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ASIC迎爆發(fā) 臺積電助力IP授權(quán)企業(yè)鍍金
- 人工智能、機器學(xué)習(xí)等應(yīng)用帶動，ASIC（特殊應(yīng)用芯片）成為下一個階段半導(dǎo)體成長動能。雖然目前CSP業(yè)者仍以GPU為首選，然各家大廠相繼推出自家ASIC，因應(yīng)訓(xùn)練需求，并導(dǎo)入推論應(yīng)用。臺積電將是AI浪潮中最受惠企業(yè)，同時帶領(lǐng)中國臺灣股市中的IP大聯(lián)盟共啖大餅，創(chuàng)意、世芯-KY、力旺已擠進千金（股價破千）行列，M31近日站上900元大關(guān)，有望接棒續(xù)強，扮演畫龍點睛之效。英偉達GPU通用性高，除高算力芯片之外，也提供完整生態(tài)系之護城河，如CUDA內(nèi)含一系列程序設(shè)計工具、鏈接庫及框架。然GPU售價高昂，且未提供客
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我國研制出首顆支持片上學(xué)習(xí)憶阻器存算一體芯片
- 近期，清華大學(xué)集成電路學(xué)院團隊研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片。據(jù)清華大學(xué)官微消息，近期，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強、副教授高濱團隊基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片，在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破，有望促進人工智能、自動駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。相關(guān)成果發(fā)表于最新一期的《科學(xué)》（Science）。相同任務(wù)下，該芯片實現(xiàn)片上學(xué)習(xí)的能耗僅為先進工藝下專用集成電路（ASIC）系統(tǒng)的1/35，同時有望實現(xiàn)
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英特爾倚重ASIC 臺廠有望受惠
- 英特爾技術(shù)長Greg Lavender揭示，英特爾正在開發(fā)一款A(yù)SIC（客制化應(yīng)用芯片）加速器，用于降低全同態(tài)加密（Fully Homomorphic Encryption,FHE）相關(guān)的效能負擔(dān)。顯示ASIC重要性不言可喻，三家ASIC廠創(chuàng)意、智原、世芯-KY，雖專精方向不一，但在AI世代中同樣受國際大廠倚賴。法人指出，美國超大規(guī)模云端服務(wù)商（hyperscale）愈來愈積極投入客制化AI芯片。其中，世芯就有參與特斯拉Dojo 1部分設(shè)計，創(chuàng)意則幫助微軟Athena自研芯片；智原IP與ASIC設(shè)計服務(wù)客
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針對噪聲模擬設(shè)計的 ASIC 修復(fù)
- 噪聲是混合信號 ASIC 中的一個常見問題，會降低性能并危及產(chǎn)品的完成度。本應(yīng)用筆記提供了添加外部電路的提示和技巧，使許多 ASIC 可用于原型設(shè)計或作為終產(chǎn)品進行交付。討論了通過校正模擬電路中的噪聲、進行調(diào)整、校準增益和偏移以及清潔電源來優(yōu)化 ASIC 的方法。其回報是更快的上市時間，甚至可以防止額外的 ASIC 制造旋轉(zhuǎn)。噪聲是混合信號 ASIC 中的一個常見問題，會降低性能并危及產(chǎn)品的完成度。本應(yīng)用筆記提供了添加外部電路的提示和技巧，使許多 ASIC 可用于原型設(shè)計或作為終產(chǎn)品進行交付。討論了通過校
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AMD 推出首款 5nm 基于 ASIC 的媒體加速器卡，開啟大規(guī)模交互式流媒體服務(wù)新時代
- 2023 年 4 月 6 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出 AMD Alveo? MA35D 媒體加速器，該卡具備兩個 5 納米基于 ASIC 的、支持 AV1 壓縮標準的視頻處理單元（ VPU ），專為推動大規(guī)模直播互動流媒體服務(wù)新時代而打造。隨著全球視頻市場超 70% 的份額由直播內(nèi)容主導(dǎo)1，一類新型的低時延、大容量交互式流媒體應(yīng)用正在涌現(xiàn)，例如連線觀賞、直播購物、在線拍賣和社交流媒體。?AMD Alveo MA35D 媒體加速器Alveo
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安提國際（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)
- 加利福尼亞州埃爾多拉多山，2022年12月9日-為AI和IoT提供嵌入式計算硬件和軟件的邊緣AI解決方案提供商-安提國際（Aetina）推出了一種基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)。該系統(tǒng)由可編程Blaize?Pathfinder P1600嵌入式系統(tǒng)模塊（SoM）提供支持。Aetina AI推理系統(tǒng)-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式計算機，專為不同的計算機視覺應(yīng)用而設(shè)計，包括物體檢測、人體運動檢測和自動檢測。 AIE-CP1A-A1采用小尺寸Blaize?Pathfinder P1600嵌入
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實現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？
- 技術(shù)改良一直走在行業(yè)進步的前沿，但世紀之交以來，隨著科技進步明顯迅猛發(fā)展，消費者經(jīng)常會對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然，因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開發(fā)測試設(shè)備，驗證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運行尖端技術(shù)，處理預(yù)測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
