smd-6光可控硅輸出光耦 文章 進入smd-6光可控硅輸出光耦技術(shù)社區(qū)
DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總,你了解幾個?

- 芯片封裝,簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用,相當于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強其電熱性能。所以,封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。 今天,與非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型?! IP雙列直插式 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需
- 關(guān)鍵字: 芯片 封裝 DIP BGA SMD
讓愛車如虎添翼:被動無鑰門禁系統(tǒng)
- 讓愛車如虎添翼:被動無鑰門禁系統(tǒng)-被動無鑰門禁,可能好多業(yè)界的朋友多對此相對陌生,它的出現(xiàn)讓車輛最大限度降低功耗,實現(xiàn)最高安全性,同時賦予高LF靈敏度和最大讀取距離。
- 關(guān)鍵字: CAN SMD 無鑰門禁系統(tǒng)
SMD固態(tài)保險絲滿足最嚴苛的應(yīng)用需求
- SCHURTER新型大電流保險絲(HCF)采用固態(tài)/薄膜技術(shù)設(shè)計而成,是一款極其堅固的SMD保險絲。在條件極為惡劣的應(yīng)用中,能夠可靠地中斷高強度電流至關(guān)重要,而HCF尤其適用于這些應(yīng)用?! {借與ESA合作開發(fā)航天工業(yè)固態(tài)保險絲,SCHURTER積累了豐富的經(jīng)驗,HCF在此基礎(chǔ)上得以開發(fā)。新型HCF保險絲與另外兩種ESA認證類型SCHURTER MGA-S和HCSF具備相似的結(jié)構(gòu)。航天應(yīng)用中的保險絲符合最嚴苛的性能要求,只能使用當前最先進、最可靠的技術(shù)。在航天應(yīng)用中,對每個保險絲進行徹底篩查
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ECS Inc.構(gòu)建市場領(lǐng)先的SMD石英晶體產(chǎn)品組合,增添擴展型ECX-3SX和ECX-32-CKM器件

- 設(shè)計和制造硅基頻率控制產(chǎn)品的全球創(chuàng)新領(lǐng)導廠商ECS Inc. International發(fā)布其市場領(lǐng)先的ECX-3SX SMD石英晶體的擴展產(chǎn)品,新產(chǎn)品具有更嚴格的穩(wěn)定性和容差水平。 ECX-3SX具有3.57至70.0 MHz的寬頻率范圍,在-10至+70°C溫度范圍具有±50 ppm的出色頻率穩(wěn)定性,在+25°C下同樣具有出色的±30 ppm頻率容差,使得這款晶體產(chǎn)品成為表面安裝應(yīng)用的極好選擇,而現(xiàn)在更提供擴展溫度范圍的選項。此外,ECX-3SX在
- 關(guān)鍵字: ECS SMD 石英晶體
Cambridge CMOS Sensors推出微型氣體傳感器系列

- Cambridge CMOS Sensors今日宣布,推出超低功耗微型化氣體傳感器CCS800產(chǎn)品系列,從而實現(xiàn)了新一代的環(huán)境傳感器解決方案。CCS800產(chǎn)品系列可用于檢測乙醇(酒精)和諸如一氧化碳(CO)等有害氣體,以及包括甲醛在內(nèi)的多種揮發(fā)性有機化合物(VOC),并且采用了超小型SMD封裝來提供上述功能。 公司獲專利保護的CMOS MEMS微型熱平板(Micro-hotplate)技術(shù)為我們的CCS800氣體傳感器產(chǎn)品系列提供了一種獨特的芯片平臺,在實現(xiàn)傳感器小型化的同時,可顯著降低功耗,同
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英飛凌TLI4970微型傳感器實現(xiàn)精準電流測量
- 英飛凌科技股份公司近日推出高精度電流傳感器TLI4970,該傳感器占用的板塊空間僅為目前市場上現(xiàn)有傳感器的六分之一。利用TLI4970可以測量大小達到+/-50A的交流和直流電流。這款全數(shù)字傳感器無需外部校準。由于采用了雜散磁場抑制技術(shù),該傳感器對外部磁場具有極強的抗干擾性。在連續(xù)運行多年后,傳感器仍可繼續(xù)以極佳的精準度完成測量工作,控制效果和傳感器效率仍保持穩(wěn)定。該傳感器還提供了額外的一些功能,如可預設(shè)的快速過電流檢測。TLI4970十分適合用于太陽能逆變器、充電設(shè)備和電源設(shè)備和電氣驅(qū)動裝置以及
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 TLI4970 SMD
薄膜電容器市場分析預測
- 為了阻止開關(guān)模式電源濾波市場從標準的5毫米PET薄膜電容器轉(zhuǎn)向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器,薄膜電容器產(chǎn)業(yè)在1995年到2005年這十年間投資了數(shù)百萬美元,以開發(fā)具有以下特性的薄膜貼片電容器:可以表面貼裝;能夠承受焊接溫度;價格與有引線的直流薄膜電容器市場相當;提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點。自從1995年以來,SMD薄膜貼片電容器市場取得了明顯的增長,這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容,最好地實現(xiàn)了上述四種特點,但平均單位價格較高。 全球市場觀察 SMD薄膜電容器的增長
- 關(guān)鍵字: SMD 薄膜電容器
smd-6光可控硅輸出光耦介紹
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