發(fā)板進(jìn)行ASIC原型開發(fā)-ASIC設(shè)計(jì)在尺寸和復(fù)雜性上不斷增加，現(xiàn)代FPGA的容量和性能的新進(jìn)展意味著這些設(shè)計(jì)中的2/3能夠使用單個(gè)FPGA進(jìn)行建模。
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什么是FPGA，ASIC，如何設(shè)計(jì)一個(gè)適用于它們的供電系統(tǒng)

什么是FPGA，ASIC，如何設(shè)計(jì)一個(gè)適用于它們的供電系統(tǒng)-目前，在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)
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BaySand（倍賽達(dá)）讓客戶通過 Arm DesignStart計(jì)劃使基于Arm定制ASIC更加易于實(shí)現(xiàn)

　　作為可配置標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC解決方案佼佼者，BaySand, Inc.(倍賽達(dá))宣布：公司現(xiàn)在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3處理器定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)服務(wù)，并可通過Arm DesignStart?計(jì)劃而無需預(yù)先支付處理器授權(quán)費(fèi)用?！　≡荚O(shè)備制造商(Original Equipment Manufacturers)正越來越多地采用定制的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC，System-on-Chip)，以創(chuàng)造更加小巧、更低成本、更
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DARPA：人工智能需要ASIC芯片我們正在努力

　　上周三，美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)宣布，為了幫助人工智能技術(shù)獲得長足發(fā)展，他們即將開展兩項(xiàng)新項(xiàng)目，開發(fā)新一代計(jì)算機(jī)芯片。DARPA相信，開發(fā)專門應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域的特制芯片將推動(dòng)該領(lǐng)域的不斷發(fā)展。　　特制芯片　　50年來，摩爾定律作為一項(xiàng)基本原理，一直推動(dòng)著計(jì)算機(jī)芯片微處理器的發(fā)展。 20世紀(jì)60年代，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人Gordon Moore在經(jīng)過一系列的觀察后，得出了一個(gè)推測(cè)，他推測(cè)集成電路上晶體管的數(shù)量，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，微芯片的性能也會(huì)得到有效的提升。但現(xiàn)在的
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