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SoC、ASIC：集成電路設(shè)計公司關(guān)注點
- 作者序：2005年應(yīng)中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長）博士寫了一篇類似文章?；剡^頭看確實有意義。故再用閑暇時間，應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開始，我國政府開始鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展，這是繼2000年18號文件出臺以來，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風(fēng)險投資。此后，2018年開始我國的芯片制造、設(shè)計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現(xiàn)“多點開花”的局面。一時間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場。與此同時，國外名牌企業(yè)
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CEVA推出業(yè)界首個用于5G RAN ASIC基頻平臺IP
- 全球領(lǐng)先的無線連接和智慧感測技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA推出了PentaG-RAN，這是業(yè)界首個用于ASIC的5G基頻平臺IP，針對基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎(chǔ)設(shè)施。這款I(lǐng)P包括分布式單元（DU）和遠程無線電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）范圍。這款異構(gòu)基頻計算平臺將為有意開拓Open RAN（O-RAN）設(shè)備市場的企業(yè)大幅降低進入壁壘。數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷要求更高的蜂巢帶寬和更低的延遲，推動5G基地站和無線電ASIC市場蓬勃發(fā)展。最近，Open RAN提倡和mMI
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CEVA推出業(yè)界首個用于5G RAN ASIC的基帶平臺IP加速5G基礎(chǔ)設(shè)施部署
- ●? ?PentaG-RAN彌補半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計差距，為企業(yè)優(yōu)化ASIC 解決方案以挺進利潤豐厚的?5G Open RAN設(shè)備市場●? ?突破性平臺架構(gòu)通過完整L1 PHY解決方案應(yīng)對大規(guī)模MIMO計算難題，與現(xiàn)有的FPGA和商用現(xiàn)貨CPU 替代方案相比，節(jié)省功耗和面積高達10倍●? ?PentaG-RAN客戶可享用CEVA共創(chuàng)服務(wù)，以開發(fā)整個?PHY 子系統(tǒng)直至完成芯片設(shè)計全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許
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億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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AI芯片專家會議紀要0315
- 1.AI芯片市場概述：2022年訓(xùn)練芯片（用于機器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片）中國市場規(guī)模45萬片，單價1萬美元/片，市場規(guī)模為45億美元2022年推演芯片（模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計算量，需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片），中國市場規(guī)模35萬片，單價2500美元/片，市場規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國內(nèi)華為比較領(lǐng)先），F(xiàn)PGA占不到1%，剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規(guī)模增速大
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創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場
- IC設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術(shù)（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計周期，有助于降低風(fēng)險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預(yù)期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設(shè)計（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運算（AI／HPC）客制化ASIC市場龐大商機。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過去3年
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連十季攀峰 十大晶圓代工廠產(chǎn)值新高
- 根據(jù)市調(diào)機構(gòu)集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值合計達295.47億美元，連續(xù)十季度創(chuàng)下新高，在產(chǎn)能滿載及價格持穩(wěn)情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊情況下，集邦預(yù)期今年第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長態(tài)勢，主要成長動能是由平均售價上揚帶動。集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)
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